盤面回顧：
週二兩市一改頹勢，早間開盤即走強，隨後一路震盪走高，收盤創業板直接收復失地大漲近2%。盤面上以芯片半導體為首的科技股群體迎來全面反彈；新能源汽車板塊因為受到利好消息影響表現非常強勢，漲停個股不勝枚舉。與此同時，石墨烯、稀土、海南、ST板塊等表現都很靚眼。整體看市場很好的完成了一輪強勢修復的過程。
市場預計又要降準了。在成都考察時表示，將進一步研究採取降準和定向降準、再貸款和再貼現等多種措施，降低實際利率和綜合融資成本，推動小微企業融資難融資貴問題明顯緩解。這條消息配合上暴跌後低迷的市場，瞬間給到市場強烈反彈的需要。
精選個股
晶方科技（603005）
集成電路概念
2018年7月25日晚間公告稱，公司擬參與發起設立蘇州晶方集成電路產業投資基金合夥企業(有限合夥)，基金重點圍繞集成電路領域開展股權併購投資。
公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標籤身份識別、安防設備等諸多領域。
芯片概念
公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像
傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標籤身份識別、安防設備等諸多領域。華為概念
19年8月9號公司在互動平臺稱：公司業務處於產業鏈的封裝服務環節，主要客戶為芯片設計公司，華為等廠家為公司封裝芯片的終端用戶之一。
5G
2019年5月29日公司在互動平臺回覆稱晶方科技是國內5G射頻封裝的標準參與企業，主要關注移動設備中射頻芯片集成度需求，例如濾波器和PA等。隨著5G網絡速度的加快，相關物聯網，車聯網將推動多種傳感器類半導體產品的需求，公司作為傳感器產業鏈一部分將會受益於此市場機遇。
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