艾文 雅各布1985年創立高通公司時52歲，當時，艾文向妻子期許，公司或許很快就能增長到100人。今天，高通是全球最大的無線半導體供應商，員工總數3萬人，每天出貨手機芯片超過200萬片，為全球眾多科技巨頭提供技術許可授權服務的產業巨擎。11月公佈的財報數據顯示，它在2016財年營收236億美元，淨利潤也超過57億美元。
讓我們從多個角度看高通的發展
一張圖看高通10年
=======最初的轉型 CDMA的勝利
高通其實是艾文 雅各布創立的第二家公司。艾文 雅各布本是麻省理工(MIT)、加州大學聖地亞哥分校(UCSD)的教授。
最初6個月，幾個創始人產生過多個讓人無比激動的想法，其中一個就是CDMA(碼分多址)技術。在無線通信尚未進入尋常百姓家的當時，他們就敏銳地意識到，CDMA不僅可以用於軍用通信系統，也可以在民用無線通信，也就是蜂窩式系統中使用。
這是高通公司草創階段的第一個重要選擇。儘管現在回頭來看正是CDMA幫助高通成就今天地位，但在移動電話尚未大規模普及的當時，這個決定其實十分艱難。
確定了方向之後，由於規模和資源的限制，他們從運輸行業切入，用衛星通信技術來追蹤卡車的位置，同時將數據傳輸到總部，1988年10月，高通簽下第一份合同，公司終於有了收入，也有了向CDMA市場進行更大發展的可能。
不過，當時全球有些國家已經商用了基於TDMA的第二代無線通信技術GSM，高通形單影隻。此後數年，業內大部分人都不看好CDMA，有的認為技術不行，有的認為技術開發時間太長，還有的認為技術成本太高，整個市場對CDMA均未抱太大期待。
艾文想出了一個辦法：開發了一個演示系統，告訴業界怎麼用CDMA技術解決那時普遍存在的一些問題，使它成為一個可行性方案，提供給行業。演示的地點從聖迭戈逐步擴大到紐約和美國其他城市。
艾文回憶，當時，“運營商都非常激動，因為在同樣的頻譜資源下，與原來的模擬信號相比，CDMA能支持的用戶數可以達到10到20倍，優於當時其他技術。”但另一個問題出現了：運營商很想用CDMA，他們需要推動一些手機公司來開發終端設備。
高通當時想了一個辦法：把CDMA技術授權給終端廠商，這樣就可以收取一部分的技術授權費，而這些技術授權費，又能使得高通繼續投入技術的開發工作。 不過，當時應者寥寥。無奈之下，高通只能自己生產基於CDMA的“智能手機”。手機業務曾經一度佔據高通超過60%營收份額。
到了1999年，全球已經開始進入了第三代無線通信網絡的佈局。艾文開始意識到，CDMA要成功不能只是在美國，還要看全球市場。所以，他開始頻繁訪問重要國家，尋找市場機會。
期間，先後在香港、韓國部署了三個商用網絡。但當時沒有手機廠商願意加入到CDMA手機生產陣營，所有的CDMA智能手機都是在聖迭戈研發和生產。手機廠商的顧慮是，高通是同業競爭對手，不會提供最新的芯片給到他們。
1999年，艾文做了一個艱難的決定——放棄
自有手機業務，只提供芯片。這在當時是一個艱難的決定，畢竟60%的收入來自手機部門。現在看來這個決定相當正確，這些技術才能快速地推向市場，能夠被整個生態系統快速地使用。
所以，從2000年開始，高通整體專注在技術研發和向手機廠商提供芯片以及軟件解決方案上，使手機廠商更快地把終端推向市場。這也是我們今天所熟悉的高通的業務模式。
======輝煌與挑戰
2012年8月，高通市值達到1148億美元，這也是高通曆史上第一次超過最主要的競爭對手之一英特爾（24.73， -0.11， -0.44%）。後者的市值為1128億美元，雖然只有20億美元左右的差距，但是兩年前，高通的市值僅僅是英特爾的一半。
2013年，全球智能手機應用處理器市場交易額為180億美元，這個數字相當於在中國銷售2011萬部iPhone 5S。其中，高通以超過一半的份額拔得頭籌，是第二名蘋果的3倍多。另一個芯片梟雄——英特爾的市場份額僅為高通的1/270。
高通曆史上數次遭到其他國家或地區的反壟斷調查，但大部分反壟斷調查最終都因和解而告終，但是在2009年的韓國反壟斷一事中，以高通支付2.08億美元的罰單而宣告結束。
高通在申請專利和收購有核心專利的公司時從不猶豫。早在2005年，當世界上大多數芯片企業還在為3G時代的芯片研發忙得焦頭爛額的時候，高通就已經開始佈局4G市場，當年8月份，高通斥資6億美元收購了Flarion技術公司，該公司擁有4G時代大量的核心技術和專利。高通的6億美元不僅獲得了這些技術和專利的使用權，還為自己減少了一個敵人。2011年1月6日，高通花費31億美元收購了創銳訊公司，一家以無線與有線局域連接為主的創新技術公司；2012年6月18日，高通收購美國頂峰微電子公司，該公司能提供完美的電源管理解決方案，這讓高通LTE的芯片如虎添翼。
隨著4G牌照的發放，高通的戰略佈局得到證實。
2013年，中國移動宣佈啟動4G終端採購，超過60%的產品採用了高通設計生產的芯片。在計劃推出的4G手機產品中，三星、華為、中興等均採用高通芯片。目前，國內和高通開展合作的4G LTE企業超過55家。
近年來，高通的許可證業務遭遇了營收及利潤下滑，芯片業務也出現了增長緩慢的現象，來自聯發科（Mediatek）等企業的競爭也使其面臨越來越大的壓力。雖然高通的芯片驅動著全球多款最暢銷的手機和平板電腦，但作為一家市值1000億美元的大公司，它的品牌在普通消費者中卻沒有太大影響力。這是因為大部分消費者對芯片，cpu等沒概念 還停留在真八核，核心越多越厲害，這明顯是不對的
然而在新時代，移動市場明顯不是最有潛力的市場了
2014年，斯蒂芬·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）接替保羅，成為高通的第三任首席執行官。
莫倫科夫和保羅面臨著一個挑戰：把公司的物聯網戰略變成現實，而不只是改造現在每天生產的芯片和傳感器。2016年，高通公司宣佈以470億美元收購領先的汽車行業半導體解決方案提供商恩智浦（NXP Semiconductor），這將使高通在移動、汽車、物聯網、安全、射頻和聯網等領域處於領先地位。目前，高通公司正在不斷拓展無線通信的邊界，將世界帶向無線網絡，讓萬物互聯時代更快到來。
=======移動端的芯片
先看看現在的高通
今天的所熟悉的驍龍家族主要由驍龍200/400/600/800四大系列組成，今年新增700系列，但三位數字不足說明清楚每款產品的不同，每個系列下由多款產品組成，要了解每款產品差別第一步是瞭解編號，知曉命名規則。
驍龍800 系列處理器的性能和功效極為出色，它不但擴展了互聯計算的可能性，而且還幫助製造商打造領先的移動體驗。驍龍800系列處理器為頂級智能手機、智能電視、數字媒體適配器和平板電腦帶來快如閃電的應用體驗和網頁瀏覽、炫美畫面、突破性多媒體功能、隨時隨地的無縫通信和出色的電池續航能力。驍龍800系列目前分為821/820/810/808/805//801/800七款，驍龍800、801、805都基於Qualcomm自主的Krait架構，驍龍810使用64位ARM公版架構，驍龍820開始採用定製架構Kryo
驍龍600系列處理器採用節能低功耗(LP)28nm製程工藝;異步對稱多處理(aSMP)動態CPU功耗控制，實現功耗優化的性能;動態GPU時鐘和電壓調節;集成Qualcomm快速充電1.0技術，與不採用快速充電技術的產品相比，終端的電池充電速度提升最高達40%。非常適合用於功能強大的智能手機與平板電腦，以及嵌入式計算和汽車解決方案。
驍龍400系列處理器應用於大眾市場智能手機和平板電腦，多用於中低端手機中，雖然沒有如Qualcomm驍龍800般那樣強悍的處理能力，但是Qualcomm公司已經逐漸把一些驍龍800的優秀基因傳承到了400系列中，比如，該處理器有獨立的調制解調器，支持4G網絡，可實現如5頻13模的網絡制式覆蓋。並且其具有的節能型LP處理以及動態GPU時鐘和電壓調節，讓其在功耗控制方面更具備優勢。
驍龍200 系列處理器是Qualcomm公司面向入門級市場所發佈的一款採用了28nm製程技術的處理芯片。該芯片集成了雙核和四核的Cortex A7 CPU， 以及Adreno 302圖形處理芯片，該處理器支持TD-SCDMA和傳輸速率高達21Mbps的HSPA+，並且支持各種SIM卡模式，包括雙卡雙待、雙卡雙通，以及三卡三待，並且支持集成的lZat定位系統，可捕捉和播放720p高清視頻。目前國內的多數廠商都採用該芯片用於旗下入門級產品，且均支持雙SIM卡，具有很高的實用性。
高通一直在尋求著下一個發展方向。和中國移動進行合作，為的是在中國市場的發展和即將到來的LTE浪潮當中獲利。他們掌握的無數專利也確保了智能手機廠商和網絡供應商的“進貢”。在目前的移動處理器市場上，高通顯然佔據著主導地位。他們的驍龍系列芯片在過去的幾年時間裡已經被應用於數以百萬計的智能手機當中。
自然 中低端市場是不可能被忽略的，高通強勢入局，聯發科不知所措。
2007年年末高通
高通還和HTC合作，為世界首款Android智能手機——2008年10月問世的T-Mobile G1——製作了處理芯片。雖然驍龍系列還兼顧了黑莓、Windows Mobile和Windows Phone設備，但它們真正的成功來自於Android平臺。幾乎所有的智能手機大廠都採用了驍龍芯片，包括三星、索尼、LG、摩托羅拉等等。推出了驍龍芯片平臺。該系列芯片也把手機的功能、性能和節能性帶到了新的水平。
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T-Mobile G1，這款機型直接讓HTC品牌走向巔峰。出道即巔峰，HTC自那以後業績連連攀升，曾經能夠佔到全球智能手機出貨總量9.1%。也就是世界每100臺智能手機，就有接近10臺是HTC的。可以想象其輝煌程度。出貨量巔峰達到4300萬部。專業數據直接在美國擊敗了還處於最後巔峰的諾基亞。甚至可以和蘋果對抗。
蘋果的發怒也可以理解了
不過這也代表了高通的成功
我們來看看最早的高通芯片四個系列
驍龍S1是驍龍最早一代產品、也是時間跨度最長一個系列產品，始於2007終於2011年，達4年之久。最早MSM7225/7265採用ARM v6架構、單CPU核心設計，採用45nm製程，搭載了320MHz的Hexagon QDSP5，但並沒有集成GPU，也就是沒有Adreno。在2008年QSD8250/8260發佈，採用了Scorpion核心（ARM v7架構），搭載了Adreno 200 GPU，採用了更新的、頻率達到600MHz的Hexagon QDSP6，奠定了驍龍S2/3的基礎形態。
驍龍S2驍龍S2是與驍龍S1並行推向市場的產品，主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構成。它們均採用了Scorpion CPU核心、Adreno 204 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持雙通道333MHz LPDDR2內存，採用了更先進的45nm製程，功耗大幅度降低。
Android手機從驍龍S3開始進入雙核+1080P時代，驍龍S3產品線非常短，僅有MSM8260/8660和APQ8060三個版本，三者差異在於網絡制式，相同點是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構成了2010年、2011年間高通SoC高中低搭配
驍龍S4Play、Plus、Pro和Prime四個子系列驍龍S4龐大的產品線，Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q，採用45nm製程，CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU； Plus邁入了28nm LP製程，採用雙核Krait CPU、Adreno 205 GPU，支持720P/1080屏幕，雙通道500MHz LPDDR2內存；Pro、Prime是高端產品，其中MSM8260/8660擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320；APQ8064擁有高性能四核心Krait CPU，MPQ8064是前者去除基帶的版本。
在蘋果發佈首款64位處理芯片A7之後，高通給出了一些負面的評價，並稱其為“營銷噱頭”，但他們隨後也撤回了這些言論。不過很快的，高通自己也推出了具備64位支持的驍龍410處理器。不過那時和蘋果的差距還不小
在回顧、瞭解高通驍龍發展史中不難發現，每當高通新一代驍龍問世，智能手機就跟隨發展，無論是雙核、1080P，還是4K視頻、快速充電都離不開站在幕後“軍火商”高通支持。高通曉龍的發展史，就是智能手機的發展史，尤其是Android、Windows Phone手機的發展史。
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