10.23 高通、聯發科都在擴大合作陣營

如果說去年對於5G還是處於一個展望狀態，那麼今年在烏鎮舉行的互聯網大會則把5G推向了一個高峰，因為在本次大會後，5G的發展就正式進入了快車道，5G應用的場景也將不斷的落地。

明年大爆發 終端裝置陸續上市

高通日前宣佈，未來將發佈的3款5G芯片─Snapdragon（驍龍）6、7、8系列，預定將於2020上半年才有終端裝置上市；相比之下，聯發科這次5G芯片在發表時間與推出時程都試圖彎道超車。

近期，手機品牌廠Vivo預計將於2020年第一季發表內建聯發科MT6885的5G智能手機；小米也計劃2020年上市搭載同款芯片的5G手機；OPPO也將於2020年第二季發表配備MT6885的5G智能手機。

價格方面，高通驍龍7系列平均售價訂在60-70美元；聯發科MT6885則是在50美元。據相關人士預估，華為預定於2020年底至2021年將有更多中低階5G智能手機問世，因此2021年將有30%-40%的低階手機，會外包給ODM（原始設計製造商），聯發科可望掌握當中40%的比重，估計出貨量約達2000萬支，帶來約5億美元收入，挹注聯發科約5%營收貢獻。

高通也並非省油的燈，儘管高通5G芯片的發表時間晚於聯發科，OPPO、vivo、小米等中國智能手機品牌商，也將分別於2020年第一季及第二季，推出搭載高通驍龍7系列的終端產品問世。

“春江水暖鴨先知”，5G 智能手機商機也跟著醞釀發酵，指標型半導體廠商的營收、獲利及股價立刻就反映了“市場行情”。

9月10日，臺積電公佈8月營收，在包含高通、聯發科在內的大客戶爭搶產能之下，7nm產能已達滿載，帶動營收高達1061.18億元，刷新單月曆史紀錄。9月27日，股價與市值也同登歷史新高，收盤價達272元，市值高達7.05兆元，同樣在臺股創下市值的新高紀錄。

傳聯發科明年將推4顆6nm EUV工藝5G SoC芯片

近日，臺灣IC設計龍頭聯發科第一顆7nm智能手機5G系統單晶片已經量產投片，預計明年第一季出貨。此外，聯發科預期明年會再完成四顆採用臺積電6nm EUV製程的5G SoC，預期明年第三季完成設計定案，明年第四季進入量產。

目前，聯發科正全力衝刺5G SoC出貨，由於大陸已發放Sub-6GHz的5G頻段商用執照，包括華為、OPPO、vivo、小米等手機大廠均計畫在明年第一季開賣5G智能型手機，除了採用高通方案，中階手機亦將搭載聯發科第一顆採用臺積電7nm製程、型號為MT6885的5G SoC。

據悉，聯發科目前已經把公司7nm製程的MT6885手機系統芯片，從一般量產改為超級單生產，原因就在於更多的客戶希望聯發科能夠提早出貨。聯發科自己此前接受採訪的時候，也表示2020年的第一季度是5G手機或者是5G芯片大批量出貨的時候，聯發科一定要趕上這個熱潮。

手機業者透露，聯發科MT6885搭載Arm最新Deimos處理器核心及Valhall繪圖核心，運算跑分已與高通旗鼓相當，第四季在臺積電進入量產，投片量約達5000片，明年第一季投片量將拉高至1.5-2萬片規模。

再者，聯發科9月底完成第二顆採用臺積電7nm、型號為MT6873的5G SoC的設計定案，晶片尺寸預估可減少25％，成本也將跟著明顯降低，預期明年第二季開始量產投片，將在明年第三季搶攻大陸手機廠訂單。

據瞭解，除了OPPO、vivo等手機廠採用之外，業界傳出華為也將採用並推出新款手機，並有機會再度打進三星ODM手機供應鏈。

聯發科受惠於5G SoC在明年上半年出貨，且單價是4G SoC的四到五倍，對於營收及獲利會有十分明顯的提振效益。

法人表示，大陸手機廠明年的重頭戲就是推出5G手機，在競爭對手面臨制程不穩定的情況下，聯發科擁有更多的發揮空間，推算聯發科明年5G SoC出貨目標將上看4000萬至5000萬套，兩顆5G SoC明年全年在臺積電7nm投片量上看8萬片。

聯發科對5G市場火力全開，預期會在明年再推出四款5G SoC擴大市佔率，除了搭載更高效能Arm架構Hercules處理器核心及人工智能核心，亦將微縮製程採用臺積電6nm生產，並可望支援mmWave（毫米波）頻段。

據瞭解，聯發科四顆6nm 5G SoC預期明年第四季進入量產，這將是聯發科首度採用EUV製程，與7nm 5G SoC相較，除了晶片尺寸再縮小及功耗再降低，生產成本也會有明顯減少，將有助於毛利率表現。

臺廠大進補 營收穫利逐漸加溫

依臺積電對2019年第三季的業績展望，受惠於客戶高階智能手機新產品推出、5G加速部署及客戶對於7nm製程的訂單需求增強，第三季營收預計為91-92億元，較第二季成長約18%。

晶圓探針卡大廠中華精測也在接獲高通、聯發科、海思5G芯片測試訂單後，8月營收創下單月新高，且已連續6個月營收上揚。

中華精測表示，受惠於5G進入商用階段，來自基頻、射頻、應用處理器及無線／有線網路傳輸芯片測試需求增溫，帶動7、8月營收成長。中華精測總經理黃水可表示，5G訂單已於第三季開始貢獻營收，佔比約5%；展望明年5G市場將快速成長，需求將會更加強勁。

封測龍頭日月光8月營收也創下與矽品合併以來，單月新高紀錄，達400.39億元。日月光強調，受惠於下半年包括5G、手機等市場需求增溫，第4季封測、材料及電子代工服務業務都會持續成長。

隨著5G通訊需求升溫，砷化鎵龍頭穩懋8月營收也刷新歷史紀錄，達20.87億元；累計前 8 個月合併營收達121.55億元，年增率也達3.27%。

相關人士預期，5G智能手機功率放大器需求將持續成長，第三季營收可望季增3成以上。穩懋總經理陳國樺指出，穩懋目前產能接近滿載，已規劃第四季進機臺，月產能擴增5000片，朝4.1萬片邁進，預計明年第二季開始貢獻營收。