中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，依据发行人与联席主承销商协商确定的发行价格27.46元/股。在超额配售选择权全额行使的情况下，预计募集资金总额将达532.3亿元。
中芯国际相关上市公司龙头
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。2019年公司实现30.84亿美元的营收，在全球纯晶圆代工厂中排名第四。中芯国际拥有中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线，目前产能远未满足市场需求，扩大现有先进产能并研发新技术有利于拓展公司的增长空间。公司在A股上市利于公司持续获得充裕资金以增强竞争力。
中国大陆占全球集成电路市场份额和晶圆产能比例不断提升，2018年分别达到15.4%和12.7%；在集成电路设计、制造和封测环节的技术不断提高，正打造“研发-制造-市场”的产业发展闭环。大资金注入、广阔市场空间利于国内企业的产品迭代，进而实现技术快速提升和对国际先进水平的追赶。在此预期下，中芯国际作为全国半导体行业龙头，有望持续获得政策支持、资金支持和国内市场扩大的红利。
目前光刻环节基本由ASML垄断，刻蚀与薄膜沉积由中微公司与北方华创开始逐步实现进口替代。以近期招标密集的华虹无锡为例，截至7月初华虹无锡产线中北方华创中标2台刻蚀设备、1台PVD设备及2台退火设备，相应领域占比分别为9%、5%、12%，中微半导体中标3台刻蚀设备，所在领域占比为14%。
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