蘋果和高通兩家公司週二同意駁回在全球範圍內的所有法律糾紛。
兩家公司在一份聯合聲明中表示，此次和解包括蘋果公司向高通(Qualcomm)——生產了原iPhone芯片的公司——支付了一筆數額不詳的款項
兩家公司還將一起向前邁進，因為和解包括本月初生效的為期6年的許可協議和一項多年芯片組供應協議。
兩家公司定於週一開始庭審，預計庭審將持續到5月。蘋果指控高通在為蘋果的iPhone型手機供應芯片時，收取了不公平的費用，以授權高通撥打電話、連接互聯網和其他技術的專利。
高通(Qualcomm)反駁稱，蘋果公司拒絕支付預計作為兩家公司一項特許權使用費協議的一部分。
這家芯片製造商可能被迫支付最高達270億美元的賠償金，用以支付超額版權使用費，高通(Qualcomm)還向蘋果及其供應商收取超過70億美元的未付版稅。
蘋果和高通在全球捲入了一系列訴訟，其中包括在聖地亞哥的一起訴訟，蘋果被命令支付高通3,160萬美元，作為侵犯互聯網連接、網絡流量、圖片處理和電池壽命專利的賠償。
去年，由於涉嫌侵犯專利，高通獲得了一項禁令，禁止在中國銷售某些iPhone型號，直到蘋果發佈解決投訴的軟件更新版為止。
週二高通(Qualcomm)股價上漲了23.21%，而蘋果的股票保持相對穩定。
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