今日電子股大爆發，市場資金再次匯聚到這個未來的生力軍，無線耳機板塊中漫步者、捷榮技術、海能實業、長盈精密等漲停。蘋果板塊：愛施德、宇環數控、長盈精密漲停。今天我們就結合機構研報瞭解下電子股2020年的投資思路。
本文主要分為消費電子、半導體、PCB3大塊分析。
消費電子：關注偏門，手機中框價值量提升
AiP是目前智能手機毫米波天線的主要方案，具備縮短路徑損耗、性價比高、符合小型化需求等優點。為了保證毫米波天線的收發順暢，單機需要至少3顆AIP模塊，同時，為規避金屬屏蔽AiP對應中框位置需做去金屬化處理。蘋果新機中框有望新增挖槽/打通孔/注塑/覆蓋藍寶石/玻璃等去金屬工序，為配置AiP進行去金屬化準備，重點推薦工業富聯(新增垂直中框+去金屬化工序價值量提升), 鵬鼎控股(LCP傳輸線/天線方案)，環旭電子（AiP）。
半導體：拆分3塊分析
射頻手機端
目前三大運營商已在全國範圍內開通約8.6萬個5G基站，預計今年年底5G基站開通數量將超過9.6萬個。5G商用快速推進，5G手機成為主要的5G應用之一，5G射頻器件受益頻段增加和複雜度提升，實現量價提升，成長比例最高。
射頻基站端
依據蜂窩通信理論計算，要達到相同的覆蓋率，我們估計中國5G宏基站數量約為500萬座，達4G基站數量的1.5倍。2021年全球5G宏基站PA和濾波器市場將達到243.1億元人民幣，CAGR為162.31%，2021年全球4G和5G小基站射頻器件市場將達到21.54億元人民幣，CAGR為140.61%。
射頻封測端
5G智能手機的射頻器件含量變高，組件必須從先進製程、先進封裝等方面減少物理空間的使用；隨著摩爾定律接近尾聲，先進封裝技術已成為摩爾定律之外，另一個推動半導體產業未來發展的重要動能；先進封裝市場將以8%的年複合成長率成長，到2024年達到近440億美元。
射頻前端模塊的SiP業務規模將會隨著5G持續上漲，5G時代下SiPping封裝的行業龍頭有望受益，重點推薦長電科技、環旭電子。
製造版塊企業在2018年遭遇寒冬後，2019年景氣度回暖，下游需求拉動各項指標增長。半導體重資產封測/製造行業內主要公司業績開始回升，天風證券看好重資產的封測/製造在需求拉動下的ROE回升帶來PB修復，重點看好中芯國際、長電科技。
PCB
結構性機會，看好FPC/SLP廠商PCB
BB值由去年2月1.17下滑至今年5月0.99，目前反彈至1.04，該指標意味著下游補庫存意願較弱，但近期有所好轉。
PCB行業總需求較為平穩，根據Prismark 預測PCB產業2017年到2022年年均複合增長率維持在3.2%左右。從供給端來看，PCB公司集中擴產，2019Q3主要公司在建工程同比增加102.66%，行業迎來大量產能釋放。
FPC/SLP 5G機會：
1) 5G換機量的修復；
2) 手機內部結構更加緊湊, FPC/SLP需求提高結構複雜，具備量價提升邏輯;
3) 5G高頻傳輸線和天線本質上是軟板，軟板廠商有望進行品類延伸;
4) 安卓廠商FPC滲透，重點關注鵬鼎控股
高頻高速廠商也受益
5G基站建設進入集中鋪設期，高頻高速PCB產能供需緊張，預計價格能維持小幅波動，看好高頻高速廠商產能釋放以及訂單外溢二線廠商受益邏輯，關注深南電路、滬電股份、生益科技。
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