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導讀：
半導體行業在國民經濟中具有舉足輕重的作用，我國集成電路產業扶持資金及政策推動產業上下游國產化率不斷提升。國家大基金二期將於3月底展開投資，此外，數據顯示，1-2月份集成電路整體回升態勢依然延續，雙利好疊加，國內半導體設備及材料相關廠商有望受益。
事件一：1月全球半導體的銷售額為353億美元，同比-0.23%；其中，中國地區銷售額+5.16%。1月北美半導體設備製造商的銷售額為23.4億美元，同比+22.9%。
事件二：2020年1月臺積電實現營收1036.83億新臺幣，同比+32.77%，2月營收933.94億新臺幣，同比+53.38%。公司預計將在4月份開始大規模量產5nm芯片。
事件三：根據中證報新聞，國家大基金二期預計三月底可以開始實質投資。
點評：
產業鏈1月銷售數據全面回暖，中國地區增速高於全球。全球半導體銷售較去年同期基本持平，1月全球半導體的銷售額為353億美元，同比-0.23%（10/11/12月同比分別為-12.5%/-11.4%/-5.55%），降幅逐月收窄。1月中國地區銷售額+5.16%，回暖趨勢顯著。
晶圓代工廠收入也明顯提升：1-2月臺積電合計營收同比大幅增長42%。集成電路進出口方面：1-2月集成電路進口額合計430億美元，同比+5.83%；集成電路累計出口額152億美元，同比+9.11%。半導體設備方面：1月北美半導體設備製造商的銷售額為23.4億美元，同比+22.9%，增速為2018年4月以來最高水平。
大基金二期預計月底開始實質投資，規模超2000億，國產設備商顯著受益
大基金二期重點扶持設備和材料國產化，相比於第一期，第二期更注重產業整體協同發展+填補技術空白。產業方面，大基金推動產業資源的整合和人才的聚集，建立集成電路產業園區。上下游產業鏈方面，大基金推進國產設備材料的下游應用，加強企業間上下游的結合，發揮全產業鏈優勢。技術方向方面，大基金將繼續填補空白，加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資佈局，保障產業鏈安全。
我們認為大基金二期將帶動設備行業的發展，龍頭企業將明顯受益。按照一期1：3的撬動比，所撬動的社會資金規模在6000億元左右，按照加重投資裝備行業的投資思路，預計設備端的投資佔比為15%左右，則設備方面的投資額可達900億元。我們認為：1）二期基金將對包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等領域已有佈局的企業提供強有力的支持，幫助龍頭企業鞏固自身地位，繼續擴大市場。此外，提升企業成線能力可以幫助擴大設備產品佈局。2）產業資源和產業鏈的整合可以提高資源的有效利用率，幫助國產設備提供工藝認證條件並且打造良好的口碑和品牌，最終實現國產替代進口。
對大基金二期投資半導體設備的建議：重點關注大基金一期尚未涉足的光刻工藝、離子注入、CMP、硅片生長與加工、封裝等的設備領域。
（1）工藝設備：相比刻蝕設備、薄膜設備，光刻工藝設備、離子注入機、量測設備的國產化率偏低，其中，光刻工藝設備對應可投資標的包括上微、芯源，離子注入機對應可投資標的包括萬業企業（凱世通）、中科信，量測設備對應可投資標的包括精測電子、中科飛測、睿勵。此外，華海清科、屹唐半導體也尚未獲得大基金一期投資。另大基金提到仍會對刻蝕機（中微、北方華創）、薄膜設備（北方華創、拓荊）、清洗設備（盛美）等領域已佈局企業保持高強度持續支持；
（2）硅片生長與加工設備：國內大硅片產線上設備國產化率也較低，大硅片加工設備拋光、切割、研磨、量測等設備主要依賴進口，且核心標的晶盛機電、南京晶能也尚未獲得大基金一期投資；
（3）測試設備：除長川科技外，武漢精鴻、華峰測控、北京冠中集創、天津金海通、深圳矽電、上海中藝等未獲得大基金一期投資；
（4）封裝設備：國際品牌BESI、ASMPacific、K&S壟斷全球市場，中電科、蘇州艾科瑞思、光力科技等值得培育。
半導體材料：重點關注大硅片、光刻膠、掩膜板、電子特氣等領域。
（1）大硅片：全球被信越、Sumco、環球晶圓等壟斷，其國產化對應可投資標的有硅產業、中環股份、金瑞泓、上海合晶、上海新昇、晶盛機電等；
（2）光刻膠：投資標的如北京科華微、晶瑞股份、南大光電等；
（3）掩膜板：除SMIC自制造掩膜板外，目前路維光電、清溢光電均以面板掩膜板、菲利華為主；
（4）電子特氣：雅克科技、華特氣體、南大光電、金宏氣體等；
（5）薄膜材料（前驅體）：雅克科技；
（6）CMP材料：安集科技、鼎龍股份；
（7）靶材：江豐電子、有研新材等；
（8）第三代半導體材料GaN等：三安光電等。
集成電路軟件：重點關注EDA、計算光刻等，其中：
（1）EDA：國產化投資標的包括北京華大九天軟件有限公司；
（2）計算光刻軟件：南京誠芯集成電路技術研究院有限公司、全芯智造。
重點推薦：儘管大基金一期對設備與材料投資比例偏低，但大基金二期已明確會加大對設備與材料的支持力度，因此大基金二期即將啟動投資，將是國產半導體設備與材料板塊表現的主要催化劑之一，繼續重點關注北方華創、精測電子、萬業企業、晶盛機電、長川科技、中微公司、至純科技、芯源微、華峰測控、雅克科技、華特氣體等。
(作者：趙玲 執業證書：A0680615040001)
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