神功半導體招股書申報稿的種種做法，不少是聞所未聞，大開眼見的，與上交所要求的“準確、真實、完整”以及“充分性、一致性、可理解性”信披要求差距頗大，其中把“代工”、“貼牌”說成自主產銷是典型的誤導性陳述。
誤導
一、四點捉迷藏遊戲
（一）非專利出資的反覆
2013年7月，矽康以非專利技術評估1960萬元出資，更多亮以現金1960萬元出資，設立神功半導體。
2015年10月、11月，北京創投基金受讓老股、增資成為股東；2018年2月再次增資。兩次獨立股東出現的中間，2017年12月，公司董事會同意矽康向神功補充投入1960萬元現金計入資本公積，非專利技術仍然歸公司所有，股東持股比例不變。
兒童遊戲
公司在招股書中解釋其中的理由是，補充公司的流動資金，維護債權人利益。理由堂而皇之，問題是其中的責任不應該是公司創始人、核心技術人員潘連勝一個人的，事有蹊蹺必有因。
（二）主營業務模稜兩可
神功半導體招股書申報稿中，“公司主營業務為半導體硅材料，，，”，應用於“加工製成半導體單晶硅部件”，來介紹其主營業務及主要產品。這種描述很容易讓非專業人士認為公司產品是芯片級單晶硅。
當然，如果認真閱讀招股書誤會還是會消除的。招股書在產品應用領域，還是說明了公司生產的硅棒及其硅筒、硅盤、硅環、硅盤，是刻蝕機所需的陰陽極電極硅片。
單晶硅材料分兩種，一種是晶圓級單晶硅即芯片級單晶硅，一種是刻蝕用單晶硅，後者才是公司的產品，前者是公司的在研產品，計劃募集約10億元中的8億元投資於晶圓級單晶硅。我們注意到，上海新陽參股公司從事大尺寸芯片級硅錠切割業務的投資額，高達數十億元近百億元之巨。
不能旁觀
問題是，有沒有更簡明的，不會產生誤會的描述方式呢？當然有！招股書中介紹同業時，用的是“硅電極供應商”的說法，這種描述準確之極。
既然有簡明扼要的描述方式，公司為什麼不直接採用呢？
（三）歷次股權估值不披露
公司有二三次股權轉讓及增資事宜，僅披露轉讓或增資的註冊資本額，未披露該交易價格及估值。
（四）股東分紅權差異合法嗎？
報告期內有兩次分紅，2016年8月一次，2017年未分紅，2018年的分紅方式卻讓人見識大增。
2019年3月21日，股東會決議以總股本12000萬股為基數，每10股派發現金1.5元；在此基礎上向矽康另外派發現金紅利32485766元紅利，全體股東、監事、獨立董事均同意。估計這個做法是向小米學的，即使小米向創始人授予認股權也引起軒然大波，最後承諾用於慈善平息爭議。
我國公司法規定的原則是同股同權，聽說過境外公司法承認不同表決權的安排，股權有不同的的分紅權差異，則是大漲見識的。
二、“貼牌”，“代工”，還是“半產品”的誤導
招股書介紹公司採取直銷模式，前五大客戶列表以代碼替代名稱，這也說得過去，商業秘密嘛！正文中說明了銷售客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。
不是好萊塢
巧合的是，公司的銷售客戶名稱，與招股書88頁披露的同業市場參與者的名稱幾乎一致，僅少了國內的有研半導體。這個信息很關鍵，說明公司產品並不是直接銷售給最終用戶，且以“公司‘下游客戶’對合格供應商的認證程序十分嚴格”描述公司優勢、客戶優勢。
這裡面有三個方面的問題需要澄清。一是公司的銷售客戶是同業，不是下游客戶；二是公司產品銷售給同業公司再轉賣給最終用戶，是否還需要再加工，用誰的品牌，是“代工”還是“貼牌”，是最終可以直接使用的產品，還是半成品；三是公司稱其產品涉及的幾大技術已達到國際先進水平，為何產品不直接銷售給最終用戶。
這種瞞天過海的膽量從未在招股書中見到過。而是銷售給同業用戶呢？
三、兩種產品的技術是同源嗎？
公司也未介紹硅電極、芯片級硅的工藝和性能指標差異，更未說明產品技術是否是同源的或迭代的：
1、技術是不是同源，各自的難點和兩者差異何在？
2、國際同業哪幾家是生產兩種產品的。
3、公司計劃募集資金約80%投資於“8英寸芯片用高電阻率單晶硅產品研發項目”，披露該項目處在工藝研發階段，應該描述清楚研發過程、具體研發成果及難點、研發負責人、研發投入情況、目標市場等信息。
這是包裝
到目前為止，我們認真閱讀了三家半導體企業申請科創板的招股書申報稿，坦坦誠誠，大大方方的公司還沒有見到。
此文已通過交所科創板專欄的舉報渠道遞交。
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