封測的工藝主要針對的是半導體產業，<strong>不管是集成電路或者是LED，基本都會涉及到封裝測試
。具體劃分如下所示：
如果大類中再細化，<strong>封測就是芯片設計、芯片製造好之後進行的一道工序，<strong>通俗講就是對芯片的包裝跟測試。所以就芯片整條鏈上來講，技術含量是要次於芯片設計、芯片製造的，他<strong>扮演的角度類似於加工廠。雖然工藝水平低一點，但是貴在確定性高。沒有芯片設計的高研發高投入可能面臨無成果的尷尬局面，也沒有製造環節受制於國外的情況。屬於只要有訂單，就穩賺錢的生意模式。
2015年之前，長電科技全球市場份額排名第六，通過聯手中芯國際和大基金實現了對全球排名第四的星科金朋的收購。至此，目前全球市場份額躋身到全球第三名，僅次於日月光、艾克爾；國內是穩居封測龍頭地位。
自完成收購星科金朋之後，公司第一大股東變更為大基金。所以，<strong>這只是純純碎碎有大基金性質的公司
。
股權變更
公司業務板塊主要分為兩大塊，<strong>原長電科技廠的負責相對低端工藝的封測，星科金朋負責高端工藝封測。
長電科技具備完成所有先進封裝類型產品的能力，是目前大陸封測廠中唯一一傢俱備全系列封裝技術能力的公司。<strong>國內封測行業主要競爭對手是華天科技、通富微電。
實際上，投資科技股，就是投資行業景氣度，封測也不例外。<strong>長電未來最大的增長亮點在於5G帶來的芯片升級放量
，這裡的芯片涉及手機、電腦、平板、物聯網、虛擬現實等等。<strong>未來一兩年的增長邏輯是相對清晰的。<strong>封測屬於重資產類型，估值方法上採取“市淨率”對企業進行估值。市淨率（PB）=每股股價（Price）/每股淨資產（Book Value）=市值除以淨資產。淨資產即股東權益，其會等於總資產-總負債。從PB估值分析圖表上看，其波動的範圍是在1.98至4.2之間運行，中間值為3.1。在3G、4G時代均享受到行業爆發帶來的溢價，分別跑到6，8。隨著5G時代的來臨，享受溢價預期也隨之而來，保守6的可能性是存在的。
從wind終端上，截取<strong>長電科技2000年以來的數據顯示：淨資產年複合增長率為28%，中間有過波折，也更好體現出其所處行業的週期性，投資需在景氣度時。由於2019年的財報未出，按照28%的增長率來看，其淨資產有可能是157億元，2020年是201億元，2021年是257億元。因此，理論上今年對應的總市值為397——844億元【1.98*201=397.98，3*201=603，4.2*201=844】，明年最最樂觀最最理想情況下是到1542億元。當然這是理論上的，大膽假設，小心求證，且行且珍惜。
附：
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