“十二五”期間極大規模集成電路製造裝備與成套工藝專項重點實施的內容和目標分別是：重點進行45-22納米關鍵製造裝備攻關，開發32-22納米互補金屬氧化物半導體（CMOS）工藝、90-65納米特色工藝，開展22-14納米前瞻性研究，形成65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路製造產業鏈，進一步縮小與世界先進水平差距，裝備和材料佔國內市場的份額分別達到10%和20%，開拓國際市場。
中電科電子裝備集團有限公司
中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱“公司”）成立於2013年，是在中國電子科技集團公司2所、45所、48所基礎上組建成立的二級成員單位，屬中國電子科技集團公司獨資公司，註冊資金24.5億元，註冊地為北京市豐臺科技園。
公司是我國以集成電路製造裝備、新型平板顯示裝備、光伏新能源裝備以及太陽能光伏產業為主的科研生產骨幹單位，具備集成電路局部成套和系統集成能力以及光伏太陽能產業鏈整線交鑰匙能力。多年來，利用自身雄厚的科研技術和人才優勢，形成了以光刻機、平坦化裝備（CMP）、離子注入機、電化學沉積設備（ECD）等為代表的微電子工藝設備研究開發與生產製造體系，涵蓋材料加工、芯片製造、先進封裝和測試檢測等多個領域；通過了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等質量管理體系與國際認證。擁有國家光伏裝備工程技術研究中心、國防科技工業軍用微組裝技術研究應用中心、國防科技工業有源層優化生長技術研究應用中心等國家級研發基地。
公司現有在職職工6000餘人，其中，專業技術人員2000餘人，包括集團公司首席科學家、首席專家6人,研究員級高工48人，高級工程師269人；享受政府特貼專家11人，入選國家“千人計劃”2人。“十二五”期間，獲得發明專利授權294項，國際標準2項，國家標準11項，軍用標準97項；取得科技成果91項，其中國際領先水平22項。為國內外用戶提供1萬多臺（套）電子專用設備，完成了數百兆瓦大型地面光伏電站和分佈式電站建設，為國民經濟發展做出了重大貢獻。2015年銷售收入突破100億元。
部分參與項目：
在國家“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”科技重大專項（02專項）的支持下，電科裝備重點突破了離子注入、化學機械拋光（CMP ）、先進封裝等集成電路關鍵工藝裝備核心技術，申請發明專利450項、授權發明專利146項，獲得省部級以上獎勵22項；擁有博士後科研工作站、北京市化學機械平坦化工藝設備工程技術研究中心和符合SEMI標準的離子注入機批量製造平臺；離子注入機、8英寸CMP設備進入中芯國際大生產線，先進封裝設備進入國內封裝行業龍頭企業，具備局部成套服務能力。
北方華創科技集團股份有限公司
北方華創科技集團股份有限公司（以下簡稱“北方華創”）是由北京七星華創電子股份有限公司（以下簡稱“七星電子”）和北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司（以下簡稱“北方微電子”）戰略重組而成，是目前國內集成電路高端工藝裝備的領先企業。
北方華創秉承七星電子和北方微電子多年高科技研發實力，實現資源整合和優勢互補，以科技創新為基點，著眼未來，致力於加快推進北方華創向新型製造業的戰略轉型；致力於成為國際領先的高端電子工藝裝備和精密電子元器件兩大基礎電子產品服務商；致力於提升人類智能生活品質；致力於實現中國“智造強國”的夢想藍圖。
北方華創擁有半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件四個事業群，為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有四大產業製造基地，營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。
未來的北方華創，將以高端電子工藝裝備及精密電子元器件領先企業的姿態登上世界舞臺，深耕發展，引領未來，堅持以客戶需求為導向的持續創新，助推產業技術進步，帶給產業無限可能。
部分參與項目：
65-45nm PVD設備研發項目是“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝” 科技重大專項（02專項）“十一五”期間佈局的項目，由北京北方微電子公司牽頭承擔。
“45-32nmLPCVD設備產業化”項目，根據“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室下發的《關於02專項2011年度項目立項批覆的通知》【ZX02[2011]003號】及其附件，北方華創承擔了國家科技重大專項“45-32nmLPCVD設備產業化”項目，項目執行期六年（2011年-2016年）。本次，北方華創收到地方政府配套資金2,328.00萬元。
“14nm立體柵等離子體刻蝕機研發及產業化”項目，根據“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室下發的《關於02專項2014年度項目立項批覆及落實地方配套經費的通知》【ZX02[2014]018號】及其附件，北方華創微電子承擔了國家科技重大專項“14nm立體柵等離子體刻蝕機研發及產業化”項目，項目執行期四年（2014年-2017年）。本次，北方華創微電子收到地方政府配套資金9,423.00萬元。
“28-14nm原子層沉積系統（ALD）產品研發及產業化”項目，根據“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室下發的《關於02專項2015年度項目立項批覆的通知》【ZX02[2015]018號】及其附件，北方華創微電子承擔了國家科技重大專項“28-14nm原子層沉積系統（ALD）產品研發及產業化”項目，項目執行期四年（2015年-2018年）。本次，北方華創微電子收到地方政府配套資金4,811.00萬元。
“14-7nmCuBS多工藝腔室集成裝備研發及產業化”項目，根據“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”專項實施管理辦公室下發的《關於02專項2016年度項目立項批覆的通知》【ZX02[2016]008號】及其附件，北方華創微電子承擔了國家科技重大專項“14-7nmCuBS多工藝腔室集成裝備研發及產業化”項目，項目執行期四年（2016年-2019年）。本次，北方華創微電子收到地方政府配套資金4,416.00萬元。
中微半導體設備（上海）有限公司
中微半導體設備（上海）有限公司是一傢俱有自主研發功能的科研企業，研發了多款具自主知識產權的芯片設備，並在全球範圍內申請了1200餘項專利。
2004年8月成立於中國上海，是由原美國應材高管60歲的尹志堯帶領了15位在硅谷主流半導體設備產業的資深華裔工程技術和管理人員，以海歸人才為主的團隊創辦，以生產刻蝕機和MOCVD為主的高科技企業。
中微半導體主要研發、組裝集成電路設備、泛半導體設備和其他微觀加工設備及環保設備，包括配套設備和零配件，銷售自產產品。在集成電路刻蝕機領域，中微研製出中國大陸第一臺電介質刻蝕機。
在LED芯片設備領域，為打造具有自主知識產權的“大國重器”，中微半導體著手研發MOCVD設備，經過近7年的努力，終於在2016年底正式投入市場，打破了美國、德國的設備壟斷局面。“僅用了一年的時間，我們公司在國內市場佔有率達70%，成為全球MOCVD設備領域的兩強之一。”南昌中微半導體設備公司副總經理周建撫如是說。
中微半導體自主研製的5納米等離子體刻蝕機經臺積電驗證，性能優良，將用於全球首條5納米制程生產線。目前，中微半導體的介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成功進入海內外重要客戶供應體系。截至2017年底，已有620多箇中微半導體生產的刻蝕反應臺運行在海內外39條先進生產線上。
在全球可量產的最先進晶圓製造7納米生產線上，中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業為7納米芯片生產線供應刻蝕機。
憑藉自主創新，中微半導體已申請1200多件國內外專利。因為有大量專利保護，中微半導體在與西方國家企業的4次知識產權訴訟中，未嘗敗績。今年1月，國家知識產權局專利複審委基於中微提交的證據，認定美國MOCVD設備商Veeco的一件發明專利無效。此後，中微半導體經歷的第三次訴訟以和解告終--他們和維易科分別在福建和紐約撤訴，握手言和。
部分承擔的項目：
中微半導體通過先後承擔並圓滿完成65-45納米、32-22納米、22-14納米等三項等離子介質刻蝕設備產品研製和產業化的02專項任務
天水華天科技股份有限公司
天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。
公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用於計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。
全球第六大封測企業！天水華天年封裝能力330億塊、年測試能力100億塊。
部分參與項目：
截止2015年，共承擔“02專項”“十一五”和“十二五”9個項目。
承擔的“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發及產業化”項目自2011年1月開始實施，項目編號為“2011ZX02606”，項目共分為五個課題，分別為：《V/UQFN封裝工藝技術研發及產業化》、《FCQFN封裝工藝技術研發及產業化》、《AAQFN封裝工藝技術研發及產業化》、《多圈排列QFN封裝設計與電、熱特性分析技術》、《多圈QFN系列產品的可靠性》。
承擔02專項課題“通訊與多媒體芯片封裝設備與材料應用工程”(課題編號:2012ZX02601-003)
天水華天科技股份有限公司控股子公司華天科技（崑山）電子有限公司（以下簡稱"崑山公司"）於2014年7月15日收到"極大規模集成電路製造裝備及成套工藝"專項實施管理辦公室《關於02專項2014年度項目立項批覆及落實地方配套經費的通知》（ZX02[2014]018號），崑山公司作為項目責任單位，聯合格科微電子科技有限公司、北方工業大學和北京工業大學共同承擔的"陣列鏡頭智能成像TSV-CIS集成模塊工藝開發與產業化"項目獲得02專項2014年度項目立項審批。
上海新陽半導體材料股份有限公司
上海新陽是一個專注於電子電鍍和電子清洗核心技術的公司，多年來已經研製出四大系列100多種電子化學品與30多種配套設備產品，形成了完整的技術體系和豐富的產品系列。並致力於TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圓電鍍、光刻膠剝離清洗等工藝所需高純電子化學品與應用技術的開發。尤其是其投資上海新昇，涉足大硅片項目。
部分參與項目：
，連續三次承接“02 專項”課題。公司分別承擔“高速自動電鍍線”、“65-45nm芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑”、“銅互連電鍍工藝”三次國家02重大科技專項。
- 2010 年，公司作為課題單位承擔了國家 02 重大科技專項——“關鍵封裝設備材料應用工程項目”中的“高速自動電鍍線”課題。該項目核定預算總額為 1,709.43 萬元，其中中央財政資金 672.47 萬元。
- 2011 年 1 月，公司接到"極大規模集成電路製造裝備及成套工藝"專項實施管理辦公室下發的通知，公司申報的“65-45nm 芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發和產業化”項目已獲得國家科技部立項批准，項目資金預算已通過國家財政部投資評審中心評審，該項目總預算為 12,000 萬元，核定中央財政資金預算總額為 3,137 萬元，分三年申報中央財政投入。
- 公司於 2016 年 11 月 29 日確認作為課題責任單位承擔“02 專項”項目“20-14nm先導產品工藝開發”的課題“銅互連電鍍工藝技術及產品的研發”的研發任務， 並於當日收到中央財政研發補助款657.05 萬元，僅該項目的研發經費預算達 5719.17 萬元。課題起止年限為 2016 年 1 月至 2018 年 12 月，三年中央財政和地方財政支持總計分別為 1736.39 萬元、868.19 萬元。
上海微電子裝備(集團)股份有限公司
上海微電子裝備(集團)股份有限公司(簡稱SMEE)主要致力於半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發、設計、製造、銷售及技術服務。公司設備廣泛應用於集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等製造領域。
部分參與的項目：
SMEE自“十一五”開始至今一直被國家確定為“02”科技重大專項高端掃描投影光刻機研製和先進封裝光刻機產業化的承擔單位,通過十幾年的原始創新和集成創新，公司在光刻機核心與關鍵技術方面取得了重大突破，截止2017年5月公司申請專利2141項，其中申請發明專利1925項。
承擔的國家02重大科技專項任務“浸沒光刻機關鍵技術預研項目”
承擔02重大科技專項“90nm光刻機樣機研製”
上海微電子，承擔了國家科技重大專項“極大規模集成電路製造裝備與成套工藝專項”（02專項）的65nm光刻機研製。
上海微電子承擔大視場/雙面對準步進投影光刻機。
上海微電子裝備正在承擔國家科技重大專項02專項在“十三五”期間的標誌性項目“28nm節點浸沒式分步重複投影光刻機研發成功並實現產業化”等。
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