東興證券-5G智能機加速滲透,塑膠結構件重獲新生-200306

5G與無線充電重塑產業鏈,塑膠結構件異軍突起。

2020年智能手機正式步入5G時代,無線充電技術未來也將成為手機的標配,這對手機結構設計及供應鏈提出了新的要求。

​由於金屬對5G信號機無線充電電磁波的屏蔽作用,手機後蓋的“去金屬化”已經勢在必行,以塑膠、玻璃和陶瓷為代表的非金屬材料後蓋將替代金屬後蓋的份額。塑膠後蓋因成本低廉、性價比高,符合5G手機廠商在初期降低成本、佔領市場的需求,有望在與玻璃和陶瓷後蓋的競爭中異軍突起,迅速佔領中低端市場。

技術的進步助力塑膠後蓋重獲新生。功能機時代塑膠後蓋曾是市場的主角,進入智能手機時代後,手機外觀的設計趨於統一,後蓋的材質、設計和顏色成為了智能手機重要的差異化點和賣點,玻璃和金屬相繼成為後蓋材質的主流。但塑膠後蓋仍具有易加工、韌性高、成本低的諸多優勢,各廠商沒有停止對塑膠後蓋及相關技術的研發。現在塑膠後蓋在新技術的推動下,“手感”和“顏值”逐步向高端的3D玻璃靠攏,且加工生產流程遠少於玻璃。塑膠後蓋正逐步擺脫“低端”的刻板印象,市場佔有率有望進一步提升。

5G手機換機潮即將來臨,將帶動全球手機銷量反彈拉動塑膠蓋板需求。智能手機銷量在連續3年下降後,有望在5G時代迎來拐點。各機構紛紛對5G手機未來幾年的銷量均給出了較為樂觀的估計。IDC預計,2020年第一季度5G手機將會大規模發佈,Android供應商推動5G手機成本下降;蘋果也有望在9月發佈5G智能手機,智能手機將全面進入5G時代。canalys預計2019-2023年,5G手機的銷量將達到19億臺,複合增長率高達179.9%,5G手機出貨量有望在2023年超越4G手機。

印度市場不容忽視,塑膠後蓋大有可為。在2019年全球手機出貨量持續下滑的背景下,印度智能手機市場呈現逆勢增長。雖然印度智能手機出貨量再次超越美國位列世界第二,但智能機的滲透率依舊很低,印度市場增長潛力和空間巨大。鑑於印度消費者收入水平仍然較低,中低端手機仍然是當地消費者換機的首選,而這部分手機大多采用塑膠後蓋。印度中低端智能手機的快速增長,也將對塑膠後蓋進行充分的拉動。

投資策略:建議關注具備技術實力和大客戶優勢的塑膠後蓋生產企業,包括:

智動力(300686.SZ):具備散熱組件和塑膠後蓋雙業務驅動,是三星、小米、OPPO等的主要供應商;

星星科技(300256.SZ):具備玻璃蓋板和塑膠後蓋“一站式”服務能力,玻璃蓋板供應華為手錶;

領益智造(002600.SZ):具備從開模、注塑成型、噴塗到組裝的一體化生產流程的智能製造平臺型企業;

通達集團(0698.HK):老牌塑膠後蓋龍頭,外殼和零部件產品已經打入全球前6大手機品牌供應鏈。

風險提示:5G基礎設施建設進度不及預期,新冠肺炎疫情導致智能手機銷量不及預期,新冠肺炎疫情導致智能手機廠商復工進度不及預期等。


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