通富微電
主營業務：
集成電路封裝測試
經營範圍：
研究開發、生產集成電路等半導體產品，提供相關的技術服務。
集成電路概念
公司專業從事集成電路封裝、測試業務，並提供相關技術支持和服務。歷經十餘年的創新和發展，公司員工達四千餘人、年封裝測試約90億塊的生產規模，可提供從芯片測試、組裝到成品測試的“一站式”(One Stop Solution)服務。公司擁有幾十個系列、五百多個品種產品，主要封裝產品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列產品，並提供微處理器、數字電路、模擬電路、數模混合電路、射頻電路的FT測試及PT圓片測試服務； 2016年10月公告，公司擬發行1.81億股，以19.21億元的價格收購富潤達49.48%股權、通潤達47.63%股權。交易完成後，通富微電將直接和間接持有富潤達100%股權、通潤達100%股權，從而間接持有通富超威蘇州85%股權、通富超威檳城85%股權。上市公司將利用通富超威蘇州和通富超威檳城作為成熟的大規模高端封裝產品量產平臺，為國內外有高端封測需求的客戶提供規模化、個性化的先進封測服務的進程； 2017年6月公告，公司擬與海滄區共同投資70億元投建先進封裝測試企業，主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產品為主的封裝測試、研發、製造和銷售。
芯片概念
2018年5月14日公告，與龍芯中科技術有限公司擬在芯片設計、凸點製造、CPU 產品封裝及測試等方面進行戰略合作，組成合作共贏的戰略同盟，經雙方友好協商，於 2018年5月13日簽署了通富微電子股份有限公司和龍芯中科技術有限公司合作意向書》。
2017年年報顯示，目前，合肥通富已具備4層堆疊量產能力，正與合肥睿力合作開展應用於高端DRAM產品的WBGA和FCBGA封裝測試，2018年3月合肥通富入選合肥睿力委外封測供應商。
公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務，主要封裝產品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家，技術實力，生產規模，經濟效益均居於領先地位。 公司抓住國家推進實施集成電路“02”重大科技專項的機會，為“02”專項的承擔單位。
基本面：輕易變動，具有業務關係持久和需求穩定的特點。公司與下游行業知名客戶良好、穩定的合作關係有利於促進公司未來生產、銷售規模的逐步擴大。通富微電是國內領先集成電路封測企業，通過多年的快速發展和開拓市場，公司目前已穩居中國前三大和全球前十大集成電路封測企業之列。公司擁有崇川等六大生產基地，形成產線與產能協同，在半導體封測領域具備較強的競爭力。另外，通富微電車載品智能封裝測試中心建設項目成功封頂，隨著相關項目的推進，公司有望進一步提升中高端集成電路封測的技術水平和生產規模優勢，持續提升在封測領域的市場份額。
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