根據Digitimes的一份報道，有業內消息人士稱，今年華為打算在基帶芯片方面進一步減少對高通的依賴，對此，聯發科和三星電子都在爭奪華為的中端以及入門級5G智能手機的基帶芯片訂單。
受到貿易禁令的影響，華為和美國公司之間的合作出現了或大或小的一些影響，比如說華為手機不再獲得谷歌GMS移動服務授權。對此，華為在5G智能手機基帶芯片上減少對高通的依賴乃至於對其他美國科技公司的依賴都是合情合理的。並且，從去年Mate30系列產品上來看，該系列機型使用的內部組件其實就開始更多的使用到非美國科技公司的產品。
在5G基帶芯片方面，華為擁有自家的Balong 5G01（2018年推出）以及Balong 5000（2019年推出）兩款產品，主要都是為高端智能手機所設計。直到榮耀30S系列機型發佈的時候，Balong 5000基帶芯片已經被應用到麒麟820處理器當中，定位為對標驍龍765系列的中端產品。
而在5G大面積普及的趨勢下，如果華為想要推出定位相對更低的5G智能手機產品，一顆基帶芯片用到底是一種可能，不過不是一個好的方式。另外一種可能就是從其他廠商購買，目前聯發科已經通過天璣1000系列公佈了自己的5G基帶芯片設計能力，三星目前也已經發布了自己的Exynos 5100和5123兩款5G基帶芯片。
不過，其實華為現在已經把自己的Balong系列5G基帶用在了2000元價位段的智能手機上，比較完整的在5G智能手機市場上佈局了自己的產品線。所以說，如果華為想要向其他廠商購買5G基帶芯片，在更廣泛的市場里布局自己的5G智能手機產品，那麼剩下的可選產品範圍就不多了，至於說高端產品上，華為基本上會繼續使用自研5G基帶。
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