根据Digitimes的一份报道，有业内消息人士称，今年华为打算在基带芯片方面进一步减少对高通的依赖，对此，联发科和三星电子都在争夺华为的中端以及入门级5G智能手机的基带芯片订单。
受到贸易禁令的影响，华为和美国公司之间的合作出现了或大或小的一些影响，比如说华为手机不再获得谷歌GMS移动服务授权。对此，华为在5G智能手机基带芯片上减少对高通的依赖乃至于对其他美国科技公司的依赖都是合情合理的。并且，从去年Mate30系列产品上来看，该系列机型使用的内部组件其实就开始更多的使用到非美国科技公司的产品。
在5G基带芯片方面，华为拥有自家的Balong 5G01（2018年推出）以及Balong 5000（2019年推出）两款产品，主要都是为高端智能手机所设计。直到荣耀30S系列机型发布的时候，Balong 5000基带芯片已经被应用到麒麟820处理器当中，定位为对标骁龙765系列的中端产品。
而在5G大面积普及的趋势下，如果华为想要推出定位相对更低的5G智能手机产品，一颗基带芯片用到底是一种可能，不过不是一个好的方式。另外一种可能就是从其他厂商购买，目前联发科已经通过天玑1000系列公布了自己的5G基带芯片设计能力，三星目前也已经发布了自己的Exynos 5100和5123两款5G基带芯片。
不过，其实华为现在已经把自己的Balong系列5G基带用在了2000元价位段的智能手机上，比较完整的在5G智能手机市场上布局了自己的产品线。所以说，如果华为想要向其他厂商购买5G基带芯片，在更广泛的市场里布局自己的5G智能手机产品，那么剩下的可选产品范围就不多了，至于说高端产品上，华为基本上会继续使用自研5G基带。
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