駁異數碼
個人認為，K30是，最最最有性價比的865手機，儘管在屏幕選擇上，他們發生了巨大的錯誤，沒有選擇90赫茲，但是依然不能夠掩蓋他的巨大性價比，從我個人來說，我是非常喜歡升降攝像頭的，因為我幾乎不自拍，所以整塊的屏幕看起來會非常的舒服，但是不得不承認，我還是買了小米十，主要還是因為我非常想體驗曲面屏的感受，
寒淚瘋笑
小白數碼之家，為您解答！
紅米產品總監王騰的這波未發先拆的騷操作，我也是從沒見過，但是不得不說，它所達到的宣傳效果還是不錯的，熱度甚至不亞於大哥小米10系列，做拆機視頻的小夥伴可能要哭暈在廁所！言歸正傳，通過王騰的拆機視頻，對比其他的驍龍865手機來講的話，我們可以看到紅米K30Pro的機身內部設計是非常緊湊的，特別是那塊三明治設計的主板，而且在散熱方面下了很大功夫。那為什麼會這麼緊湊呢？為什麼要在散熱方面下功夫呢？下來給大家進行分析！
為什麼紅米K30Pro的主板設計那麼緊湊？
用盧總的話來講主要是因為：5G、彈出式、相機居中、大電量這幾個方面，所以紅米K30Pro的主板不得不採用三明治設計，三明治主板有優點，但也有也有明顯的缺點。
【原因】
。5G
一款手機支持5G，不僅僅是CPU集成5G或者外掛5G芯片就OK了的，除了這些東西，它還有加入很多元器件來組合，所以在元器件的數量上，5G的主板會比4G的多出很多。這樣的話，就需要更多的手機空間，但是手機空間是有限的，所以你只能增加各種元器件的密集程度，也就是得做得更緊湊一些。
。彈出式
從超級視頻可以看到紅米K30Pro的彈出式鏡頭的模組，佔據了很大的一塊地方，差不多佔據了上半部分的四分之一，還有耳機孔也需要地方，所以現在有很多手機捨棄耳機孔也是因為這個原因。
。相機居中
紅米K30Pro的四攝相機模組，加上居中的設計，也佔據了主板的很大的空間，如果加上耳機孔和彈出式模組的話，幾乎佔據了主板部分三分之一的空間。
。大電量
還有此次紅米K30Pro為了保證續航，採用4700毫安的大電池容量，所以最後留給主板的空間就很少了。
【三明治主板的優缺點】
所以因為上面這些原因，紅米K30Pro只能採用緊湊的三明治主板的設計。雖然說採用三明治的主板設計可以節省更多的手機空間，提高手機空間的利用率，但是缺點也是非常明顯，那就是會增加手機的厚度，而且散熱不好。為什麼這麼講呢?
其實你想一下就知道了，三層設計，怎麼可能不厚，然後三層疊加在一起，主板的散熱比較集中，而且主板主板與主板之間的地方散熱是比較困難，這就好像一個加熱的三明治，拿出來是不是兩個面都變涼了，中間的還是熱的，就是這個道理。再加上865的發熱又比較高，所以紅米K30Pro不得不採用超大面積的VC散熱板才能壓得住，但你也可以看到，為了這個超大面積的散熱板挖去了中框很大的一塊地方，機身的強度肯定會受到一點點影響。所以說三明治有優點也有缺點！
對比其他手機廠商呢？
由於其他的865手機大部分都是採用挖孔設計或者相機居左或居右設計，所以就沒有了紅米K30Pro的這些煩惱，所以都採用一層主板的結構，散熱上也不需要想紅米K30Pro下那麼大的功夫。下面是小米10Pro、IQOO3、OPPOfindX2的超級圖，你對比一下就知道啦！
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小白數碼之家
對我而言，
有nfc又保留了紅外線。
價格又比較適中，
是目前最值得入手的865手機。
比厚厚還厚
只能說2999真香！
科技館長就
從拆解的紅米K30pro來看，對比前些時日發佈的865手機怎麼樣呢？
3月21日，紅米產品總監對尚未發佈的紅米K30pro進行了一次拆機實驗，在實驗中我們可以看到紅米K30pro的主板排列很整齊，沒有雜亂的線路設計，而且紅米K30pro的主板集成度非常高，達到了61顆/平方釐米。
主板上面採用了先進的三明治設計，也就是紅米K30pro的空間轉化效率更高，集成度更高。用盧總的話來說就是其他手機的主板是平房設計，而紅米K30pro的主板設計是樓房。
對比其他驍龍865手機怎麼樣呢？
首先在配置上面，紅米K30pro的配置是今年旗艦手機的頂級配置，與其他品牌的驍龍865手機配置差距不大。驍龍865處理器+LPDDR5+UFS3.1閃存的強悍組合，在拍照方面，紅米K30pro擁有一個變焦版本，6400萬後置四攝像頭的IMX586傳感器的組合，可以實現最高30倍數碼變焦。
如果把紅米K30pro與OPPOfind X2系列和三星S20系列相比較的話，差距肯定是很大的，畢竟不是一個檔次的手機。雖然find和S20系列有一定的溢價，但一分錢一分貨還是存在的，所以相比這些來說，差距肯定是不小。
但是相比realmeX50pro、小米10來說，基本差距不大。
數碼智玩
用料還是很足的，但是與之前的865系列比如小米十，三星S20，oppo find X2來比是比不了的。
但是這款手機有自己的亮點，散熱就不說了，最近發售的驍龍865系列散熱都不差，VC散熱基本是標配。
說一下亮點，彈出式攝像頭以及3.5mm耳機接口的保留，redmi憑藉這個應該能夠獲得很多人的青睞，畢竟驍龍865是外掛5G基帶，本身就很佔據空間，額外加上一個彈出式前置攝像頭模組並不輕鬆。並且3.5mm耳機接口的保留確實是切實為消費者著想，相信不少人都希望手機能夠擁有3.5mm耳機接口。
再說一下糟點吧，雖然盧總一直嘲諷榮耀用扁平馬達，但是k30p採用的z軸線性馬達也沒有那麼優秀。不過考慮到外掛基帶和彈出式攝像頭需要很大的內部空間，不用橫線線性馬達似乎也情有可原。
總的來說，這款手機跟之前發佈的驍龍865有很多相似的地方，比如VC散熱，但是也有自己獨特的地方，比如彈出式攝像頭。這意味著K30P的元器件排布更加密集，當然也不可避免的會帶來一些其他問題。
