光刻胶国产化迎重大推进:华为芯片转向中芯国际 两年市场增量160亿

财联社4月17日,外媒称华为正将公司内部设计芯片的生产工作,从台积电逐步转移到大陆企业中芯国际来完成,以应对美国将来出台的限制措施。

知情人士称,华为旗下芯片部门,即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。其表示,我们现在把资源向中芯国际倾斜,加快帮助他们。目前尚不清楚华为增加多少芯片生产订单给中芯国际。一名华为发言人表示,这种转变是行业惯例,华为在选择半导体制造商时,会仔细考虑产能、技术和交货等问题。

高盛称,重申看好中芯国际技术提升,料受惠5G基建发展,估计12纳米及14纳米收入增长加速,相信中芯可受惠电设基建设备(海思半导体、中兴等客户)及终端应用产品。该行决定将中芯国际纳入该行“确信买入”名单,重申对其“买入”投资评及目标价19.6港元,此相当预测2021年市账率1.9倍。

受此利好影响,今日A股光刻胶板块大涨4.4%。

同益股份、永太科技涨停,雅克科技接近涨停;芯源微、捷捷微电、上海新阳等涨超5%;其余多只板块内个股跟涨。

光刻胶国产化迎重大推进:华为芯片转向中芯国际 两年市场增量160亿

据美国电子材料市场调查公司TECHCET调查显示,主要的G-Line/I-Line、DUV光刻胶的2020年的市场规模继2018年之后,会再次超过16亿美元(约112亿元)。另一方面,EUV光刻胶的市场规模在2020年超过1000万美元(约7000万元),到2023年年平均增长率预计达到50%以上,但是从当前的EUV光蚀刻胶的整体市场来看,EUV光刻胶的占比不足1%。

浙商证券研报显示,新建晶圆厂投产,光刻胶迎来代替窗口。2020-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期,以长江存储,长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际,华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期,未来3年将迎来密集投产。国内新建晶圆厂的密集投产为光刻胶打开了最佳代替窗口。

浙商证券预计2022年国内半导体光刻胶市场将会是2019年的两倍,约55亿元。届时世界面板产能持续向中国转移,国内面板光刻胶市场需求预计约为105亿元。二者合计将带来约160亿元的市场空间

光刻胶标的推荐:浙商证券分析,从其他半导体化学品业务切入光刻胶领域的国内厂商有雅克科技、南大光电、上海新阳等;以面板材料为基础,切入面板光刻胶领域,并计划向半导体光刻胶领域扩展的国内厂商有晶瑞股份,容大感光,飞凯材料等。


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