盘面回顾：
周二两市一改颓势，早间开盘即走强，随后一路震荡走高，收盘创业板直接收复失地大涨近2%。盘面上以芯片半导体为首的科技股群体迎来全面反弹；新能源汽车板块因为受到利好消息影响表现非常强势，涨停个股不胜枚举。与此同时，石墨烯、稀土、海南、ST板块等表现都很靓眼。整体看市场很好的完成了一轮强势修复的过程。
市场预计又要降准了。在成都考察时表示，将进一步研究采取降准和定向降准、再贷款和再贴现等多种措施，降低实际利率和综合融资成本，推动小微企业融资难融资贵问题明显缓解。这条消息配合上暴跌后低迷的市场，瞬间给到市场强烈反弹的需要。
精选个股
晶方科技（603005）
集成电路概念
2018年7月25日晚间公告称，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
芯片概念
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像
传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。华为概念
19年8月9号公司在互动平台称：公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
5G
2019年5月29日公司在互动平台回复称晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业，主要关注移动设备中射频芯片集成度需求，例如滤波器和PA等。随着5G网络速度的加快，相关物联网，车联网将推动多种传感器类半导体产品的需求，公司作为传感器产业链一部分将会受益于此市场机遇。
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