OV小米與聯發科合謀反擊華為，高通遭受池魚之殃
目前手機芯片高端市場基本由蘋果、高通獨佔，中端則是聯發科的天下，低端主要是紫光展銳的勢力範圍。
然而5G市場格局即將出現變化，在中美貿易戰背景下，高通處於比較尷尬的地位，而華為則是因為出口市場大幅萎縮，轉而攻佔中國本土市場，進而對OPPO、VIVO等中國一線大廠造成龐大壓力。為對抗華為，同時淡化高通影響力，中國手機業者與聯發科密謀了一場5G行業風暴，通過天璣1000以及未來的系列5G芯片，要徹底改變的不只是中國，甚至是全球通訊產業版圖。
在十二月初，高通也發表了他們的下一代產品驍龍865與765，但是在性價比和絕對性能上的表現雙雙落敗於天璣1000。依此看來，這場5G大戰在正式開打前，似乎就已經宣告了勝利者。
聯合客戶推動5G革命，聯發科的高端夢終入現實
由於過去聯發科一直是以低價、高通替代方案的角色定位為主，消費者對聯發科這三個字的品牌認知就是廉價、低效，導致手機廠的高端產品都只願意採用高通方案。
但是從4G時代開始，高通的性能領導地位不斷鬆動，蘋果的A系列芯片就像高牆般擋在高通面前。而麒麟則是依恃著Arm標準架構的改良以及華為資本的優勢在不斷的逼近。更重要的是，高通的高端方案極為昂貴。以前一代4G單芯片方案驍龍855為例，其成本就達一百美元以上，雖然訂購量大則會有些折扣，但對於要與蘋果、華為競爭的手機業者而言，依然是個不輕鬆的負擔。
在即將進入5G時代的現在，中美貿易關係緊張，中國手機業者對身為美國手機業者的高通信任度下降，且華為因禁運制裁，導致海外市場大幅喪失，轉而衝刺中國本土市場，嚴重衝擊包含OPPO、VIVO、小米等一線手機業者的出貨。為此，本土手機廠轉而尋求聯發科，共謀解決之道。
多次嘗試進入高端市場卻總是鎩羽而歸的聯發科也因此終於盼到了一線光明。
聯發科已經推出過數款曦力系列產品，在照相、AI計算等功能已經磨練出一定的實力，雖礙於成本與自家品牌定位考慮，規格設定仍不敢大刀闊斧，但論技術實力，已遠超中國手機芯片設計商，與高通落差已不大。於是中國手機業者寄予厚望，期望通過聯發科之手扭轉通訊市場現況。
在多個主要手機業者客戶提出建議之後，聯發科高層決定要做就做到位，也因此在確定市場有確切需求，且沒有後顧之憂的情況下，推出了天璣1000這款幾乎全部規格都恰如其分的正統旗艦級產品。
圖說：天璣1000是聯發科首款真正意義上的高端產品，但價格不貴
不只是最高端的天璣1000，聯發科表示，未來天璣也會劃分出不同層次的產品定位，提供給對產品定位有不同需求的客戶。今年雖因市場考慮僅支持Sub-6G，但明年稍晚就會補上mmWave規格，與競爭者方案平起平坐。
聯發科以高通半價挑戰同規格5G旗艦方案
從天璣1000的搶先高通發佈來看，聯發科在客戶的推動下，已不僅只滿足於通訊標準改朝換代帶來的額外紅利，而是從一開始就瞄準具更高附加價值的旗艦級手機方案市場。
表：聯發科與高通5G方案比較
高通也在十二月初於夏威夷發表其新一代驍龍手機芯片產品，與聯發科暫時僅公佈一款不同的是，高通在手機方案上一次發表了兩款產品，分別是針對旗艦等級手機的驍龍865，以及針對中高端的驍龍765。然而值得注意的是，驍龍865的基頻並未整合到SoC中，而是獨立的模塊。整套方案市場報價要高於天璣一倍以上。驍龍765雖與天璣1000具備同樣的整合式5G基頻，但驍龍765基於上一代Arm架構，性能遠弱於天璣1000，且價格也同樣高於天璣1000，加上三星產能限制，根據市場說法，要大量供貨必須等到2020年稍晚時候，基本上無法與聯發科競爭。
圖說：高通在夏威夷一次發表了兩款5G芯片
值得注意的是，天璣1000產品發佈會是在深圳舉行，而聯發科的大客戶基本上都到場參加，包含OPPO副總裁尹文廣、vivo副總裁周圍、小米Redmi產品線總經理盧偉冰，甚至包含華為手機產品總裁鄭平方。這也代表，未來這些手機廠商將有機會首先導入聯發科的高端5G方案。
小米、OPPO、VIVO也同樣會是天璣芯片的第一波客戶。至於華為就比較尷尬，天璣1000的性能已經超越華為本家的麒麟芯片，若採用天璣芯片，那可能會打到自家的其他旗艦手機產品。也因此，為避免威脅自家麒麟芯片的生存空間，應該不會採用最高端的天璣1000，而是等待後續的低規版，壓低成本，衝刺中國市場佔有率。而OPPO、VIVO則沒有這層顧慮，會直接採用最高端的天璣1000，藉以增加和華為對抗的實力。
聯發科以天璣指引5G之路，高通華為都是假想敵
聯發科解釋了天璣1000的命名主要是取其北斗七星的指引之意，期勉聯發科能成為5G的領航者 。天璣1000的使命相當重大：除要在5G時代帶領聯發科開拓市場，同時還要能領跑市場對手。
天璣1000在常用跑分軟件安兔兔上跑出了51萬的高分，大幅超越包含華為麒麟990與高通驍龍855等上一代方案。而有趣的是，在秀出這些測試數據時，華為手機終端的高管正坐在發表會場的臺下。
高通下一代5G手機芯片在聯發科的壓力下已經提早到十二月交貨，但首批還是供應給如三星之類的大客戶，其他客戶基本無法拿到足夠的量。在此疑慮之下，以中國為主的一線手機廠為搶第一波5G旗艦市場，幾乎都已經向聯發科下單。雖然訂單量大，聯發科強調他們已經取得臺積電全力支持，有自信可以在上市的第一時間滿足客戶的大量鋪貨需求。
而市場需求的火熱似乎超出聯發科預期，由於沒有對手，天璣1000甚至已經出現坐地起價的狀況。而根據調研機構推估，天璣1000的毛利接近5成，可改善聯發科的獲利，而由於市場的高度需求，天璣的相關方案總出貨量預估可超過5000萬套，對聯發科而言是個相當令人振奮的消息。
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