臺積電將於明年第二季度量產5nm

我們都知道臺積電的下一個工藝節點，也就是5nm工藝，進度順利，已經完成研發並且為量產做好了準備。之前他們的董事長劉德音就已經對媒體說過在2020年將急速擴大5nm的產能，而現在得到的 是他們將於明年第二季度展開5nm工藝的大規模量產。

臺積電在前些天的第三季度財務報告會議上面宣佈將今年的開支由原本的100億美元提升至140~150億美元，增加的開支有很大部分將投資於生產設備上面，5nm將使用比現在7nm EUV更多的EUV掩膜層數，在生產流程上會更加複雜。目前臺積電的Fab 15正在使用N7+也就是7nm EUV生產晶圓，而Fab 18正在計劃於明年第二季度開始使用N5工藝開啟大規模量產。

今年第一、二季度的時候，臺積電進行了5nm的風險試產，而同時他們的7nm EUV工藝也比較順利地進入了量產。明年蘋果的A14在現在的傳言中將使用臺積電的5nm製程，而第二季度展開量產，這個時間點也對的上明年新iPhone的製造與發佈週期。所以看上去5nm工藝在初期就會具有一個不錯的產量，而臺積電也認為他們在5nm上面工藝爬坡的速度將會比7nm更快一些。

相對於N7工藝，臺積電的N5工藝密度提升1.8倍，達到171.3MTr/平方毫米，同功率下提升15%的性能，或者是在同性能下省30%的電，另外N5也會提供為移動端優化和為高性能端優化的兩種方案。而在N5之後臺積電還會繼續研發一個優化版本，名為N5P。