晶方科技（603005）
5G
2019年5月29日公司在互動平臺回覆稱晶方科技是國內5G射頻封裝的標準參與企業，主要關注移動設備中射頻芯片集成度需求，例如濾波器和PA等。隨著5G網絡速度的加快，相關物聯網，車聯網將推動多種傳感器類半導體產品的需求，公司作為傳感器產業鏈一部分將會受益於此市場機遇。
華為
19年8月9號公司在互動平臺稱：公司業務處於產業鏈的封裝服務環節，主要客戶為芯片設計公司，華為等廠家為公司封裝芯片的終端用戶之一。
芯片
公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標籤身份識別、安防設備等諸多領域。
集成電路
公司擬參與發起設立蘇州晶方集成電路產業投資基金合夥企業(有限合夥)，基金重點圍繞集成電路領域開展股權併購投資。
主營業務：
集成電路的封裝測試
產品類型：
晶圓級封裝產品、非晶圓級封裝產品
產品名稱：
影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統芯片(MEMS)、環境光感應芯片、醫療電子器件、射頻芯片
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