從“性能對比”到“營收對比”,2019年AI芯片將轉向商業化競爭

“從初創公司、互聯網公司、科技公司到礦機公司,各家廠商似乎都在芯片方面患上了“焦慮症”,好像錯過了這趟車,就錯過了一個時代。”

從“性能對比”到“營收對比”,2019年AI芯片將轉向商業化競爭

​雖然AI的熱潮正在褪卻,但作為AI的分支產業,芯片依舊是被追逐的風口。目前,AI芯片已經形成幾大陣營,不僅有以寒武紀等為代表的AI初創企業,也有以阿里旗下平頭哥為代表的互聯網企業,還有比特大陸為代表的礦機企業,同時傳統芯片廠商也在積極入局。

廠商迎來芯片上市高峰期

只見芯片不見產品局面或改觀

2018年9月,阿里在雲棲大會上宣佈成立獨立半導體公司“平頭哥”,首款AI芯片Ali-NPU預計最快今年下半年面世,阿里希望通過自研的強大技術平臺和生態系統整合能力,推動國產自主芯片的產業化落地。

從“性能對比”到“營收對比”,2019年AI芯片將轉向商業化競爭

​華為則正與美國主要的人工智能芯片開發商英偉達、英特爾和高通以及ARM、IBM公司合作。在HUAWEI CONNECT 2018上,華為輪值董事長徐直軍首次系統公佈了華為的AI發展戰略、全棧全場景AI解決方案。同時,還正式公佈了華為自主研發的全球首個覆蓋全場景人工智能的昇騰(Ascend)系列芯片,包括華為自主研發的兩款AI芯片——昇騰910和昇騰310。

從“性能對比”到“營收對比”,2019年AI芯片將轉向商業化競爭

​據瞭解,昇騰910基於7nm工藝,側重高效計算,是目前單芯片計算密度最大的芯片,計算力超越谷歌及英偉達。昇騰310芯片基於12nm工藝,最大功耗僅8W,是極致高效計算低功耗AI芯片。最關鍵的是,昇騰芯片都使用自研的達芬奇架構。

這兩款AI芯片的上市時間,昇騰910/昇騰310將於今年第二季度上市,還提供提供AI雲服務。華為還將在今年推出針對應用於手機、智能穿戴設備等昇騰系列3款AI芯片。

在華為看來,昇騰系列AI芯片是其人工智能解決方案的核心部分和關鍵支撐,與雲、物聯網、視頻、邊緣計算、大數據等技術協同,打造成一個能夠支撐各行各業數字化轉型的開放“平臺”,從而實現普惠AI。

而礦機廠商比特大陸於2018年正式發佈了其終端AI芯片BM1880。BM1880芯片可以作為協處理器使用,也可以作為主處理器從以太網接口或USB接口接收視頻流、圖片或其它數據,執行推理和其他計算機視覺任務,甚至其它主機也可以發送視頻流或圖片數據給BM1880,BM1880做推理並將結果返回主機。

從“性能對比”到“營收對比”,2019年AI芯片將轉向商業化競爭

​然而,BM1880並不是真正的主角。2017年11月,比特大陸正式發佈其第一代雲端AI芯片BM1680,隨後2018年Q1發佈第二代芯片BM1682。按照規劃,2019年或將推出第三代芯片BM1684;2020年,將推出第四代張量計算處理器BM1686。

比特大陸的AI芯片維持著9-12個月的迭代速度,已經遠遠超過了日趨緩慢的摩爾定律。在AI芯片的快速迭代中,比特大陸實現了從雲端到終端的佈局。

與此同時,比特大陸重點放在了AI芯片落地場景上,一口氣推出了一系列應用性產品。這些產品被分為三大類:“安防/互聯網產品”、“園區產品”、“終端產品”。

可以看到,整體AI芯片的商業化步伐進一步加快。這種潛在的“加速”趨勢或許才是最值得深思的,整體AI芯片行業之前處於“只見新聞,不見芯片”、“只見芯片,不見產品”的狀態或許馬上將迎來改觀。

中國芯片廠商格局初定

商業化將是芯片競爭力重要一環

據不完全統計,國內有超20家企業投入AI芯片的研發中來。目前,入局AI芯片領域的企業也已經形成了幾大陣營:

一是以寒武紀、地平線、深鑑科技(被收購)、異構智能、雲天勵飛等為代表的AI初創企業;

二是以百度、阿里旗下“平頭哥”等為代表的互聯網企業;

三是如瑞芯微、國科微等傳統芯片企業瞄準AI芯片;

四是華為這種既有芯片又有終端的平臺性企業;

還有就是以比特大陸、嘉楠耘智這類礦機廠商向AI轉型的企業。

從“性能對比”到“營收對比”,2019年AI芯片將轉向商業化競爭

​市場研究公司Compass Intelligence發佈的最新研究報告顯示,在全球排名前24的AI芯片企業中,英偉達、英特爾以及IBM分別位列前三名,中國公司佔據七個席位,排名最高的是華為海思,位列榜單第12位,其餘包括聯發科、瑞芯微、芯原、寒武紀、地平線等。

從“性能對比”到“營收對比”,2019年AI芯片將轉向商業化競爭

​需要明瞭的是,全球製造業中,整體發展格局已有了一個明晰輪廓。全球製造業的發展都在比拼科技與創新,中國要與之比對的無外乎是美國、歐盟及日本。其中,美國作為全球科技創新中心居於頂層,而中國目前仍以中低端製造為主。

從最新出爐、國內編制的《全球科技創新中心評估報告》也可以看出一些端倪,百強城市中,美國佔了26席,中國佔了8席(分別為北京、上海、香港、深圳、廣州、臺北、杭州、天津),美國作為全球科技創新龍頭仍是名至實歸。

像英特爾、高通、英偉達那樣的商業化芯片,也是需要與一國高端製造業能力進行匹配的,無論設計,或是工藝,甚而產業鏈,皆是如此。比如,英偉達就打通了從交流、科研、發表論文,再到應用、商業化等整個鏈條。

而中國雖然以論文數量佔據優勢,但在論文質量、場景應用、商業化規模方面仍然具有不小差距。尤其在商業化方面,英特爾、高通、英偉達等巨頭依舊佔據產業鏈的頂端,把持著商業化的入口,中國芯片要想突破巨頭的銅牆鐵壁仍有不小的挑戰。但這卻是必經之路,2019年,芯片如何進行商業化,將是中國所有芯片廠商必須思考的問題。

如同兩軍對壘,決定全局勝負的並非一城一池之得失,而在於戰略意圖是否達成。同樣的,在AI芯片領域,最終比拼的還是生態圈,而不僅僅是特定指標上的勝負。只有將性能與商業化同步提升,才能真正將中國芯片推向全球,否則只會落得好貨沒市場的尷尬境地。


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