臺積電 憑什麼成為世界最大市值芯片公司?

臺積電 憑什麼成為世界最大市值芯片公司?


僅依靠芯片代工,成為全球最大市值的半導體公司,臺積電登頂的背後是其製造工藝領先全球的彰顯。

根據CINNO Research產業研究數據,2019年第三季度,受惠於7納米工藝的需求旺盛(蘋果、華為、AMD等客戶),以及超過50%以上的業績來自於16納米以下的先進製程,臺積電第三季營收大幅提升21%,更進一步拉昇其在晶圓代工的市佔率,從原先第二季的53%推升到55.7%,創下10個季度以來的新高。

超過50%的全球市場佔有率,意味著臺積電的營收超過了所有競爭對手的總和。可以說,在晶圓代工領域,張忠謀創立的臺積電已難尋敵手。

由於第三季度的超預期業績,臺積電股價連續上漲,至2019年12月5日其市值達到2821億美元,超過三星以及英特爾,成為全球最大市值的芯片公司。


臺積電 憑什麼成為世界最大市值芯片公司?

巨頭背後的巨頭

除了三星外,高通、華為、聯發科5G芯片的背後,都離不開臺積電的助力。

令所有代工企業難以望其項背的,是臺積電領先的製程工藝。

根據最新的消息,臺積電最新一代5nm製程工藝進展順利,良品率達到35%--40%。隨著時間的推移,5nm工藝的良率還會不斷提升,最終在2020年7月份正式進入大規模量產階段。這一工藝技術將為9月份的iPhone 12、Mate 40等旗艦機的SoC量產做準備。

在5G爭奪戰中,各大芯片巨頭頻頻發佈新產品。據統計,目前發佈的5GSoC芯片只有聯發科的天璣1000、華為的麒麟990 5G和三星的Exynos 980和高通驍龍865移動平臺和765G集成式移動平臺。除了三星外,其他三家5G芯片的背後,都離不開臺積電的助力。

除了5nm傲視群雄,臺積電7nm客戶也是星光熠熠——蘋果、華為海思、聯發科、高通、英偉達、AMD、賽靈思、比特大陸等,幾乎涵蓋了全球前十的IC設計企業及智能硬件巨頭。

業界人士分析,蘋果A13處理器、海思和5G基站芯片及超微繪圖處理器、電競處理器和服務器芯片都集中在2019年下半年陸續拉貨,導致臺積電7納米生產線爆量,交貨時間從原本的2個月拉長到半年。

臺積電2019年第四季7納米產能全滿投片,客戶已開始排隊搶產能。此外,臺積電5nm製程已獲蘋果、海思、AMD、比特大陸和賽靈思5大基本客戶,並決定將月產能由原本的5.1萬片擴建至7萬片,量產時間或將提前至明年3月。

從行業研究機構拓璞預估的2019年7nm以下先進製程的市場份額來看,臺積電佔比高達52%,英特爾憑藉其10nm(相當於臺積電7nm)的量產拿到了25%的市場份額,三星的佔比則為23%。

2019年臺積電的7nm(包括EUV)晶圓產能大概在10-11萬張/月,主要客戶有:海思、蘋果、高通、AMD、賽靈思、英偉達等。而競爭對手三星7nm (EUV)工藝的晶圓產能大概在1萬張/月,只有臺積電的1/10左右。客戶也僅有三星自己以及高通,另外IBM可能也是三星的客戶。

技術護城河

臺積電的先進製程工藝總是能夠領先競爭對手一代甚至兩三代。

在高精尖的晶圓代工領域,技術是最為寬廣的護城河。

臺積電之所以能夠引領行業,最關鍵的是其前瞻性的技術佈局,其先進製程工藝總是能夠領先競爭對手一代甚至兩三代。

在5nm還處在試產階段,臺積電已經開始著手3nm的研發。2019年12月5日,臺積電供應鏈管理論壇上,臺積電表示,5納米2020年上半年量產。營運資深副總王建光還透露,臺積電3納米制程預計2022年量產。
縱觀全球晶圓代工領域,先進製程方面(16納米及以下製程),主要玩家包括臺積電、三星、英特爾、格芯、聯電、中芯國際等6家。

中國大陸最為先進的技術掌握在中芯國際手中,其在2019年8月份宣佈,在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展,第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。2019年三季報顯示,中芯國際14nm FinFET工藝芯片已啟動量產,且預計2019年底前進行12nm FinFET的風險試產。

作為中國大陸芯片製造領域的領頭羊,中芯國際已經取得了長足的進展,但是相比臺積電還有很大差距。

全球來看,臺積電、三星、英特爾處於第一梯隊。但這一陣營中,臺積電也早已和競爭者拉開了距離。

目前,能夠具備7nm及以下製程研發生產能力的企業目前僅有臺積電、三星以及英特爾。但臺積電率先搶佔7nm製程高地,為其帶來了豐厚的利潤回報和技術儲備。

其中,臺積電和三星的戰火最為激烈,而老牌芯片廠商英特爾的晶圓製造主要為自己服務,雖然表示5nm等先進製程研發順利,但離量產還要晚上幾年,若一切正常,將在2023年正式推出。

目前臺積電首批5nm工藝已順利拿下蘋果和華為海思兩大客戶,將分別打造蘋果A14芯片以及華為新一代麒麟芯片。AMD早已宣佈7nm以下全面擁抱臺積電。

由於三星在7nm節點上直接使用EUV工藝,這拖累了進度,雖然2018年就宣佈量產了,但實際並沒有大規模出貨。

在2019年三季度財報中,三星表示其7nm EUV工藝將在2019Q4季度量產,雖然三星沒有公佈具體的信息,不過三星Exynos 9825及5G SoC處理器Exynos 990都是7nm EUV工藝。

而臺積電的7nm已經量產一年多,今年已經開始量產7nm EUV工藝。所以無論是7nm還是5nm工藝上,臺積電都已經領先一步。

2019年11月初,臺積電董事長、聯席CEO劉德音就表示,臺積電將為新的研發中心增加8000多名崗位,用於3nm以及未來工藝的研究探索,該中心計劃2020年底落成。此外,他還表示,先進的2nm工藝也進入了先導規劃中。2nm工廠將設置在位於臺灣新竹的南方科技園,預計2024年投入生產。


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