長電科技是國內集成電路（IC）封測的龍頭，2003年A股上市，其成長性突出，年報業績環比有明顯改變，本文從長電科技核心技術與子公司，業績回顧與前瞻兩方面進行分析。
一、核心技術與子公司
1、核心技術
長電技術最重要且最具其潛力的封裝技術為Sip和Fan-out。
1.1 SiP/AiP：
Sip指系統及封裝，相對其他封裝技術，SiP能再同一表面上收集更多IC，創建高度集成產品，具有小面積低成本的優點。
適用於生產週期短的電子產品：Wifi模組，射頻模組，手錶等。
AiP則是SiP更進一步，將射頻模塊和天線封裝集成在一起，應用於5G毫米波天線。
A、wifi模組受益於物聯網和智能家居的高速增長，對於sip封裝的需要將從2018年的42.2億美元增長至2021年的92.7億美元。
B、手機/無線耳機等
而手機內部空間是有限的，所以5G手機需要對射頻部件高集成迎裝以控制射頻模塊組的體積，這就需要用到sip封裝。
大致測算一部5G手機需要用到5-10個sip封裝的射頻模塊，預計基於sip的射頻模塊將從2018年的19.6億美元増長至69.5億美元。
預計全球sip封裝的市場規模將由2018年的73.9億美元增長至2021年的235.2億美元，複合增速47%。
長電科技目前SIP封裝市場的規模將有2018年的73.9億美元增長至2021年的235.2億美元，符合增速47%。
長電科技目前sip封裝以射頻模組為主，集中在基站側，手機射頻Sip模快將伴隨著5G手機成長。
1.2Fan-out（扇出）
晶圓級封裝(WLP：指多個裸片在晶圓上同時被封裝)的一個類型，,另一類型為Fan-In。
相對於Fan-In , Fan-out有表面積小，低熱阻抗，3D整合等優點，更能滿足終端市場的需求。Yoleyuce ，到2021年，Fan-out市場規模將達到15.8億美元。
子公司及業績表現
對長電科技報表有重要影響的有5個子公司：
星科金朋、長電韓國、長電科技（滁州）長電科技（宿遷）、芯長電子（長電江陰）
1、星科金朋有新加坡，韓國和江明三個廠。擁有先進SIP封裝技術。
2015年，長電科技槓桿收購星科金朋，以1億美元（來自非公開發行的部分募集資金變更用途）收購7.8億美元。
受益於華為轉單，星科金朋江陰廠產能利用率提升至90%+ ，六月份開始單月扭虧，目前已實現持續性盈利。
韓國廠依然在虧損中，目前公司已將比特幣礦機芯片轉移至韓國廠，以扭虧為目的。
2、長電韓國是為配合星科金朋韓國廠拓展國內外客戶設立的SiP封測廠，去年四季度開始引入海思訂單。
3、長電先進江陰廠的Fan-in和Fan-out技術和份額在國內均有壟斷地位，全球份額超20%；
4、紹興廠為新設廠，10月30日，星科金朋與大基金，浙江省產業基金和越芯數科共投資50億元，規模將原由長電科技新加坡廠承擔的Fan-out產能轉移至紹興新廠。
業績
2018年業績回顧
合併報表後，公司實現營業收入238.56億元，同比增長0%；實現淨利潤-9.39億元，實現扣非淨利潤-13.09億元。
從子公司的角度上來看，公司在國內的工廠都是盈利的，2018年的虧損主要來自星科金朋。
按照匯率6.9的匯率算，星科金朋2018年虧損18.7億元。
從利潤表上看。如下
相交2017年，2018年營收和營業成本基本持平；研發費用+管理費用也基本持平；銷售費用雖然相比增加交到，但由於金額小，對利潤影響不大；
差異體現在：財務費用、資產減值損失、公允價值變動收益、投資收益和其他收益
財務費用
2015年因收購星科金朋，公司大量舉債，環比2014年底增加超80億負債。
這些負載所產生的利息支付一直是拖累公司近些年業績的主要原因。
相比較2017年，2018年利息費用增長較少，財務費用增長的主要來源是提前贖回債券所產生的費用。
2018年公司已4.79億美元提前贖回星科金朋發行的4.5億美元的優先票據，所產生的溢價部分即提前贖回債券費用。
星科金朋發行4.5億優先票據於2015年11月25日發行，期限5年，票面利率8.5%。是星科金朋為了替換之前的過橋貸款以及部分貸款所設。
而過錢貸款是有新加坡星展銀行為對星科金朋進行債務重組所提供。
資產減值損失
壞賬損失和商譽減值損失是巨頭
首先壞賬損失本期高達1.08億，原因是針對星科金朋的應收賬款，長電科技信用風險特徵計提準備——對超過1年的應收全部計提壞賬準備。
其次，本期計提商譽減值準備3.66億元，來自於公司收購星科金朋產生的商譽。
公允價值變動
2015年星科金朋與臺電科就每年最低採購額簽署了5年協議，若星科金朋實際採購額低於承諾額，星科金朋需向臺電科補償。
由於工廠搬遷，訂單下滑原因，2018年星科金朋未達到承諾額，導致公允價值變動收益-1.23億元，計入當期損益。
而2019年為第四個年度，實際採購金額依然不及最低採購額，預計將產生約為25426千美元賠款，當期損益已讓會受影響。
其他收益
主要源於政府補貼，2018年為1.55億元，較上一年度減少了約1.3億元。
投資收益
2018年，公司出售了新順微電子75%股權，共產生4.46億元投資收益。
前面四項都減少了公司的利潤，投資收益增加了利潤，大整體依然使得公司陷入大幅虧損。
其實這5項本質上並不能反應公司業務經營的狀況，在未來也不具備持續性。
2018年一次性處理之後，反倒是減輕了未來發展的包袱。
2019年業績展望
2019H1，實現營收91.48億元，同比下滑19.06% ；實現歸母淨利潤-2.59億元，實現扣非淨利-4.23億元，同比陷入巨大虧損
主要原因是：19H1，受沒考一等全球經濟環境影響，全球智能手機、PC銷售下滑，數據中心樓設放緩，全球半導體市場進入下滑通道,銷售額同比下降14.5%，封測需求也相應減少。
但在Q3 ,公司實現單季度扭虧為盈，主要有兩方面原因：
① 封測需求在持續下滑後於19Q3開始回暖；
② 造成18年虧損的內部整合原因得到改善。
原因1、
進入Q3，全球5G產業擴張，下游需求復甦，全球半導體環比增長提高：全球半導體銷售額1067億美元，較前季增長8.2% （ Q2業績環比增長為0.3% ），由此帶來封測需求回暖。
此外，華為列入“實體清單"後，為了產業鏈安全，海思將封測訂單轉給長電科技、華天科技等國內封測廠商。
2018年，海思銷售收入為76億美元，同比増長34.2% ；假設今年收入以30%的速度增長；根據可比公司兆易創新，全志科技招股說明書。釆購成本佔營收60% ，封測成本佔釆購成本的25%。
華為海思2019年的封測訂單需求約為15億美元，約人民幣103.5億元（匯率按6.9 ）・
目前長電科技佔海思封測份額10%-15%左右，預計Q3來自海思的營收3-4億元。
長電科技在收購星科金朋後，涵蓋了第一代至第四代全部的封裝技術，且已成為全球第三、大陸第一的封裝企業，在自主可控的大趨勢下，預計長電後續佔海思的份額能達到25%以上。由此，長電科技將再次迎來產業發展的機遇.
原因2、
首先，2019年1月，公司通過籌措短期借款（年利率3.09%-5.66% ）贖回星科金朋2億美元永續證券（年利率4%）以及贖回星科金朋4.25億美元優先票據（年利率8%），利息費用減少。
其次，最低賠償額2020年後將不復存在：
至2020年，最低低採購額僅為0.514億美元，由於封裝需求提高，實際採購金額或達到最低採購額，2020年賠償金額或減少或消失，並且，此賠償2020年為最後一年，此項賠償將不復存在。
基於這兩點，我們對19年全年進行業績測算：Q3.Q4長點韓國出貨量增加以及海思訂單轉移影響，Q4營收收環比增長持平，約71億元。
預計全年營收232.79億元，同比去年減少-2.52%.
預計19年全年歸母浄利潤可實現扭虧為盈，實現歸母淨利潤0.96億元：
Q3歸母浄利潤0.77億元，由於星科金朋新加坡廠和韓國廠虧損減半（調硏指出，預計全年總虧損1億多美元），且江陰廠開始盈利，預測Q4歸母淨利潤環比將得到較大増長，約2.78億元。
目前，長電科技市值350億左右。我們假設公司通過定募資償還所有的有息負債，則公司的市值將達到480億。
由於沒了有息負債的利息支出，公司的淨利將每年增加8億元左右，對應市盈率約45-50倍。這個估值水平其實也稱不上便宜了。只是目前受益於國產替代、S1P封裝以及換機潮，長電科技目前產業趨勢很好，業績也還沒兌現，未來仍有表現空間。
風險點
1、商譽減值
由於大額商譽依然存在，若繼續計提商譽減值，將影響整體業績，風險較高。
2、公司在韓國、新加坡擁有子公司，海外業務佔比超過80%，匯率波動影響大
3、短期負債佔比高，有短期償債風險
19年開始，短期借款佔總營收增加至63.77%。即使在三季度報有所減少，但高於50%的流動負債給長電科技帶來短期償債風險。
2019-2021年增長邏輯及業績預測
1、公司是國內半導體封測實力最強的企業，掌握了各種先進封裝技術；
2、半導體器件集成度越來越高，SIP封裝成為趨勢，尤其是在5G時代；
3、換機需求回暖，5G帶來消費電子週期反轉，尤其是SIP需求増加，公司經營環境向好；
4、封測國產替代（華為轉単）；
行業&公司天花板
全球半導體封測市場規模約4000億元，中國市場規模超2000億元
風險點：
1、星科金朋整合不力，持續虧損，甚至發生商譽減值；
2、 公司擁有大量海外業務和資產，匯率波動影響大；
3、短期償債佔比高，有短期償債風險。（部分數據來源網絡）
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