长电科技：长风破浪会有时，直挂云帆济苍海

长电科技4月29日公布了一季报，一季报显示公司实现营业收入57.08亿元，同比增长26.43%；归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，上年同期为净亏损4651.68万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.06亿元；基本每股收益0.08元。4月30日股价应声涨停，带动整个半导体板块走强走活跃。

其实从近些年长电科技18年开始经历了业绩的低迷，19年下半开始业绩逐渐回暖。股价也因为业绩的变化走了个过山车。年报显示，2019年每股收益0.06元，净利润8866.34万元，同比去年增长109.44%。

2017以来每季度净利润

这其实就应了《将进酒》里的：行路难，行路难，多歧路，今安在。长风破浪会有时，直挂云帆济苍海。

公司简介：

长电科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备的公司.公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业.长电科技技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道 封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于 5G 通讯网络、智能移动终端、汽车电 子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。目前公司产品技 术主要涵盖 QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、 POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。

行业情况：

半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、 分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、消费类、高性能计算等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化 的特征，可细分为集成电路设计、集成电路制造和封装测试三个子行业。

1.全球半导体市场情况

2020年全球受到了新冠疫情的冲击，一季度和二季度市场将受到相应的冲击。假设疫情在2020 年下半年消退，防控措施可以逐步取消，在这一情景中，随着政策支持措施帮助经济活动恢复正 常，全IC Insights 预测 2020 年全球集成电路市场收入为 3,458 亿美元，增长率为-4%。但随着疫情的逐步缓解，5G、人工智能、无人驾驶、云 计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用，将带动相关行业的复苏和迅速发展。

目前亚洲仍为全球最大的半导体市场，

2.我国集成电路市场情况

中国是全球最大的电子产品生产基地，中国国内消费者消费能力提升，对产品品质的要求不 断提升，国内领先品牌的电子产品受关注程度不断提高，带动相关芯片需求的增长。美国限制对华高端半导体技术、产品、设备出口，在一定时间内产能和技术受到一定影响。不过任何事情都是双刃剑，美国的限制就会催发我们自主化研究，也使我们逐渐降低依赖，逐渐国产化。

近年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持 增速全球领先的势头。2019 年我国集成电路销售收入达 7,562.3 亿元,同比增长15.8%。

3.公司主营封测行业情况与竞争

近几年随着 5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发 展，市场需求不断扩大，为国内封装企业提供良好的发展机会。根据 Yole 预测，到 2023 年，射 频前端模块的 SiP 封装市场规模将达到 53 亿美元，复合增长率为 11.3%。根据 Accenture 预计，

最近几年，主要封测厂之间发生多起并购案，通过对并购公司的整合、消化、吸收，使得行 业整体技术和水平得到了快速提升和发展。而从近几年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了 主要的市场份额，2019 年前三大企业市占率为 56.4%。

全球封测市场，中国台湾，中国大陆和美国占据主要市场份额，具体如下：

中国半导体协会的数据显示，2019 年我国集成电路封测收入为 2,349.7 亿元，同比增长 7.1%。 2019 年，大陆封测企业数量已经超过了 120 家，市场规模从 2012 年的 1,034 亿元，增长至 2019 年的 2,349.7 亿元，复合增速为 12.4%，增速低于集成电路整体增速。

长电科技 2019 年度销售收入在全球集成电路前 10 大委外封测厂

4.公司经营情况

2019年公司管理层在董事会的带领下，攻坚克难，深化整合，持续拓展业务，不断强化管理， 积极推进创新，整合内部资源，优化全球价值链，不断提升公司经营管理水平，实现扭亏为盈。

强化技术创新，储备先进封测技术

2019 年长电科技市场占有率 11.3%（资料来源：芯思想），排名全球 OSAT（外包封测厂商）营收第三。长电科技具备完成所有 先进封装类型产品以及全系列封装技术的能力，包括 FC（Flip Chip 高密度倒装），WLP（晶圆级 芯片封装），SiP（系统级芯片封装）等。2019 年度共新申请专利技术 158 项，获得国家集成电路 封装测试产业链技术创新战略联盟创新技术成果奖。

2019 年，长电江阴集成电路事业中心在高端 SiP 项目，与国内外重大客户达成深度合作，在 超大颗 QFN（大于 10x10）形成专利优势，抢占安防、TV 应用。长电滁州 HFBP（自主性封装）系列新产品开发项目已经完成预量产。长电宿迁新产品量产转化率实现 42.5%，高于既定目标 40%； 在 PDFN，TO-220 等封装上实现铝带替代铜线，降低制造成本 25%。长电先进开发成功了 FI ECP01005 技术，实现了业内最小、最薄的包覆型 WLCSP 封装。星科金朋江阴厂成功导入国内重点战略客户 FC 倒装研发项目，及大尺寸（65x65，7nm）先进封装研发项目。

依托集成电路产业基金等战略，布局先进封装领域

先进封装技术在5G应用方面，应用广泛。公司在先进封装方面做出相应部署。长电科技整合控股子公司星科金朋在晶圆级封装领域的技术优势，与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司，注册资本50亿，建立先进的集成电路封装生产基地，布局未来先进封装技术。同时星科金朋拥有的14项晶圆Bumping和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利评估作价9.5亿元，占注册资本19%。

精简组织架构，提升管理效率

2019 年积极推动组织变更、管理扁平化，撤除原星科金朋总部，保留必要职能部门，并入工 厂或集团总部，精简组织架构。同时，公司新建供应链，精益生产，应用技术服务等集团总部功 能，强化总部研发功能，以此减少组织层次重叠，加快信息流的速度，提高决策效率。

总的来说，半导体行业是未来有确定性市场空间的，长电科技属于封测龙头，在未来半导体的发展中一定会有一定的地位，期待其在未来大放光彩。

所分析个股只做学习参考，股市有风险，投资需谨慎。

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