海通證券發佈投資研究報告，評級: 優於大市。
長電科技(600584)
全球第三大封測代工廠，盈利能力改善可期。我們對長電科技的歷史沿革、財務表現進行回顧，公司從江陰小廠發展為全球第三大封測代工廠。目前已具備高中低端以及先進封裝能力，面向全球提供從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。公司完成對星科金朋的收購，提升了研發實力和國際影響力、拓展了海外市場。截止2018年底，公司eWLB產能達到8000片/周，WLCSP產能規模領先全球，Bumping產能全球前五；2018年公司全年實現營收238.56億元。
新管理層赴任，提供更具競爭力的中、後段一站式服務。國家大基金為公司第一大股東，持股比例19%。公司選舉周子學擔任公司董事長、鄭力擔任公司首席執行長。中芯國際和長電科技一起完成打造國內最大、國際一流的集成電路製造產業鏈，該產業鏈縮短了芯片從前段到中段及後段工藝間的運輸週期，並有效控制了中間環節成本，貼近國內移動終端市場，極大地縮短市場反應時間，為客戶提供更有競爭力的中、後段一站式服務。
堅持技術研發、覆蓋中高端封測領域。公司具有引線框架、Fan-OuteWLB、WLCSP、Bump、PoP、FCBGA、SiP等封裝技術，服務客戶超過1000家。2019年上半年公司獲得專利授權87件，新申請專利56件；截止2019年6月，公司擁有專利3735件，其中發明專利2889件（在美國獲得的專利為1812件），覆蓋中高端封測領域。
5G時代，晶圓級封裝和系統級封裝將扮演關鍵角色。隨著導線寬/間距不斷的微縮，封裝技術也不斷髮展，根據IMAPS援引PrismarkPartners數據，到2025E，採用WLP（Fan-In和Fan-Out）、SiP/Module等先進封裝技術的產品出貨量將不斷增長。在Fan-Out領域，公司是推動eWLB封裝技術平臺的主要力量之一；系統級封裝（SiP）能最大程度上優化系統性能、避免重複封裝，5G的商用系統級封裝成為技術關鍵。
我們預計公司2019/2020/2021年營收分別為228.25億元、266.69億元和285.60億元，歸母淨利潤分別為0.70億元、7.63億元和10.30億元。我們採取PEG估值法進行估值，公司2019/2020/2021年對應EPS分別為0.04元、0.48元和0.64元，參考可比公司估值區間，給予2020年0.15-0.18倍PEG估值，對應42.54-51.05倍PE估值，對應合理價值區間20.42元-24.50元，給予“優於大市”評級。
風險提示：1）、星科金朋整合不及預期導致產能利用率不足影響；2）、貿易摩擦惡化對全球半導體產業帶來不利影響；3）、芯片國產化進程放緩；
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