天風證券發佈投資研究報告，評級: 買入。
長電科技(600584)
事件：長電科技發佈2019年三季度季報，2019年第三季度，公司實現營業收入70.5億，單季度營業收入占上半年營收的77.92%；單季度實現歸母淨利潤7702.0萬元，扭轉上半年虧損。
點評：2019年第三季度，長電科技單季度經營業績有較大起色，兌現下半年的拐點邏輯。公司單季度實現營業收入70.5億，約佔上半年營收的77.92%；單季度實現歸母淨利潤7702.0萬元，迎來業績拐點。堅定此前的四大邏輯不變：1.全球代工龍頭迎來業績超預期增長，看好供應鏈末端的封測環節迎來拐點；2.公司追加固定資產投資4.3億元人民幣用於擴產彰顯公司信心；3.第三次半導體轉移浪潮來臨，看好國產替代機遇；4.公司積極佈局先進封裝，在未來5G商用、AIoT持續發展等的帶動下迎來發展機遇
單季度營收環比增長50%，單季度淨利潤7702萬元實現單季度盈利拐點。公司單季度實現營業收入70.5億，約佔上半年營收的77.92%；單季度實現歸母淨利潤7702.0萬元，迎來業績拐點。我們認為公司在新管理層入駐之後，公司基本面改善明顯。在國內大客戶“國產替代”挹注下，產能利用率&毛利率回升，經營質量大幅改善。同時展望明年，我們認為公司有望迎來拐點下的盈利成長。
依託集成電路產業基金等戰略，佈局先進封裝領域。先進封裝技術在5G應用方面，應用廣泛。公司在先進封裝方面做出相應部署。長電科技整合控股子公司星科金朋在晶圓級封裝領域的技術優勢，與股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司、紹興越城越芯數科股權投資合夥企業（有限合夥）、浙江省產業基金有限公司共同投資在紹興設立合資公司，註冊資本50億，建立先進的集成電路封裝生產基地，佈局未來先進封裝技術。同時星科金朋擁有的14項晶圓Bumping和晶圓級封裝專有技術及其包含的586項專利評估作價9.5億元，佔註冊資本19%。
繼續追加投資擴充產能，迎產業發展機遇。公司在三季度追加6.7億資本開支的基礎上，進一步追加4.3億固定資產投資，擬繼續進行產能擴充，星科金朋新加坡廠擬與其重點客戶A簽訂業務綁定協議，於2021年上半年購入其在新加坡的三棟共計25,722平方米的廠房併為其提供測試服務，廠房購買及裝修改造共計投資人民幣2.9億元，同時公司擬追加投資人民幣1.4億元為重點客戶E擴充產能，產品主要應用於手機芯片、平板芯片、智能手錶等穿戴裝備芯片等。
盈利預測與投資建議：我們根據公司現有產能擴充計劃及客戶訂單情況以及盈利修復預期，將公司2019-2021年EPS0.13，0.45，0.68元/股調整至0.38，0.65，1.24元/股，維持“買入”評級。
風險提示：星科金朋整合不及預期；未來5G技術推進不及預期；整個半導體行業不景氣導致需求下降；公司募投項目投產不及預期。
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