芯片大廠聯發科再發一顆5G芯片。
繼推出高端旗艦5G單系統芯片天璣1000後，12月25日，聯發科發佈了第二顆5G單系統芯片天璣800，採用臺積電7nm製程生產，最早搭載該芯片的設備將在明年第二季度上市。
天璣800是聯發科定位的中端芯片產品。早前釋出的消息是將在明年第二季度量產，第三季度配合客戶的產品放量出貨，不過從聯發科公佈的時間來看，進度明顯加快。
罕見！高通主動談聯發科
11月底，聯發科搶先發布了全球第一顆5G單系統芯片天璣1000，當時宣傳口號是：MediaTek（聯發科） 5G豈止領先！
為了搶得先機，聯發科為這顆5G芯片投入累計超過千億元研發，最終趕在了高通前面推出了該芯片，算是在5G爭奪戰中領先了一回，一吐4G長期落後捱打的悶氣。
在隨後12月初，高通發佈了其首款5G商用移動芯片驍龍865，高通的高管在與媒體的交談中，不止一次提到了聯發科。聯發科的一位高管私下談起此事，相當自豪，他表示高通主動提及聯發科這是以前從來沒有過的現象，足以見得聯發科的努力，終於成為高通可敬的對手。
從2G、3G到4G一路走來，聯發科經歷高層主管被挖角、技術落後、毛利率破底的低潮，股價一度跌得見不得人，儘管內部士氣不高，但聯發科董事長蔡明介面對逆風，仍對內部信心喊話；“5G這場戰爭，我們絕對不能輸。”
聯發科高分貝嗆聲高通
隨著聯發科技術的進步，開始和高通在5G芯片市場交戰，雙方的口水戰也開始多了起來。昨天的天璣800發佈會上，聯發科開始嗆聲高通，強調自家產品的多項優點，是市場上更好的單系統芯片（SoC）。
不過高通昨日沒有回應。聯發科這次大動作懟高通，和12月份高通發佈驍龍865和驍龍65芯片有很大的關係，在當時的發佈會上，高通把聯發科發佈的旗艦芯片天璣1000與高通中端芯片驍龍765進行比較，因此聯發科怒而捍衛自家產品。
聯發科CFO昨日表示：“高通把天璣1000跟驍龍700系列產品進行比較完全是錯誤的，要比也是和高通的800系列產品相比。”聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖說，新發布的天璣800才是跟700系列產品搶同一市場。
李宗霖還強調了聯發科單系統芯片在形式上的優勢，高通驍龍865採用的是雙芯片形式，需要外掛基帶芯片驍龍X55，聯發科天璣1000已經整合好自家的基帶芯片M70。
另外李宗霖也指出，天璣1000是目前唯一跑分超過50萬分的5G單系統芯片，並強調聯發科5G基帶芯片是全球最省電的，以及天璣1000有最強AI算力認證。
研發投入比創新高
為了開發5G芯片，聯發科動員了數千名人員，整合了集團橫跨歐、亞、美洲跨越多時區的研發軍團，24小時不間斷，馬拉松式賽跑接力。
從聯發科近年的財報也能看出，聯發科投入研發費用佔營收比重，從2015年的20%一路攀升，2019年前三季該比重衝至新高，達到26%。聯發科為了搶在高通前面，可以說在研發投入上毫不手軟。從聯發科最近開放的5G實驗室讓媒體參觀就能看出其實力，聯發科建造了30間以上的電波隔離室，結合了大量研發人員的腦力進行各種測試，僅一臺儀器的造價就要上億元。
聯發科CEO蔡力行表示，面對5G，重點是趕快用，不用就沒有新的應用，用量越大應用也就會越多。當大家開始真正使用5G手機的時候，聯發科和高通產品的性能之比會立刻見分曉，這也是更為嚴峻的挑戰。
5G芯片將迎來價格戰
在高通和聯發科的5G芯片大戰中，價格將是其中的關鍵因素。聯發科天璣系列5G芯片肯定會有助於提升其業績，相較於高通類似產品來說，價格也是聯發科的一個優勢。而市場傳出消息，為了保持競爭態勢，高通驍龍865外掛基帶芯片X55的方案可能會降價迎戰。
而對於5G芯片定價，聯發科在昨日發佈天璣800時也以機密為由，不願意透露更多。高通方面也對5G芯片價格是否會鬆動沒有回應。
不過市場傳出高通中端單系統芯片驍龍765良率還有待提升、價格暫時還沒有變化。但旗艦芯片驍龍865卻因聯發科產品價格逼人，有可能降價保衛市場。
高通和聯發科的競爭，從產品定位對比，單系統芯片與分離式雙芯片技術，一直打到價格，話題性十足。聯發科強調了天璣1000的多種優勢，高通強調了驍龍865已被多家手機廠商採用，如今再傳高通降價的消息，5G芯片戰可謂是方興未艾。
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