12月25日，就聯發科最新發布的5G芯片天璣1000，聯發科相關負責人表示天璣1000是目前唯一集成5G基帶和Wi-Fi6的旗艦機芯片。“越往高端越需要集成，這樣才能解決高性能配置下發熱功耗以及板片空間問題。 5G芯片集成方案是大勢所趨。” 按照規劃，明年第一季度基於天璣1000的手機產品將陸續面市。據悉，OPPO新機Reno 3將於明日發佈，官方給出的配置介紹中，芯片採用的是天璣1000 5G芯片。 此外，聯發科還透露，明年還將發佈天璣800，這款芯片定位主流、普及型5G手機，第二季度將會看到相關手機產品。“對標高通765是毋庸置疑的，但這個產品早有規劃。” 打開（騰訊新聞《一線》）
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