阿里系芯片來襲 高通、聯發科、展銳齊助攻 平頭哥赴臺探路嗅商機

阿里系芯片來襲 高通、聯發科、展銳齊助攻 平頭哥赴臺探路嗅商機

物聯網市場迎來了它的熱鬧期。小米召開了AIoT開發者大會,宣佈升級AI+IoT核心戰略,並推出開發者激勵計劃;國美舉辦智能家庭整體解決方案發佈會,宣佈正式步入智慧“家·生活”戰略週期;京東在IoT戰略發佈會上公佈了京東在IoT領域的新戰略規劃,推出了新的品牌“京魚座”;中國移動展示了5G創新與智能AI生活圖景,併發布自主品牌的智能音箱;阿里巴巴也舉辦了物聯網生態合作伙伴大會,招募“盟友”推出阿里系芯片,引得高通、展銳、聯發科等芯片大廠齊助陣。

高通聯發科等與阿里合推芯片模組產品

包括高通、聯發科、展銳等在內的23家芯片模組商,12月21日一同出席了阿里巴巴集團物聯網生態合作伙伴大會,宣佈與阿里達成合作,將分別推出內嵌AliOS Things的芯片模組產品,並將在天貓進行線上銷售。

據瞭解,參加本次會議的芯片模組商包括高通、聯發科、展銳、瑞昱、樂鑫、有方、挪威北歐半導體、中移物聯、移遠通信、日海智能、高新興、廣和通、上海博通、全志、南方硅谷等在內23家企業。

這23家芯片模組商幾乎覆蓋了全球物聯網芯片市場的大半江山,在會上,部分參會芯片模組商展示了與阿里合作的產品,產品均已經印上“Powered by AliOS Things”的字樣,內嵌入AliOS Things以後,使用這些芯片模組產品的終端設備將具備便捷的上雲能力。

在此之前,阿里巴巴曾與聯發科合作量產藍牙mesh SoC芯片模組。

阿里系芯片來襲 高通、聯發科、展銳齊助攻 平頭哥赴臺探路嗅商機

AliOS Things是由阿里巴巴集團旗下阿里雲IoT事業部推出的國產物聯網操作系統,屬於輕量級物聯網嵌入式操作系統,該操作系統致力於搭建雲端一體化IoT基礎設備,具備極致性能,極簡開發、雲端一體、豐富組件、安全防護等能力。

據悉,目前已有50款芯片通過AliOS-Things認證計劃、超過100款基於AliOS-Things的智能裝置已經量產出貨、整體的裝置出貨量已超過3,000萬臺。

對於物聯網芯片來說,目前的物聯網芯片主要用各種RTOS操作系統,缺乏強有力的生態,此次23家國際國內芯片模組商內嵌國產操作系統,也意味著國產系統將獲得全球更大的份額。

2018年阿里在芯片上的動作著實不少:4月收購中天微,9月兩者合併成立平頭哥半導體公司,同時舉辦了首次天貓“芯片節”加快芯片行業向線上營銷的轉型。

物聯網時代 阿里加速IoT第五賽道

據IDC發佈的數據顯示,2015年全球IoT市場規模約為6986億美元,到2020年這一市場規模將達到1.7萬億美元;而在中國市場,2015年中國IoT產業規模達人民幣7500億元,同比增長29.3%,預計到2020年市場規模將超過人民幣1.8萬億元。

有鑑於IoT的巨大商機,2018年,阿里巴巴宣佈IoT成為阿里繼電商、金融、物流、雲計算後的第五個主賽道。事實上,早在4年前,阿里就開始“跳身”物聯網這波浪潮。四年後再度提起物聯網布局,阿里已經從廣度和深度在 「雲、管、邊、端」張開整張大網。

阿里系芯片來襲 高通、聯發科、展銳齊助攻 平頭哥赴臺探路嗅商機

除了“招募”外部芯片盟友,阿里還在加大自己的物聯網硬件佈局。

2017 年10月,阿里雲在杭州雲棲大會上發佈了阿里雲 IoT 物聯網平臺以及一站式開發平臺 Link Develop。

2017 年11月,廣州雲棲大會上,阿里雲宣佈在廣東建設阿里雲工業互聯網雲平臺,並將全國工業雲總部定於廣州。

2018年3月,深圳雲棲大會上,阿里雲發佈 IoT 邊緣計算產品 Link Edge(現更名為 Link IoT Edge),提出「雲、管、邊、端」佈局。

2018年6月,阿里雲與浙江中控、之江實驗室聯合發佈了 supET 工業互聯網平臺。

2018年8月,阿里雲與工信部賽迪研究院、重慶市政府聯合了發佈飛象工業互聯網平臺。

2018年9月,阿里雲宣佈IoT 獲得了 Semtech 的 LoRa 芯片的IP授權,這是Semtech在全球繼意法半導體(ST)之後第二次授權LoRa IP,也是首次在國內授權。在此基礎上,阿里雲IoT聯合翱捷科技(ASR)共同發佈了超小尺寸、超低功耗的 LoRa 芯片。

近日,阿里巴巴子公司中天微首度赴臺灣地區舉辦技術研討會,作為其邁向全球化業務的首站,除了揭示其在AIoT時代的發展策略以及產品組合,更展現出積極擴展地區市場與尋求合作伙伴的進一步規劃。

隨著5G建設的加速,未來已來,而阿里能否在物聯網這個賽道中領先,值得期待。


分享到:


相關文章: