中芯國際披露首次公開發行股票並在科創板上市發行公告，依據發行人與聯席主承銷商協商確定的發行價格27.46元/股。在超額配售選擇權全額行使的情況下，預計募集資金總額將達532.3億元。
中芯國際相關上市公司龍頭
中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業。2019年公司實現30.84億美元的營收，在全球純晶圓代工廠中排名第四。中芯國際擁有中國大陸第一條14納米及以下先進工藝生產線，目前產能遠未滿足市場需求，擴大現有先進產能並研發新技術有利於拓展公司的增長空間。公司在A股上市利於公司持續獲得充裕資金以增強競爭力。
中國大陸佔全球集成電路市場份額和晶圓產能比例不斷提升，2018年分別達到15.4%和12.7%；在集成電路設計、製造和封測環節的技術不斷提高，正打造“研發-製造-市場”的產業發展閉環。大資金注入、廣闊市場空間利於國內企業的產品迭代，進而實現技術快速提升和對國際先進水平的追趕。在此預期下，中芯國際作為全國半導體行業龍頭，有望持續獲得政策支持、資金支持和國內市場擴大的紅利。
目前光刻環節基本由ASML壟斷，刻蝕與薄膜沉積由中微公司與北方華創開始逐步實現進口替代。以近期招標密集的華虹無錫為例，截至7月初華虹無錫產線中北方華創中標2臺刻蝕設備、1臺PVD設備及2臺退火設備，相應領域佔比分別為9%、5%、12%，中微半導體中標3臺刻蝕設備，所在領域佔比為14%。
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