长电科技是国内集成电路（IC）封测的龙头，2003年A股上市，其成长性突出，年报业绩环比有明显改变，本文从长电科技核心技术与子公司，业绩回顾与前瞻两方面进行分析。
一、核心技术与子公司
1、核心技术
长电技术最重要且最具其潜力的封装技术为Sip和Fan-out。
1.1 SiP/AiP：
Sip指系统及封装，相对其他封装技术，SiP能再同一表面上收集更多IC，创建高度集成产品，具有小面积低成本的优点。
适用于生产周期短的电子产品：Wifi模组，射频模组，手表等。
AiP则是SiP更进一步，将射频模块和天线封装集成在一起，应用于5G毫米波天线。
A、wifi模组受益于物联网和智能家居的高速增长，对于sip封装的需要将从2018年的42.2亿美元增长至2021年的92.7亿美元。
B、手机/无线耳机等
而手机内部空间是有限的，所以5G手机需要对射频部件高集成迎装以控制射频模块组的体积，这就需要用到sip封装。
大致测算一部5G手机需要用到5-10个sip封装的射频模块，预计基于sip的射频模块将从2018年的19.6亿美元増长至69.5亿美元。
预计全球sip封装的市场规模将由2018年的73.9亿美元增长至2021年的235.2亿美元，复合增速47%。
长电科技目前SIP封装市场的规模将有2018年的73.9亿美元增长至2021年的235.2亿美元，符合增速47%。
长电科技目前sip封装以射频模组为主，集中在基站侧，手机射频Sip模快将伴随着5G手机成长。
1.2Fan-out（扇出）
晶圆级封装(WLP：指多个裸片在晶圆上同时被封装)的一个类型，,另一类型为Fan-In。
相对于Fan-In , Fan-out有表面积小，低热阻抗，3D整合等优点，更能满足终端市场的需求。Yoleyuce ，到2021年，Fan-out市场规模将达到15.8亿美元。
子公司及业绩表现
对长电科技报表有重要影响的有5个子公司：
星科金朋、长电韩国、长电科技（滁州）长电科技（宿迁）、芯长电子（长电江阴）
1、星科金朋有新加坡，韩国和江明三个厂。拥有先进SIP封装技术。
2015年，长电科技杠杆收购星科金朋，以1亿美元（来自非公开发行的部分募集资金变更用途）收购7.8亿美元。
受益于华为转单，星科金朋江阴厂产能利用率提升至90%+ ，六月份开始单月扭亏，目前已实现持续性盈利。
韩国厂依然在亏损中，目前公司已将比特币矿机芯片转移至韩国厂，以扭亏为目的。
2、长电韩国是为配合星科金朋韩国厂拓展国内外客户设立的SiP封测厂，去年四季度开始引入海思订单。
3、长电先进江阴厂的Fan-in和Fan-out技术和份额在国内均有垄断地位，全球份额超20%；
4、绍兴厂为新设厂，10月30日，星科金朋与大基金，浙江省产业基金和越芯数科共投资50亿元，规模将原由长电科技新加坡厂承担的Fan-out产能转移至紹兴新厂。
业绩
2018年业绩回顾
合并报表后，公司实现营业收入238.56亿元，同比增长0%；实现净利润-9.39亿元，实现扣非净利润-13.09亿元。
从子公司的角度上来看，公司在国内的工厂都是盈利的，2018年的亏损主要来自星科金朋。
按照汇率6.9的汇率算，星科金朋2018年亏损18.7亿元。
从利润表上看。如下
相交2017年，2018年营收和营业成本基本持平；研发费用+管理费用也基本持平；销售费用虽然相比增加交到，但由于金额小，对利润影响不大；
差异体现在：财务费用、资产减值损失、公允价值变动收益、投资收益和其他收益
财务费用
2015年因收购星科金朋，公司大量举债，环比2014年底增加超80亿负债。
这些负载所产生的利息支付一直是拖累公司近些年业绩的主要原因。
相比较2017年，2018年利息费用增长较少，财务费用增长的主要来源是提前赎回债券所产生的费用。
2018年公司已4.79亿美元提前赎回星科金朋发行的4.5亿美元的优先票据，所产生的溢价部分即提前赎回债券费用。
星科金朋发行4.5亿优先票据于2015年11月25日发行，期限5年，票面利率8.5%。是星科金朋为了替换之前的过桥贷款以及部分贷款所设。
而过钱贷款是有新加坡星展银行为对星科金朋进行债务重组所提供。
资产减值损失
坏账损失和商誉减值损失是巨头
首先坏账损失本期高达1.08亿，原因是针对星科金朋的应收账款，长电科技信用风险特征计提准备——对超过1年的应收全部计提坏账准备。
其次，本期计提商誉减值准备3.66亿元，来自于公司收购星科金朋产生的商誉。
公允价值变动
2015年星科金朋与台电科就每年最低采购额签署了5年协议，若星科金朋实际采购额低于承诺额，星科金朋需向台电科补偿。
由于工厂搬迁，订单下滑原因，2018年星科金朋未达到承诺额，导致公允价值变动收益-1.23亿元，计入当期损益。
而2019年为第四个年度，实际采购金额依然不及最低采购额，预计将产生约为25426千美元赔款，当期损益已让会受影响。
其他收益
主要源于政府补贴，2018年为1.55亿元，较上一年度减少了约1.3亿元。
投资收益
2018年，公司出售了新顺微电子75%股权，共产生4.46亿元投资收益。
前面四项都减少了公司的利润，投资收益增加了利润，大整体依然使得公司陷入大幅亏损。
其实这5项本质上并不能反应公司业务经营的状况，在未来也不具备持续性。
2018年一次性处理之后，反倒是减轻了未来发展的包袱。
2019年业绩展望
2019H1，实现营收91.48亿元，同比下滑19.06% ；实现归母净利润-2.59亿元，实现扣非净利-4.23亿元，同比陷入巨大亏损
主要原因是：19H1，受没考一等全球经济环境影响，全球智能手机、PC销售下滑，数据中心楼设放缓，全球半导体市场进入下滑通道,销售额同比下降14.5%，封测需求也相应减少。
但在Q3 ,公司实现单季度扭亏为盈，主要有两方面原因：
① 封测需求在持续下滑后于19Q3开始回暖；
② 造成18年亏损的内部整合原因得到改善。
原因1、
进入Q3，全球5G产业扩张，下游需求复苏，全球半导体环比增长提高：全球半导体销售额1067亿美元，较前季增长8.2% （ Q2业绩环比增长为0.3% ），由此带来封测需求回暖。
此外，华为列入“实体清单"后，为了产业链安全，海思将封测订单转给长电科技、华天科技等国内封测厂商。
2018年，海思销售收入为76亿美元，同比増长34.2% ；假设今年收入以30%的速度增长；根据可比公司兆易创新，全志科技招股说明书。釆购成本占营收60% ，封测成本占釆购成本的25%。
华为海思2019年的封测订单需求约为15亿美元，约人民币103.5亿元（汇率按6.9 ）・
目前长电科技占海思封测份额10%-15%左右，预计Q3来自海思的营收3-4亿元。
长电科技在收购星科金朋后，涵盖了第一代至第四代全部的封装技术，且已成为全球第三、大陆第一的封装企业，在自主可控的大趋势下，预计长电后续占海思的份额能达到25%以上。由此，长电科技将再次迎来产业发展的机遇.
原因2、
首先，2019年1月，公司通过筹措短期借款（年利率3.09%-5.66% ）赎回星科金朋2亿美元永续证券（年利率4%）以及赎回星科金朋4.25亿美元优先票据（年利率8%），利息费用减少。
其次，最低赔偿额2020年后将不复存在：
至2020年，最低低采购额仅为0.514亿美元，由于封装需求提高，实际采购金额或达到最低采购额，2020年赔偿金额或减少或消失，并且，此赔偿2020年为最后一年，此项赔偿将不复存在。
基于这两点，我们对19年全年进行业绩测算：Q3.Q4长点韩国出货量增加以及海思订单转移影响，Q4营收收环比增长持平，约71亿元。
预计全年营收232.79亿元，同比去年减少-2.52%.
预计19年全年归母浄利润可实现扭亏为盈，实现归母净利润0.96亿元：
Q3归母浄利润0.77亿元，由于星科金朋新加坡厂和韩国厂亏损减半（调硏指出，预计全年总亏损1亿多美元），且江阴厂开始盈利，预测Q4归母净利润环比将得到较大増长，约2.78亿元。
目前，长电科技市值350亿左右。我们假设公司通过定募资偿还所有的有息负债，则公司的市值将达到480亿。
由于没了有息负债的利息支出，公司的净利将每年增加8亿元左右，对应市盈率约45-50倍。这个估值水平其实也称不上便宜了。只是目前受益于国产替代、S1P封装以及换机潮，长电科技目前产业趋势很好，业绩也还没兑现，未来仍有表现空间。
风险点
1、商誉减值
由于大额商誉依然存在，若继续计提商誉减值，将影响整体业绩，风险较高。
2、公司在韩国、新加坡拥有子公司，海外业务占比超过80%，汇率波动影响大
3、短期负债占比高，有短期偿债风险
19年开始，短期借款占总营收增加至63.77%。即使在三季度报有所减少，但高于50%的流动负债给长电科技带来短期偿债风险。
2019-2021年增长逻辑及业绩预测
1、公司是国内半导体封测实力最强的企业，掌握了各种先进封装技术；
2、半导体器件集成度越来越高，SIP封装成为趋势，尤其是在5G时代；
3、换机需求回暖，5G带来消费电子周期反转，尤其是SIP需求増加，公司经营环境向好；
4、封测国产替代（华为转単）；
行业&公司天花板
全球半导体封测市场规模约4000亿元，中国市场规模超2000亿元
风险点：
1、星科金朋整合不力，持续亏损，甚至发生商誉减值；
2、 公司拥有大量海外业务和资产，汇率波动影响大；
3、短期偿债占比高，有短期偿债风险。（部分数据来源网络）
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