今天我們來看看國內手機產業鏈。從目前的情況來看，國內智能手機出貨量下降速度趨緩，IDC預計，2020年國內智能手機出貨量增長率將回歸正增長，那麼，對於投資者來說，手機產業鏈核心供應商將充分受益。
從手機拆解來看，可分為屏幕、芯片、內存、射頻天線、攝像頭、PCB/FPC、電池七大模塊。
第一，屏幕，在手機成本中佔比20-30%，佔比最大。
從技術角度看，柔性屏AMOLED正在逐步取代LCD，柔性屏是未來中小尺寸屏幕的趨勢，京東方、深天馬最新建的幾條生產線都是柔性屏生產線。
從產業格局來看，三星依然是絕對霸主，2019年三季度，三星佔據了全球柔性屏近88.5%的市場份額。國內最先進的是京東方，京東方最先進的第六代柔性屏生產線已經在2017年投產，並且在2018年供貨華為Mate 20。
三星的柔性屏佔比88.5%
▲數據來源：IHS，國泰君安證券研究
隨著2020年蘋果新款iPhone機型全部搭載AMOLED顯示屏，以及國內手機公司將這種屏幕的使用從高端手機逐步下沉到中端產品，AMOLED的滲透率有望迎來加速提升。DSCC預測，隨著技術的成熟和供給的改善，可摺疊OLED屏幕成本將在未來三年快速下降，到2022年成本將降至90美元左右，降幅約50%。
三星可摺疊屏手機Galaxy Fold採用的是內折方式，屏幕尺寸達到7.3寸，採用的是三星自家的柔性AMOLED屏幕。華為發佈的可摺疊屏手機 Mate X屏幕尺寸為8寸，採用的是京東方的柔性可摺疊AMOLED。
<strong>A股顯示屏產業鏈主要公司有：京東方A、深天馬A、TCL集團、長信科技、華映科技、同興達、精測電子等。
京東方A：目前，京東方已在成都、綿陽、重慶、福州規劃了四條第6代柔性AMOLED生產線——成都柔性6代線已實現量產，綿陽柔性6代線也在2019年實現量產，重慶柔性6代線已經開始建設，在AMOLED領域總投資規模近2000億元。
全部達產後，京東方的柔性OLED月產能可達到192K/月，將成為僅次於三星的全球第二大AMOLED供應商。
維信諾、深天馬、華星光電、和輝光電AMOLED產能也在陸續開出，中國將成為全球第二大AMOLED製造基地。
在全球柔性屏逐漸滲透且價格下沉之時，國內柔性屏二線廠商有望迎來機遇。
第二，芯片，成本佔比10-20%。
<strong>芯片又分為芯片設計、芯片製造、芯片封測，以及上游芯片材料、芯片設備。
此前在解讀國內芯片行業現狀的時候就說過，目前整個芯片產業鏈技術仍然比較薄弱，國內依賴度比較高。
1）高端手機芯片設計領域只有華為海思，華為旗艦機目前都已經使用華為自主設計的手機芯片——麒麟系列；國內其它品牌如小米、OPO、VIVO多采用高通設計的手機芯片。
2）芯片製造，7nm製程就需要依賴臺積電了；國內批量量產只限於中芯國際的14nm，並且未實現大規模製造。全球而言，臺積電明年上半年5nm將投入大規模量產，產能已被華為和蘋果兩家搶佔。
3）核心芯片材料、芯片設備均依賴於海外；
▲半導體制造環節所需設備
半導體制造環節所需設備：1）生產設計工序：製造光罩的掩膜板製造設備；2）製造工序：光刻機、刻蝕機、離子注入機、塗膠顯影機；3）封裝段工序：劃片機、裝片設備、塑封設備；4）檢測段工序：電鍍機、AOI設備、激光打標機；5）硅片生產加工工序：晶體生長爐、磨圓機、倒角機和拋光機等。
▲各工序主要設備佔整個產業鏈設備投資比重
從全球範圍看，美國、日本、荷蘭是世界半導體裝備製造的三大強國：美國公司在等離子體刻蝕設備、離子注入機、薄膜沉積設備、掩膜版製造設備、檢測設備、測試設備、表面處理等設備中具有競爭優勢；日本公司在光刻機、刻蝕機、沉積設備、清洗設備、塗膠顯影設備、退火設備、檢測設備、測試設備等領域佔據優勢；荷蘭公司則在高端光刻機、垂直擴散爐等方面領先。
<strong>國內半導體設備方面，A股主要有北方華創、長川科技、精測電子、至純科技。
北方華創公司主要產品為電子工藝裝備和電子元器件，是國內主流高端電子工藝裝備供應商，也是重要的高精密、高可靠電子元器件生產基地，擁有半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件四個業務模塊。半導體設備方面，公司積累和掌握了刻蝕、薄膜沉積、等離子、精密機械、材料處理、自動化及軟件等核心技術。公司多次募投計劃獲得國家集成電路大基金支持，目前大基金持股比例達10.03%。募投項目主要為進一步加快公司14納米集成電路設備的驗證與產業化以及7/5納米設備的核心技術研發，大大增強先進集成電路工藝裝備競爭能力。
精測電子主要產品為顯示面板檢測設備。長川科技主要營集成電路檢測設備。兩者都屬於芯片封測環節所需設備。在國內具備技術優勢，市佔率高。
面板的生產工藝可分為前段製程、中段製程、後段製程。
1:前段設備佔比最大（75％），但基本被美、日廠商壟斷。
2:中段設備佔比20％，廠商以中國臺灣企業為主，如均豪、由田新技、致茂電子等；
3:後段設備佔比5％，以國內廠商為主，精測電子是老大，國內市佔率超過50%，並且已經開始進入中段設備領域。
4）芯片封測領域國內算是比較好的，已經達到世界一流水平，其中長電科技、華天科技、通富微電已經進入全球TOP 10。
<strong>A股芯片產業鏈主要公司有：長電科技、匯頂科技、華天科技、通富微電、紫光國微、士蘭微、北方華創、長川科技等。
第三，內存，成本佔比10-20%。
內存這塊基本被海外壟斷。國內目前技術比較先進的就是福建晉華、合肥長鑫、長江存儲（紫光集團），但仍處於起步期（美國此前針對福建晉華，就是不想讓國內發展存儲領域，也凸顯了國產替代的重要性）。
A股中技術最先進的是兆易創新，但是產能較小。
A股存儲器產業鏈主要公司有：兆易創新等。
第四，射頻、天線，成本佔比10-15%。
手機天線領域，國內技術已經比較成熟，碩貝德、信維通信、立訊精密都已經進入一流梯隊；但是手機射頻領域依然被國外壟斷，國產替代空間很大，目前A股相關公司主要就是卓勝微。
▲全球射頻行業主要廠商
卓勝微主要涉及射頻開關芯片，應用於三星、小米、華為等終端品牌的產品當中。目前國內第一大射頻開關設計公司，全球第五大、射頻開關全球市佔率達 5%，率先實現國產替代。
<strong>A股射頻/天線產業鏈主要公司有：碩貝德、信維通信、立訊精密、卓勝微，麥捷科技、順絡電子等。
第五，攝像頭，成本佔比10-15%。
整個攝像頭模塊中，價值量最大的是CIS圖像傳感器，價值量佔比超過50%；其次是光學鏡頭、模組。
目前拍照功能是智能手機的核心需求，所以攝像技術變革很快，目前最先進的技術就是4800像素+三攝。CIS芯片是攝像頭核心零部件，三攝技術的逐漸普及將大幅增加CIS芯片的使用量，相比雙攝時代，CIS芯片使用量將提高50%。
在CIS芯片領域中，日本索尼、韓國三星、中國豪威（韋爾股份）呈現全球三強格局，分別佔據40%、20%、12%的市場份額。
<strong>A股攝像頭產業鏈主要公司有：韋爾股份、歐菲光、水晶光電、晶方科技等。
第六，PCB（FPC），成本佔比10%左右。
在當前的智能手機中，主要使用柔性電路板FPC。FPC不是單獨的一個模塊，而是在手機中大量使用的一種材料，比如攝像模組、射頻天線模組等都要用到FPC。每次智能手機技術的升級，都會帶動FPC使用量大幅增加，有數據顯示，從蘋果8到蘋果X，FPC價值量提升了30%以上。
<strong>A股FPC產業鏈主要公司有：鵬鼎控股、東山精密、生益科技、深南電路、滬電股份等。
第七，手機電池，成本佔比10%左右。
眾所周知，5G基帶功耗很大，所以目前發佈的5G手機電池容量都非常可觀。對於明年秋季將發佈的蘋果Iphone 12，蘋果在做電池方面的優化，一方面優化5G基帶芯片的功耗，另一方面，據韓媒報道，蘋果欲採用新的保護電路，降低體積，來留出更多空間增加電池的容量。
目前的智能手機是一般是一天一充。由於在技術上提高能量密度實現難度較大，電池儲備多采用移動電源來補充。
<strong>A股消費電子鋰電池企業主要有欣旺達、德賽電池等。
欣旺達是蘋果，小米等供應商，通過不斷擴展市場份額，現已經進入華為供應鏈體系。第三季度，5G手機開始啟動上市發售，由於5G手機耗電增加，單機電芯的容量從3000mAh上升至4500mAh，對應電芯的售價至少提升20%。在終端需求轉好的情況下，公司手機PACK業務擴張，帶來營收高增長。其中第三季度實現營收68.83億元，同比增長23.94%，歸母淨利潤2.73億元，同比增長31.24%。
欣旺達不僅做消費電子電池，公司動力電池也開始發力，已經為吉利、東風柳汽、雲度新能源供貨，同時積極擴展海外市場，成功進入雷諾-日產、易捷特供應鏈體系，佈局南京工廠，預計明年初投產，為海外市場配套提供支持。
除了上述七個主要模塊，其他還有結構件、手機組裝代工等，主要公司有：聞泰科技、光弘科技、深科技、工業富聯等。
▲A股電子行業重點個股估值表
總結來看，電子行業盈利觸底，景氣度回升，明年利潤率增長將是行業主要看點。外資在今年對於電子板塊個股普遍增持。現階段，作為5G下游應用之一的無線耳機領域已現爆品、智能手錶領域各大品牌競相創新出新品，爆品可期，可穿戴市場及5G下游應用市場規模龐大，且具備高成長。高通發佈支持5G模式的865 /765芯片，市場對於明年的5G換機潮已形成預期，各大手機品牌商亦在緊鑼密鼓的出新品以提高5G手機的市場佔有率，電子行業作為大科技的主要領域之一，明年走勢將強於市場，由於龍頭企業有望率先受益行業復甦回暖以及受益行業集中度提升的優勢，投資者重點精選行業龍頭。
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