长电科技:长风破浪会有时,直挂云帆济苍海


财报季 | 长电科技:长风破浪会有时,直挂云帆济苍海


长电科技4月29日公布了一季报,一季报显示公司实现营业收入57.08亿元,同比增长26.43%;归属于上市公司股东的净利润1.34亿元,上年同期为净亏损4651.68万元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.06亿元;基本每股收益0.08元。4月30日股价应声涨停,带动整个半导体板块走强走活跃。

其实从近些年长电科技18年开始经历了业绩的低迷,19年下半开始业绩逐渐回暖。股价也因为业绩的变化走了个过山车。年报显示,2019年每股收益0.06元,净利润8866.34万元,同比去年增长109.44%。

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2017以来每季度净利润

这其实就应了《将进酒》里的:行路难,行路难,多歧路,今安在。长风破浪会有时,直挂云帆济苍海

公司简介:

长电科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备的公司.公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业.长电科技技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道 封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于 5G 通讯网络、智能移动终端、汽车电 子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。目前公司产品技 术主要涵盖 QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、 POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。

行业情况:

半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、 分立器件、光电子器件和传感器等四个大类,广泛应用于通信类、消费类、高性能计算等重要领域。其中,集成电路为整个半导体产业的核心,因为其技术的复杂性,产业结构具备高度专业化 的特征,可细分为集成电路设计、集成电路制造和封装测试三个子行业。

1.全球半导体市场情况

2020年全球受到了新冠疫情的冲击,一季度和二季度市场将受到相应的冲击。假设疫情在2020 年下半年消退,防控措施可以逐步取消,在这一情景中,随着政策支持措施帮助经济活动恢复正 常,全IC Insights 预测 2020 年全球集成电路市场收入为 3,458 亿美元,增长率为-4%。但随着疫情的逐步缓解,5G、人工智能、无人驾驶、云 计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用,将带动相关行业的复苏和迅速发展。

目前亚洲仍为全球最大的半导体市场,

以中国为代表的亚太市场经济发展迅速。智能电子 产品渗透到生活中的方方面面;5G 时代促使行业快速发展,带动 5G 通讯网络、人工智能、汽车 电子、智能移动终端的需求和技术不断发展升级; 同时,大数据将成为新型战略资源, 数据存 储芯片需求不断增加。与此同时信息安全的挑战越来越大,对电子产品性能的各项要求提升速度 加快,对材料和设备的基础研究需求越来越大。 全球化的供应链已形成,中国已经成为全球半导 体供应链中不可缺少的一环。

2.我国集成电路市场情况

中国是全球最大的电子产品生产基地,中国国内消费者消费能力提升,对产品品质的要求不 断提升,国内领先品牌的电子产品受关注程度不断提高,带动相关芯片需求的增长。美国限制对华高端半导体技术、产品、设备出口,在一定时间内产能和技术受到一定影响。不过任何事情都是双刃剑,美国的限制就会催发我们自主化研究,也使我们逐渐降低依赖,逐渐国产化。

近年来,在国家政策扶持以及市场应用带动下,中国集成电路产业保持快速增长,继续保持 增速全球领先的势头。2019 年我国集成电路销售收入达 7,562.3 亿元,同比增长15.8%。


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3.公司主营封测行业情况与竞争

近几年随着 5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发 展,市场需求不断扩大,为国内封装企业提供良好的发展机会。根据 Yole 预测,到 2023 年,射 频前端模块的 SiP 封装市场规模将达到 53 亿美元,复合增长率为 11.3%。根据 Accenture 预计,

到 2026 年全球 5G 芯片市场规模将达到 224.1 亿美元。5G 时代的到来,将带动半导体产业的发展, 推动 SiP 等先进封装的需求,成为先进封装领域新的增长动能。

最近几年,主要封测厂之间发生多起并购案,通过对并购公司的整合、消化、吸收,使得行 业整体技术和水平得到了快速提升和发展。而从近几年市场份额排名来看,行业龙头企业占据了 主要的市场份额,2019 年前三大企业市占率为 56.4%。

全球封测市场,中国台湾,中国大陆和美国占据主要市场份额,具体如下:


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中国半导体协会的数据显示,2019 年我国集成电路封测收入为 2,349.7 亿元,同比增长 7.1%。 2019 年,大陆封测企业数量已经超过了 120 家,市场规模从 2012 年的 1,034 亿元,增长至 2019 年的 2,349.7 亿元,复合增速为 12.4%,增速低于集成电路整体增速。

长电科技 2019 年度销售收入在全球集成电路前 10 大委外封测厂

排名第三,境内第一, 在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模,运营效率等方面 占有明显领先优势。


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4.公司经营情况

2019年公司管理层在董事会的带领下,攻坚克难,深化整合,持续拓展业务,不断强化管理, 积极推进创新,整合内部资源,优化全球价值链,不断提升公司经营管理水平,实现扭亏为盈。

强化技术创新,储备先进封测技术

2019 年长电科技市场占有率 11.3%(资料来源:芯思想),排名全球 OSAT(外包封测厂商)营收第三。长电科技具备完成所有 先进封装类型产品以及全系列封装技术的能力,包括 FC(Flip Chip 高密度倒装),WLP(晶圆级 芯片封装),SiP(系统级芯片封装)等。2019 年度共新申请专利技术 158 项,获得国家集成电路 封装测试产业链技术创新战略联盟创新技术成果奖。

2019 年,长电江阴集成电路事业中心在高端 SiP 项目,与国内外重大客户达成深度合作,在 超大颗 QFN(大于 10x10)形成专利优势,抢占安防、TV 应用。长电滁州 HFBP(自主性封装)系列新产品开发项目已经完成预量产。长电宿迁新产品量产转化率实现 42.5%,高于既定目标 40%; 在 PDFN,TO-220 等封装上实现铝带替代铜线,降低制造成本 25%。长电先进开发成功了 FI ECP01005 技术,实现了业内最小、最薄的包覆型 WLCSP 封装。星科金朋江阴厂成功导入国内重点战略客户 FC 倒装研发项目,及大尺寸(65x65,7nm)先进封装研发项目。

依托集成电路产业基金等战略,布局先进封装领域

先进封装技术在5G应用方面,应用广泛。公司在先进封装方面做出相应部署。长电科技整合控股子公司星科金朋在晶圆级封装领域的技术优势,与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司,注册资本50亿,建立先进的集成电路封装生产基地,布局未来先进封装技术。同时星科金朋拥有的14项晶圆Bumping和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利评估作价9.5亿元,占注册资本19%。

精简组织架构,提升管理效率

2019 年积极推动组织变更、管理扁平化,撤除原星科金朋总部,保留必要职能部门,并入工 厂或集团总部,精简组织架构。同时,公司新建供应链,精益生产,应用技术服务等集团总部功 能,强化总部研发功能,以此减少组织层次重叠,加快信息流的速度,提高决策效率。

总的来说,半导体行业是未来有确定性市场空间的,长电科技属于封测龙头,在未来半导体的发展中一定会有一定的地位,期待其在未来大放光彩。

所分析个股只做学习参考,股市有风险,投资需谨慎。


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