半導體的分類，按照其製造技術可以分為：
集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，
全球集成電路市場在2017年創下近年最大增幅。在中國，集成電路已取代原油成為第一大進口商品，中國半導體行業協會發布的《2017年中國集成電路產業運行情況》顯示，根據海關統計，2017年中國進口集成電路金額2601.4億美元，貿易逆差1932.6億美元。
據統計，2017年我國集成電路市場增長率為9.0%左右，市場規模已達到13050億元，預計2018年集成電路市場繼續增長6.5%，市場規模將提升至13898億元。
根據《國家集成電路產業發展推進綱要》明確則提出，到2020年，我國集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。並要在移動智能終端、網絡通信、雲計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成。
《綱要》明確提出發展目標，2017年和2018年中國集成電路產業各增長21.0%和22.0%，產業規模各達到5250億元和6400億元。到2020年將全面達到全國集成電路發展“十三五”規劃的目標，產業銷售規模達到9300億元。
SEMI數據顯示，全球將於2017–2020年間或投產62座半導體晶圓廠，其中26座設於中國，佔全球總數的42%。在2018年的政府工作報告中，集成電路被首次列為製造業工作重點的首位。據不完全統計，近幾年來中國投入集成電路製造領域的資金將超過3500億元，按照項目推進的“中國速度”，2018-2019年會迎來產能釋放的高峰期。
從產業鏈看，集成電路可分為設計、製造、封測等3個環節。從中國現有實踐看，規劃或上馬的項目主要集中在製造領域，而封測則擁有進入排名世界前三的企業，薄弱之處在於設計。集成電路的生產流程以電路設計為主，由設計公司設計出，然後委託芯片製造廠生產晶圓，再委託封裝廠進行封裝測試，最後銷售給電子整機產品企業。就設計而言，是利用加工工藝，集成於一小塊半導體晶片上的一組微信電子電路。因此，芯片技術以及設計、封裝技術發生質的轉變，將引領芯片領域進入一個全新的境界，中國有可能面臨一個重大的機遇期。
IC 設計環節輕資產，同時具備技術壁壘及渠道壁壘，附加值最高；
晶圓代工環節重資產，技術壁壘較高，附加值較高；
封測環節重資產，技術壁壘相對低，附加值相對低。
半導體板塊重點關注標的：
設計：兆易創新；
晶圓代工：三安光電；
設備：晶盛機電；
封測：華天科技；
材料：菲利華。
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