通富微電專業從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、國家集成電路封測產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業、中國前三大集成電路封測企業。2017年全球封測企業排名第6位。
公司優勢：
1，集成電路封裝，測試：
集成電路封裝、測試業務，並提供相關技術支持和服務。歷經十餘年的創新和發展，公司員工達四千餘人、年封裝測試約90億塊的生產規模，可提供從芯片測試、組裝到成品測試的“一站式”(One Stop Solution)服務。公司擁有幾十個系列、五百多個品種產品，主要封裝產品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列產品，並提供微處理器、數字電路、模擬電路、數模混合電路、射頻電路的FT測試及PT圓片測試服務；
2，芯片：
與龍芯中科技術有限公司擬在芯片設計、凸點製造、CPU 產品封裝及測試等方面進行戰略合作，組成合作共贏的戰略同盟，經雙方友好協商，於 2018年5月13日簽署了通富微電子股份有限公司和龍芯中科技術有限公司合作意向書》。
2017年年報顯示，目前，合肥通富已具備4層堆疊量產能力，正與合肥睿力合作開展應用於高端DRAM產品的WBGA和FCBGA封裝測試，2018年3月合肥通富入選合肥睿力委外封測供應商。
3，為博通、三星、IDT、NXP提供GPU(圖形處理器)
公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個高端CPU、GPU量產封測平臺，積極承接國內外客戶高端CPU、GPU的封測業務，與博通、三星、IDT、NXP以及中國國產CPU芯片公司的業務合作進展順利。
4，特斯拉：
產品主要用於特斯拉的車載空調(PTC加熱器),一個加熱器需要用6個器件;還有應用於特斯拉電池發動方面的芯片
公司擁有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽車電子封裝技術、BUMP、WLP、Cu pillar等多項技術的獨立自主知識產權。公司成功開發並量產汽車用MEMS、霍爾傳感器、MCU和新一代電子點火模塊。產品應用於世界知名汽車品牌寶馬、豐田、通用、鈴木等。
市場走勢：
短線走勢較強，中線仍屬於底部區間，中國前三集成電路企業，值得長期關注
風險提示：
個人觀點，不構成股票操作建議
在最有價值的平臺，做最有價值的事，做股民喜歡的自媒體。
好股你拿走，關注留給我
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