國家”十三五規劃“提出，建設“陸海空天一體化信息網絡工程”國家重大工程項目，發展第五代移動通信、物聯網等戰略新興產業。2018年政府工作報告進一步強調，加快製造強國建設，推動集成電路、第五代移動通信等產業發展。近日，江蘇亨通光電股份有限公司（以下簡稱“亨通光電”）宣佈，正式進軍芯片產業，打造國內領先的光電芯片供應商。
2018年3月16日，亨通光電與安徽傳矽微電子有限公司（以下簡稱“安徽傳矽”）舉行簽約儀式，雙方共同出資，設立江蘇科大亨芯半導體技術有限公司（以下簡稱“科大亨芯”)，圍繞第五代移動通信技術帶來的手機射頻前端、無人駕駛防撞雷達、衛星通信等芯片應用場景，致力於5G/6G通信芯片、毫米波及光電芯片、射頻濾波器、高速光電器件、傳感器及半導體材料的設計、研發、製造及銷售。
國家“千人計劃”創新人才、中國科大博士生導師林福江教授，吳江太湖新城黨工委書記高建民，亨通集團執行總裁、亨通光電董事長錢建林，亨通光電執行副總孫義興，共同見證簽約。
根據協議，科大亨芯將聚焦於射頻及微波前端芯片、毫米波通信及汽車雷達芯片、高速光電通信芯片、新型高級襯底研發等產品的研發、設計、生產、製造，一方面充分發揮林福江先生帶領的技術團隊在芯片領域多年沉澱的技術優勢，另一方面依託公司在化學氣相沉積領域多年積累的裝備製造能力、產品生產控制及製造經驗，實現優勢互補、強強聯合，最終實現公司在毫米波通信芯片、半導體材料領域的突破。
據瞭解，安徽傳矽擁有從事射頻、微波技術研究和實踐經驗近40年的專業團隊，在最基礎的器件模型構建、器件設計製造，以及最複雜的片上系統（SoC）芯片和應用系統集成領域擁有豐富的經驗。
安徽傳矽核心技術帶頭人林福江教授是新加坡籍華裔科學家，是IEEE會士、中組部創新“千人計劃”專家、中國科大博士生導師、國家示範性微電子學院副院長、微納電子系統集成研究中心主任、國家特聘專家，是世界頂級微波器件與射頻集成電路專家。林福江教授帶領的團隊直接負責或領導完成的射頻芯片近20款，工作頻率從傳統警用通信系統的450MHz到逐步興起的高段毫米波通信60GHz，也是全球最早的藍牙、Wi-Fi射頻芯片團隊之一，在業內擁有崇高聲望。
在簽約儀式上，林福江表示，非常榮幸和亨通這樣的優秀企業合作，有信心與亨通一起打造中國TI芯片公司，未來合資公司將面向IoT/5G、空、地、海一體化，以創新的技術和智能硬件產品展現芯片領域的核心價值和實力。
錢建林表示，芯片是信息革命的核心技術和主要推動力，信息產業的進步離不開芯片的發展。當下移動互聯網和人工智能日新月異，背後是芯片在支撐海量的計算、傳輸和通訊。無論是計算機、手機、家電，還是汽車、醫療儀器、機器人、工業控制等，產品核心和知識產權的載體都是芯片，沒有芯片產業支撐，信息社會就失去了根基。
錢建林同時表示，“芯”機遇，同樣也面臨著“芯”挑戰。目前我國的芯片行業過度依賴國外技術，芯片企業在創新方面大幅落後於全球領導廠商。除了投入研發資金外，中國企業還需要吸引更多經驗豐富的科學家和工程師來加入我國的芯片產業發展。
錢建林透露，科大亨芯未來整合全球人才資源，採取“邊研發，邊產業化”的策略，快速完成階段性科研成果向工藝和生產技術的轉化，重點關注射頻及微波前端芯片、毫米波通信及汽車雷達芯片、高速光電通信芯片和新型高級襯底研發。打造國內實力領先的射頻、微波及高速光電芯片供應商，推動亨通成為高端半導體材料及芯片設計製造的IDM（集成設計製造）公司。
當前，全球新一輪科技革命和產業變革蓬勃興起，大數據、移動互聯、人工智能等新興產業已經成為新的產業變革風口。作為全球光纖通信前3強、中國光纖光網、電力電網領域規模最大的系統集成商與網絡服務商，亨通憑藉累積形成的光纖通信全產業鏈及關鍵核心技術優勢，已在大數據、量子通信、物聯網等多個新興產業展開深度佈局。本次簽約，意味著亨通立足前沿領域，全面吹響迎接全球產業變革的“集結號”。
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