泰凌微電子獲國家集成電路產業基金投資,助力佈局無線物聯產業

近日,泰凌微電子(上海)有限公司完成了新一輪融資,由國家集成電路產業投資基金股份有限公司領投,崑山開發區國投控股有限公司、上海浦東新興產業投資有限公司等共同投資。本次投資完成後,國家集成電路產業基金成為泰凌微電子的第二大股東。

泰凌微電子(上海)有限公司成立於 2010 年,是一家致力於研發高性能低功耗無線物聯網系統級芯片的半導體設計公司。公司總部位於上海張江高科技園區,除亞太地區的多個子公司外,在北美、歐洲、印度也設有子公司或辦事處。公司的主營業務是集成電路芯片的設計及銷售,並提供相關技術諮詢和技術服務。

公司主要研發和銷售的芯片包括傳統藍牙(BluetoothClassic),藍牙低功耗(Bluetooth LE),Zigbee,6LoWPAN/Thread,蘋果 HomeKit,和 2.4GHz 私有協議等低功耗無線芯片,涉及的行業領域有智能照明,智能家居,可穿戴類設備,無線外設(HID),新零售,無線玩具,無線音頻和耳機,工業控制,智慧城市等物聯網和消費類電子相關產品。

泰凌微電子擁有高水平的芯片設計能力和豐富的芯片設計經驗,在多模物聯網芯片的研發上更是居於行業前列。


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