驳异数码
个人认为，K30是，最最最有性价比的865手机，尽管在屏幕选择上，他们发生了巨大的错误，没有选择90赫兹，但是依然不能够掩盖他的巨大性价比，从我个人来说，我是非常喜欢升降摄像头的，因为我几乎不自拍，所以整块的屏幕看起来会非常的舒服，但是不得不承认，我还是买了小米十，主要还是因为我非常想体验曲面屏的感受，
寒泪疯笑
小白数码之家，为您解答！
红米产品总监王腾的这波未发先拆的骚操作，我也是从没见过，但是不得不说，它所达到的宣传效果还是不错的，热度甚至不亚于大哥小米10系列，做拆机视频的小伙伴可能要哭晕在厕所！言归正传，通过王腾的拆机视频，对比其他的骁龙865手机来讲的话，我们可以看到红米K30Pro的机身内部设计是非常紧凑的，特别是那块三明治设计的主板，而且在散热方面下了很大功夫。那为什么会这么紧凑呢？为什么要在散热方面下功夫呢？下来给大家进行分析！
为什么红米K30Pro的主板设计那么紧凑？
用卢总的话来讲主要是因为：5G、弹出式、相机居中、大电量这几个方面，所以红米K30Pro的主板不得不采用三明治设计，三明治主板有优点，但也有也有明显的缺点。
【原因】
。5G
一款手机支持5G，不仅仅是CPU集成5G或者外挂5G芯片就OK了的，除了这些东西，它还有加入很多元器件来组合，所以在元器件的数量上，5G的主板会比4G的多出很多。这样的话，就需要更多的手机空间，但是手机空间是有限的，所以你只能增加各种元器件的密集程度，也就是得做得更紧凑一些。
。弹出式
从超级视频可以看到红米K30Pro的弹出式镜头的模组，占据了很大的一块地方，差不多占据了上半部分的四分之一，还有耳机孔也需要地方，所以现在有很多手机舍弃耳机孔也是因为这个原因。
。相机居中
红米K30Pro的四摄相机模组，加上居中的设计，也占据了主板的很大的空间，如果加上耳机孔和弹出式模组的话，几乎占据了主板部分三分之一的空间。
。大电量
还有此次红米K30Pro为了保证续航，采用4700毫安的大电池容量，所以最后留给主板的空间就很少了。
【三明治主板的优缺点】
所以因为上面这些原因，红米K30Pro只能采用紧凑的三明治主板的设计。虽然说采用三明治的主板设计可以节省更多的手机空间，提高手机空间的利用率，但是缺点也是非常明显，那就是会增加手机的厚度，而且散热不好。为什么这么讲呢?
其实你想一下就知道了，三层设计，怎么可能不厚，然后三层叠加在一起，主板的散热比较集中，而且主板主板与主板之间的地方散热是比较困难，这就好像一个加热的三明治，拿出来是不是两个面都变凉了，中间的还是热的，就是这个道理。再加上865的发热又比较高，所以红米K30Pro不得不采用超大面积的VC散热板才能压得住，但你也可以看到，为了这个超大面积的散热板挖去了中框很大的一块地方，机身的强度肯定会受到一点点影响。所以说三明治有优点也有缺点！
对比其他手机厂商呢？
由于其他的865手机大部分都是采用挖孔设计或者相机居左或居右设计，所以就没有了红米K30Pro的这些烦恼，所以都采用一层主板的结构，散热上也不需要想红米K30Pro下那么大的功夫。下面是小米10Pro、IQOO3、OPPOfindX2的超级图，你对比一下就知道啦！
希望我的回答对你有帮助，别忘了点赞关注我哟！若有疑问，欢迎下方留言，我们一起讨论！
小白数码之家
对我而言，
有nfc又保留了红外线。
价格又比较适中，
是目前最值得入手的865手机。
比厚厚还厚
只能说2999真香！
科技馆长就
从拆解的红米K30pro来看，对比前些时日发布的865手机怎么样呢？
3月21日，红米产品总监对尚未发布的红米K30pro进行了一次拆机实验，在实验中我们可以看到红米K30pro的主板排列很整齐，没有杂乱的线路设计，而且红米K30pro的主板集成度非常高，达到了61颗/平方厘米。
主板上面采用了先进的三明治设计，也就是红米K30pro的空间转化效率更高，集成度更高。用卢总的话来说就是其他手机的主板是平房设计，而红米K30pro的主板设计是楼房。
对比其他骁龙865手机怎么样呢？
首先在配置上面，红米K30pro的配置是今年旗舰手机的顶级配置，与其他品牌的骁龙865手机配置差距不大。骁龙865处理器+LPDDR5+UFS3.1闪存的强悍组合，在拍照方面，红米K30pro拥有一个变焦版本，6400万后置四摄像头的IMX586传感器的组合，可以实现最高30倍数码变焦。
如果把红米K30pro与OPPOfind X2系列和三星S20系列相比较的话，差距肯定是很大的，毕竟不是一个档次的手机。虽然find和S20系列有一定的溢价，但一分钱一分货还是存在的，所以相比这些来说，差距肯定是不小。
但是相比realmeX50pro、小米10来说，基本差距不大。
数码智玩
用料还是很足的，但是与之前的865系列比如小米十，三星S20，oppo find X2来比是比不了的。
但是这款手机有自己的亮点，散热就不说了，最近发售的骁龙865系列散热都不差，VC散热基本是标配。
说一下亮点，弹出式摄像头以及3.5mm耳机接口的保留，redmi凭借这个应该能够获得很多人的青睐，毕竟骁龙865是外挂5G基带，本身就很占据空间，额外加上一个弹出式前置摄像头模组并不轻松。并且3.5mm耳机接口的保留确实是切实为消费者着想，相信不少人都希望手机能够拥有3.5mm耳机接口。
再说一下糟点吧，虽然卢总一直嘲讽荣耀用扁平马达，但是k30p采用的z轴线性马达也没有那么优秀。不过考虑到外挂基带和弹出式摄像头需要很大的内部空间，不用横线线性马达似乎也情有可原。
总的来说，这款手机跟之前发布的骁龙865有很多相似的地方，比如VC散热，但是也有自己独特的地方，比如弹出式摄像头。这意味着K30P的元器件排布更加密集，当然也不可避免的会带来一些其他问题。
