作為我國通信巨頭，華為自從在去年被美國列入實體管制清單之後，便開始利用自研優勢來打造HMS生態和麒麟芯片來取代高通驍龍和谷歌GMS服務，至於其他零部件和不可或缺的技術，華為都優先選擇了國產或亞洲供應商。所以從大半年華為的種種動作來看，與美國漸行漸遠已顯而易見。
當然，從美國在此前給予華為第四次僅有45天的臨時許可，以及特朗普政府補貼本土中小型電信運營商更換華為通信設備的情況來分析，美國似乎也與華為漸行漸遠。所以在不依靠華為通信設備的情況下，在近期不斷有消息傳出，美國將針對華為芯片供應商做出限制措施。
根據外媒在近期最新的報道，特朗普政府內部已經通過了一項針對華為芯片供應商的限制議案，所有使用到美國技術的芯片廠商，向華為提供芯片的前提，需要通過美國政府的允許。針對美國的這項舉措，外界普遍認為，美國刻意打壓華為與臺積電之間的合作關係。
大家都知道，臺積電作為當前最大的芯片代工廠，包括高通、華為、蘋果旗艦芯片都是由臺積電代工生產。雖然目前臺積電方面表示，不回答假設性問題，但在考慮到臺積電在短時間內無法脫離美國技術的情況下，對於華為而言，減少對臺積電的依賴性也變得迫在眉睫。所以，無美供應鏈再進一步，華為突然撤銷臺積電5nm芯片，蘋果A14填補空缺。
根據臺積電在日前所公佈的消息顯示，計劃在4月底投入量產的5nm芯片訂單目前基本飽和，由於5nm工藝製程可以讓每個芯片內的晶體管將達到150億個，晶體管越多，也就表明它的功率和能效就越高。全新的5nm芯片晶體管密度為每平方毫米1.713億個晶體管，比目前7nm芯片要高出84%。
不過，從公佈的信息顯示，明明已經拿下臺積電部分5nm訂單的華為，突然撤銷訂單，至於所空出的產能將由蘋果A14填補。值得一提的是，幾乎在同一時間，華為純國產芯片-麒麟710A也橫空出世。據悉，華為麒麟710A處理器採用中芯國際14nm工藝製程，雖然相比於臺積電12nm工藝有著一定的差距，但華為既然選擇撤銷臺積電5nm芯片訂單，採用中芯國際供應，也有著自己的想法。
實際上，對於華為而言，既然在遭到了美國的卡脖子，那麼建立無美供應鏈是當下最應該做的事情。雖然在相較之下，臺積電的製程工藝要比中芯國際更有優勢，但華為並不願意因一時的成績讓自己身處風險境地。所以才會選擇扶持國產芯片廠商來取代美國技術。
