1月17日，協鑫集成科技股份有限公司（以下簡稱“協鑫集成”）發佈非公開發行股票預案，擬向不超過10名的特定投資者次非公開發行股票。
公告顯示，協鑫集成此次非公開發行股票數量不超過1,016,332,560股且不超過本次非公開發行前公司總股本的20%，募集資金總額不超過50億元，扣除發行費用後的募集資金淨額將全部用於大尺寸再生晶圓半導體項目、阜寧協鑫集成2.5GW疊瓦組件項目、以及補充流動資金。
其中，大尺寸再生晶圓半導體項目由協鑫集成全資子公司合肥光電作為實施主體，計劃總投資28.77億元，擬投入募集資金27.5億元，項目建設期12個月，年產8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。
近兩年來，協鑫集成為佈局集成電路領域可謂是動作不斷，2018年4月，協鑫集成宣佈擬收購一家國家專項重點支持的半導體材料製造企業。
2018年7月，協鑫集成宣佈以自有資金5.61億元投資半導體產業基金睿芯基金。
2018年12月，協鑫集成股東大會審議通過了投資大尺寸再生晶圓半導體項目的相關議案，將再生晶圓確立為公司未來發展的第二主業。
協鑫集成表示，本次募集資金用於投資“大尺寸再生晶圓半導體項目”，是公司加碼硅產業鏈、佈局第二主業的重要戰略舉措。通過本次非公開發行，有利於公司從半導體材料這一我國半導體短板領域切入半導體行業，填補國內產業空白同時完成公司在第二主營業務上的初步佈局及突破。
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