半導體設備側包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、其他設備（CMP、檢測設備、清洗設備、塗膠顯影設備、離子注入設備等）等四大塊。其中光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備技術難度最高，是半導體發展的制高點，屬於"卡脖子"的核心技術，所佔市場份額也是大頭，三者分別佔據35%、25%、25%，市場規模均超100億美金，其他設備佔據20%。
芯原微：光刻工序塗膠顯影設備（塗膠/顯影機、噴膠機等）及單片式溼法設備（清洗機、去膠機、溼法刻蝕機等）。整體市場空間不大。全球市場總規模也就大致25億美元，85%以上為國外公司佔據。塗膠/顯影機成功打破國外廠商壟斷並填補國內空白並在在 LED 芯片製造及集成電路封裝領域實現國產替代，國內唯一一家研發與製造塗膠顯影設備的企業；承擔並完成配套 193nm（ArF）光刻工藝塗膠顯影相關02專項兩項，打破國外壟斷。公司業務主要集中在封測後道用塗膠顯影設備，中國區市佔率25%，但總體市場規模較小。前道塗膠顯影設備也已經進入實際驗證，未來是新的增長點。不過，據測算，前道設備的國內總需求在未來四年也就不超過3億美元。
中微公司：主要產品包括刻蝕設備和MOCVD設備。
2018年12月，中微公司自主研製的5納米等離子體刻蝕機經臺積電驗證，性能優良，將用於全球首條5納米制程生產線。在圓晶製程技術方面，14納米，目前仍是主流；7納米，工藝上只有臺積電和三星兩家能做到，市場份額上臺積電佔絕對優勢；5納米，根據臺積電聯席CEO魏哲家公佈數據，在工藝上已經完成研發，目前正在風險試產，量產時間也提前到了2020年Q1季度，在應用上可以確定會用5nm工藝的是蘋果、華為海思兩家最早首發的。有點類似匯頂科技從屏下指紋這個細分領域做到市佔率世界第一。從營收增長方面看，刻蝕設備2018年營收額同比增長了接近一倍，達到5.6億元，同比增長幅度為95.74%，增長迅速，主要受益於2018年集成電路製造商投資增長，刻蝕設備需求量大增。中微公司主要集中於刻蝕機類設備，目前全球刻蝕機的每年需求規模在100億美金左右。現在刻蝕機設備上，主要以美日廠家為主，如應用材料、科林研發、東京威力科創、
日立先端。2018年，中微公司刻蝕機僅5.6億元銷售額，換算一下僅僅8200萬美元，全球份額不足1%。想象空間很大。另一塊主要產品是MOCVD設備，己開發了三代MOCVD設備，可用於藍綠光LED、功率器件等加工。其中第三代正在研發，第二代PrismoA7設性能大幅提升，在2017年成功打破國外的壟斷，佔領國內市場，營收額從1500萬迅速增加到5.3億元，佔總營收比重從2.56%增加到54.56%。中國是全球MOCVD設備最大的需求市場，MOCVD設備保有量佔全球比例超過40%，中微公司在國內MOCVD設備行業占主導地位，國內市場佔有率超過70%，是國內MOCVD設備行業裡的龍頭企業。具體視半導體產業波動週期。核心集成電路設備公司主要系美國、荷蘭、日本，其中荷蘭的阿斯麥控制了全球70%的光刻機份額，光刻機為芯片生產過程中最核心的設備，阿斯麥也是全球市值最大的集成電路設備企業，市值第二大的設備公司為美國的應用材料公司，其中主要生產刻蝕機、離子注入機等綜合性設備廠商，其次有美國的泛林半導體、日本的愛德萬等。目前公司的MOCVD設備已經
三安光電等行業龍頭的生產線上大規模投入量產，公司己成為世界排名前列、國內占主導地位的氮化鎵基LED設備製造商，影響公司最重要的變量就是下游LED的景氣度和對LED芯片設備的需求量。半導體設備行業，集中度非常高，前10大公司幾乎壟斷了半導體核心設備的份額。根據中國電子設備工業協會的統計數據顯示，2018年我國產半導體設備的銷售額為109億元，自給率約為13%。不過這些數據大量包括了低端設備，從中高端設備市場來看，中國實際的自給率僅為5%，僅佔全球市場的1%-2%。原創： Jason-inv
