目前，我國雖貴為集成電路最大的消費國，半導體市場佔全球市場份額達到51%，但是我國半導體市場卻是嚴重依賴進口。
截止2018年，我國晶圓代工產業自給率僅為21%，邏輯封測產業自給率為41%，存儲封測產業自給率僅為9%，無晶圓設計產業自給率僅為自給率僅為32%，存儲芯片產業自給率為1%，半導體設備產業自給率為14%。
在我國半導體自給率不足的供應鏈安全威脅下，國內密集出臺相關政策扶持半導體產業發展。
01
中芯國際入駐長電科技
長電科技作為國內第一、全球第三大的封測企業，一直備受著國家政策的扶持！
基於國家對戰略性基礎產業的重視，現如今國家產業投資基金已成為長電科技的第一大股東，持股比例19%；
與此同時，我國大陸最大的半導體代工廠“中芯國際”通過芯電半導體間接持有長電科技14.28%股權。
因產業基金不參與日常管理工作，中芯國際作為間接大股東對長電科技管理具有重要話語權。
在2019年，長電科技的管理層開始發生了重大的新變化，周子學當選公司董事長，同時聘任鄭力為公司首席執行官。
據瞭解，周子學為中芯國際的董事長，鄭力曾在美國、日本、歐洲和中國國內的集成電路產業擁有超過26年的工作經驗，還曾擔任過中芯國際全球市場高級副總裁等。
新任管理團隊濃濃的中芯國際背景，將為公司充分發揮產業鏈協同效應，同時有望通過管理層豐富的產業經驗，在企業的重大戰略決策、新客戶開拓、產業鏈信息溝通等方面，輔助公司做出更優選擇。
02
產業鏈協同效應
根據芯片的生產過程，一般產業鏈分為上游設計、中游製造、下游封裝和測試三個主要環節。
從各環節國內外主要參與廠商來看，上游芯片設計環節僅有臺灣的聯發科和大陸的海思、紫光集團排名前十，並且大陸技術水準相對落後，參與程度較低；
中游晶圓代工環節臺灣處於絕對領先地位，其中臺積電一家獨大，大陸以中芯國際為最高水準代表，但在製程上仍與臺積電有較大差距；
在下游封測環節，大陸湧現出長電科技、華天科技、通富微電等優秀本土企業，與領頭臺灣的企業差距越來越小。
現如今，中芯國際作為長電科技的間接大股東，其二者的上下游配套協同發展值得期待，中芯國際將從垂直產業鏈融合的角度戰略支持長電科技快速發展。
03
聯姻下的新業務開拓
中芯國際作為大陸一線晶圓製造廠，其產品廣泛應用於下游各個領域，且其客戶均為各領域的國內外一線廠商，如華為海思、博通等，隨著中芯國際的入駐，將有助於長電新業務的開拓及老客戶的溝通。
從中芯國際的營收結構上來看，中國區收入佔比超過55%，與半導體自主可控的趨勢一致，但長電科技中國區佔比僅為20%，存在較大提升空間，未來憑藉中芯國際的渠道，長電的國內業務拓展有望加速。
04
行業發展格局
當前，在國家政策大力支持下，我國集成電路市場保持高速增長，自2009年至2018年，我國集成電路銷售規模從1109億元增長至6532億元，期間的年均複合增長率達到 21.78%。
回顧歷史上數次半導體週期，均由不同的下游應用需求驅動，從最初的家電、個人電腦，到後來的筆記本電腦及智能手機，每一次半導體景氣度提升都源於下游應用領域需求量的增長，以及對性能提出的更高的要求。
站在當下的時點，全球正處於5G大規模建設的初期，隨著5G的普及，將引發下游新一輪的需求復甦，結合5G低延時、大帶寬的傳輸特徵，物聯網、汽車電子及5G手機的換機潮，將成為新一輪的需求催化劑，推動半導體封測的需求。
從近幾年市場份額排名來看，全球芯片封裝測試市場的競爭格局已經基本形成，行業龍頭企業佔據了主要的市場份額，2018年全球前三大企業市佔率為57.7%（日月光、矽品合併計算），長電科技排名第三。
作為全球芯片封裝測試市場排名第三的長電科技，目前全球前二十大半導體公司85%已成為公司客戶。長電科技在高端封裝技術已與國際先進同行並行發展，在國內處於領先水平，並實現大規模生產。
07
總結
現如今，長電科技董事會和管理層已完成了較大調整，後續公司有望憑藉中芯國際的優質客戶資源，及其產業鏈協同效應不斷髮展壯大。
據瞭解，目前華為海思的封測訂單很大一部分由日月光等廠商承接，未來隨著進口替代趨勢進一步清晰，以長電科技為代表的大陸封測廠商，有望受益以華為海思為代表的訂單轉移。
（作者：解析投資）
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