半导体设备侧包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、其他设备（CMP、检测设备、清洗设备、涂胶显影设备、离子注入设备等）等四大块。其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备技术难度最高，是半导体发展的制高点，属于"卡脖子"的核心技术，所占市场份额也是大头，三者分别占据35%、25%、25%，市场规模均超100亿美金，其他设备占据20%。
芯原微：光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机等）及单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机等）。整体市场空间不大。全球市场总规模也就大致25亿美元，85%以上为国外公司占据。涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白并在在 LED 芯片制造及集成电路封装领域实现国产替代，国内唯一一家研发与制造涂胶显影设备的企业；承担并完成配套 193nm（ArF）光刻工艺涂胶显影相关02专项两项，打破国外垄断。公司业务主要集中在封测后道用涂胶显影设备，中国区市占率25%，但总体市场规模较小。前道涂胶显影设备也已经进入实际验证，未来是新的增长点。不过，据测算，前道设备的国内总需求在未来四年也就不超过3亿美元。
中微公司：主要产品包括刻蚀设备和MOCVD设备。
2018年12月，中微公司自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。在圆晶制程技术方面，14纳米，目前仍是主流；7纳米，工艺上只有台积电和三星两家能做到，市场份额上台积电占绝对优势；5纳米，根据台积电联席CEO魏哲家公布数据，在工艺上已经完成研发，目前正在风险试产，量产时间也提前到了2020年Q1季度，在应用上可以确定会用5nm工艺的是苹果、华为海思两家最早首发的。有点类似汇顶科技从屏下指纹这个细分领域做到市占率世界第一。从营收增长方面看，刻蚀设备2018年营收额同比增长了接近一倍，达到5.6亿元，同比增长幅度为95.74%，增长迅速，主要受益于2018年集成电路制造商投资增长，刻蚀设备需求量大增。中微公司主要集中于刻蚀机类设备，目前全球刻蚀机的每年需求规模在100亿美金左右。现在刻蚀机设备上，主要以美日厂家为主，如应用材料、科林研发、东京威力科创、
日立先端。2018年，中微公司刻蚀机仅5.6亿元销售额，换算一下仅仅8200万美元，全球份额不足1%。想象空间很大。另一块主要产品是MOCVD设备，己开发了三代MOCVD设备，可用于蓝绿光LED、功率器件等加工。其中第三代正在研发，第二代PrismoA7设性能大幅提升，在2017年成功打破国外的垄断，占领国内市场，营收额从1500万迅速增加到5.3亿元，占总营收比重从2.56%增加到54.56%。中国是全球MOCVD设备最大的需求市场，MOCVD设备保有量占全球比例超过40%，中微公司在国内MOCVD设备行业占主导地位，国内市场占有率超过70%，是国内MOCVD设备行业里的龙头企业。具体视半导体产业波动周期。核心集成电路设备公司主要系美国、荷兰、日本，其中荷兰的阿斯麦控制了全球70%的光刻机份额，光刻机为芯片生产过程中最核心的设备，阿斯麦也是全球市值最大的集成电路设备企业，市值第二大的设备公司为美国的应用材料公司，其中主要生产刻蚀机、离子注入机等综合性设备厂商，其次有美国的泛林半导体、日本的爱德万等。目前公司的MOCVD设备已经
三安光电等行业龙头的生产线上大规模投入量产，公司己成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商，影响公司最重要的变量就是下游LED的景气度和对LED芯片设备的需求量。半导体设备行业，集中度非常高，前10大公司几乎垄断了半导体核心设备的份额。根据中国电子设备工业协会的统计数据显示，2018年我国产半导体设备的销售额为109亿元，自给率约为13%。不过这些数据大量包括了低端设备，从中高端设备市场来看，中国实际的自给率仅为5%，仅占全球市场的1%-2%。原创： Jason-inv
