長電科技、大基金50億新動作！瞄準方向值得探究

晶圓Bumping和晶圓級封裝產品/服務 ？

最新消息，長電科技發佈公告稱，擬將控股子公司星科金朋擁有的14項專有技術及其包含的586項專利評估作價，與股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）、紹興越城越芯數科股權投資合夥企業（有限合夥）、浙江省產業基金有限公司共同投資在紹興設立合資公司，建立先進的集成電路封裝生產基地。

合資公司註冊資本為人民幣50億元！

根據公告，該合資公司註冊資本為人民幣50億元，擬定名稱為長電集成電路（紹興）有限公司，擬定經營範圍包括半導體集成電路和系統集成的技術開發、測試和生產製造；半導體集成電路和系統集成的技術轉讓，技術服務及產品銷售服務。

其中，星科金朋擬以其擁有的14項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術及其包含的586項專利所有權作價出資，認繳出資額為人民幣9.5億元，佔註冊資本的19%；大基金、越芯數科、浙江省產業基金分別以貨幣出資人民幣13億元、19.5億元、8億元，依次佔註冊資本的26%、39%、16%。

公告指出，大基金為公司第一大股東，為公司關聯方，星科金朋為本公司控股子公司，根據《上海證券交易所股票上市規則》，與關聯方共同投資構成關聯交易。本次交易符合公司對星科金朋新加坡工廠經營策略的調整，有利於其盤活資產，優化資源配置；有利於本公司的長遠發展。

目前，該交易已獲得長電科技董事會審議通過，尚需提交其股東大會批准。

長電科技表示，本次交易符合公司對星科金朋新加坡工廠經營策略的調整，有利於其盤活資產，優化資源配置；有利於本公司的長遠發展。

長電科技審計委員會認為，本次交易符合公司長期發展戰略規劃，符合公司與全體股東利益，不存在損害公司及非關聯股東利益的行為；同時，合資公司擬將本次用於出資的無形資產組授權給本公司及各級控股子公司免費使用，以使公司能合法生產製造或提供相關的晶圓Bumping和晶圓級封裝產品/服務，本次交易不會對公司的持續經營能力產生重大影響。