芯片廠商聯發科昨天宣佈,搭載該公司5G芯片Helio M70的終端設備順利完成了基於SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網)兩種模式199項測試,這是繼華為巴龍5000後第二款同時支持NSA和SA兩種模式的5G基帶芯片,預計搭載Helio M70的5G手機將在2020年第一季度上市。 聯發科的研發進度比華為落後了大半年時間,但依然領先高通大半年時間。
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2019-06-29 08:16:35 小小航626
芯片廠商聯發科昨天宣佈,搭載該公司5G芯片Helio M70的終端設備順利完成了基於SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網)兩種模式199項測試,這是繼華為巴龍5000後第二款同時支持NSA和SA兩種模式的5G基帶芯片,預計搭載Helio M70的5G手機將在2020年第一季度上市。 聯發科的研發進度比華為落後了大半年時間,但依然領先高通大半年時間。
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