上海證券發佈投資研究報告，評級: 增持。
長電科技(600584)
公司動態事項
11月9日，公司公告稱公司及控股子公司陸續收到專項資金以及投資獎勵等補助10358.77萬元，其中5,585.08萬元計入遞延收益，其餘4,773.69萬元計入當期其他收益。
事項點評
政策補貼穩定經營並助力高端市場佈局
公司主營集成電路、分立器件的封裝與測試，下游產品涵蓋射頻芯片、電源管理、CPU、GPU。存儲芯片等領域，2018年營收體量排名全球封測第三。公司積極佈局晶圓級封裝和系統級封裝等先進封裝工藝，先進封裝營收佔比在2018年達到87.64%。隨著5G、人工智能、物聯網、自動駕駛等領域的蓬勃發展，計算終端的算力要求不斷向前推進，在摩爾定律演進趨緩的當下，依託系統級封裝優化計算終端算力的訴求與日俱增。另一方面，智能手機與可穿戴設備的功能提升與微型化趨勢進一步推升電子元器件的高集成度，這成為先進封裝產業發展的另一重要推動力。公司歷年補助涵蓋中央與地方的財政撥款、高新技術研發補助、下游客戶協同研發經費、設備補貼與人才獎勵等，各類補貼為公司穩定經營、搶佔技術高地，贏得市場份額意義重大。
貿易環境擾動帶來自主可控歷史機遇成長與蛻變值得期待
在全球貿易關係擾動的背景下，國內終端客戶加快自主可控步伐。以華為為例，公司2018年半導體採購額超過210億美金，按照半導體產業的經驗推測其中封測領域的成本在300億的體量，且封測相關支出將隨著全球5G商用週期帶來新一輪的提升。公司在智能手機以及射頻芯片領域擁有良好的技術積澱，在強調自主可控的背景下，公司積極佈局相關產能，未來產品結構將持續獲得改善。
星科金朋業務條線調整加速業績扭虧帶動公司整體盈利改善
星科金朋於2015年被公司收購，主營產品集中在移動通信端。近年智能手機銷量下滑業績客戶外流對星科金朋業績產生較大波動。公司加速與星科金朋的資產整合與職能梳理，調整星科金朋業務向測試服務側重，助推公司業績加速扭虧。結合消費電子景氣持續回暖，星科金朋Q3業績環比呈現較快提升，業績重回正軌可期。
盈利預測與估值
我們預期公司2019-2021年實現營業收入212.65億元、230.10億元、255.93億元，同比增長分別為-10.86%、8.20%和11.23%；歸屬於母公司股東淨利潤為0.41億元、4.60億元和8.19億元，2020年-2021年同比增長分別為1023.56%和77.93%；2019-2021年EPS分別為0.03元、0.29元和0.51元，對應PE為714X、64X和36X。未來六個月內，首次覆蓋給與“增持”評級。
風險提示
半導體產業景氣翻轉不及預期；5G商用進程低於預期。
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