【研究報告內容摘要】
回顧2019:半導體行業呈現何種態勢?截至2019 年12 月20 日,半導體指數相較2019 年1 月1 日增長幅度達84.70%,申萬電子行業指數增幅也達到75.40%。受益於5G、物聯網等新一輪技術變革所帶來的增量需求,半導體行業出現進一步成長。本文從技術、資本、公司等角度詳述2019 年產業的變化。
技術和產業角度:技術革新推動需求增長,國產化趨勢加速下半年產業逐步復甦:在2019 年上半年,半導體行業受中美貿易摩擦以及供應鏈庫存攀升影響,全球消費性電子產品市場需求均不及預期。全球製造業發展的PMI 指數持續下降,並且普遍在榮枯線下方。下半年以來,受益於新一輪技術變革所帶來的增量需求,半導體行業出現進一步增長。2019 年半導體行業在工藝技術上有了諸多突破,存儲、傳感器、量子材料等領域也有了不同程度的技術進展。在芯片製造方面,以三星為代表的國外企業仍掌握著關鍵性技術。
而大陸廠商紫光展銳發佈的5G 通信技術平臺及首款5G 基帶芯片——春藤510,標誌其進入全球5G 第一梯隊,代表國內企業在全球半導體產業中扮演更加重要的角色。在半導體設備方面,全球 5G 產業的高速發展對半導體設備需求有較大的推動作用。在芯片製造方面,物聯網相關芯片、電源管理芯片、通訊芯片、仿真芯片和分立器件等的需求旺盛。
政策角度:全球市場摩擦升級,中國出臺多項政策培育產業環境:在2019年上半年,中美貿易之間的相關情況使得中國國內大型半導體廠商及全球跨國企業或多或少受到影響。而日本對韓國實施出口禁令,日韓雙方的對峙不但衝擊了全球芯片供應鏈,而且對下游手機、電腦、汽車等諸多產業也產生影響。政府積極研究出臺了多項政策,從技術、稅收和人才等多方面進行支持。10 月22 日,大基金二期成立,以扶持中國本土芯片產業,減少對國外廠商的依賴。此外,考慮到半導體行業研發投入較大,財政部、稅務總局等陸續頒佈稅費減免政策。教育部也印發了《關於支持有關高校建設示範性微電子學院的通知》,根據行業企業需要,針對性地培養高端人才。
資本角度:晶圓廠製造產能擴張,大基金二期引領國內產業鏈崛起:晶圓廠的資本開支是半導體設備需求的直接影響因素。根據SEMI 數據,中國正處於晶圓製造產能擴張的歷史性階段,而在全球範圍內,預計到今年年底全球將有15 座新晶圓廠開建,總投資額達380 億美元。此外,行業巨頭臺積電、中芯國際前三季度的資本支出也出現同比增長,增幅分別達到44%、11%。
註冊資本高達2041 億元的大基金二期主要聚焦集成電路產業鏈佈局。大基金二期的成立,對國家集成電路產業發展的促進作用再上一個臺階。
公司角度:主板、科創板、新三板、海外市場多維度微觀驗證市場前景:ü 從併購側來看,2019 年前8 個月全球半導體行業併購案總金額達到280億美元,較上一年度增幅較小。在芯片國有化的趨勢下,中國積極培育國產化半導體公司,國家集成電路發展基金積極引導資金投資於半導體行業。此外,2019 年6 月,聞泰科技收購全球最大IDM標準器件半導體企業安世半導體正式獲得中國證監會的核準,交易金額高達 267 億元,本次收購也是國內半導體行業史上最大的併購交易。
從龍頭財報來看,在第三季度龍頭企業各項財務數值的環比增速反彈,子領域同比增速也實現由負轉正,半導體行業整體發展呈穩健態勢。國內半導體行業無論是材料端、設備端,還是芯片設計及製造,均處於國產化的大力發展階段,並於今年實現從概念到業績兌現。
從科創板角度來看,由於半導體行業具有資金和技術密集性的特點,科創板上市標準對於半導體企業在初步的研發投入階段獲得上市機會、募集資金,起到了有利的推動作用。在首批25 家科創板掛牌上市的公司中,半導體行業公司佔據6 家(24%)。在科創板已申報的企業中,23 家與半導體行業相關,其中設計類公司居多(包括瀾起科技、樂鑫科技等),在設備領域也有中微半導體等優質公司。
從新三板角度來看,新三板公司大多集中於設計和封測環節,少量生產設備和器件公司。千億國家集成電路大基金,除了戰略投資A 股等產業鏈公司,也在默默支持著新三板上的相關企業。此外,多家新三板半導體企業成為上市公司併購標的。整體來看,在一些細分領域,三板半導體產業鏈的公司也十分有競爭力:①設計領域關注艾為電子、晟矽微電、鉅芯集成等;②封測領域關注華嶺股份、利揚芯片等;③設備關注廣奕電子等。④材料關注銘凱益、凱德石英、創達新材等;⑤器件關注星海電子、宏微科技等。
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