最近美国要乘机打压华为的消息又被传播开来，有媒体报道称，美国计划采取新一轮的措施打压华为，将来自美国技术的比例调整为生产线涉及美国设备，
只要是华为海思芯片生产的某个环节用了一台美国设备，就必须经过美国政府的批准。
作为半导体行业的领航者，台积电最近就因为美国的新的管制政策而倍感无奈，虽然美国还没有对规则作出实施，但台积电还是有明确表示，希望美国不要这么做。我们都知道，半导体设备生产中需要各种各样的设备，包括光刻机、刻蚀机等等。
事实上像光刻机、刻蚀机这样能够满足台积电要求的企业，在过去绝大多数都是由欧美企业生产的，所以在技术方面难免会和美国挂钩，但现在情况似乎发生了一些转变，因为有消息报道称，国内的中微半导体设备公司已经具备了生产高端刻蚀设备的实力。
中微半导体日前发布了2019年财报，全年实现营收19.47亿元，同比增长18.77%。而在财报中，中微半导体还提到了其开发的高端刻蚀设备，现已运用在知名客户65nm到7nm的芯片生产线上，同时还提到，公司已经开发出5nm刻蚀设备，用于关键步骤的加工。
中微半导体称，目前5nm刻蚀机已经获得行业领先客户的批量订单，虽然中微并未说明这家客户是谁，但多方消息证实就是台积电，因为目前只有台积电量产了5nm工艺。
从这一消息也可以反映出，现在台积电正在积极摆脱美国技术的统治，如果台积电可以彻底摆脱掉美国技术的话，对于华为而言绝对是有重大意义的，因为美国接下来的任何决定都不会影响到华为和台积电的关系了。
不过美国似乎并不想放弃对台积电的统治，作为全球最大也是最先进的晶圆代工厂，台积电却没能掌握在美国人手里，对美国而言这是巨大的遗憾，所以特朗普一直希望台积电去美国建厂，不过这事儿说起来容易做起来并不容易。
毫无疑问，美国是半导体技术最发达的国家，Intel、GF格芯等公司都建立了大量半导体工厂，掌握着全球最强大的14nm、10nm产能，但10nm之下的芯片还是得看台积电和三星，其中台积电是美国企业主要的代工厂商。
像我们熟悉的苹果、高通NVIDIA和AMD的芯片，全是由台积电代工的，还有赛灵思的FPGA芯片以及一些特种行业的芯片，包括面向军用的，都和台积电脱不开关系，基于技术方面的担忧，特朗普上台后就多次希望台积电将最先进的晶圆厂建在美国。
不过对于在美国建厂的问题，台积电一直都是欲拒还迎，从来不打保票，台积电官方也做出过一番回应，如果要在美国建厂需满足三项条件，就是符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。
总之随着中国半导体行业的技术不断取得新的突破，未来完全有望全面实现国产化，这样华为也不会再害怕美国的打压了。你觉得中国半导体行业能够发展起来吗？欢迎在评论区留言说说你的看法！
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