集微網消息，4月22日，臺積電完成全球首顆3D IC 封裝，預計將於2021 年量產。業界認為，此技術主要是為了應用在5nm以下先進製程，併為定製化異質芯片鋪路，當然也更加鞏固了蘋果訂單。
臺積電近幾年推出的CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是為了通過芯片堆疊摸索後摩爾定律時代的路線，而真正的3D 封裝技術的出現，更加強化了臺積電垂直整合服務的競爭力。尤其未來異質芯片整合將會是趨勢，將處理器、數據芯片、高頻存儲器、CMOS 圖像傳感器與微機電系統等整合在一起。
臺積電積極投入後端的半導體封裝技術，預計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建3D IC 封裝的技術和產能。不過這並不容易，需要搭配難度更高的工藝，如硅鑽孔技術、晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持等，預計各大廠也將進入新的技術資本競賽。
臺積電總裁魏哲家表示，儘管半導體處於淡季，但看好高性能運算領域的強勁需求，且臺積電客戶組合將趨向多元化。不過目前臺積電的主要動能仍來自於7 nm製程，3D 封裝等先進技術屆時應該還只有少數客戶會採用，業界猜測蘋果手機處理器應該仍是首先引進最新制程的訂單。更進一步的消息，要等到5 月份才會公佈。
臺積電5nm製程已於本月初順利進入試產階段，魏哲家表示，預計5nm製程一開始起步將會比7nm慢一些，但由於極紫外光(EUV)技術成熟度會加快，讓很多芯片能更有效率，因此看好5nm整體放量速度將會比7nm要快，併成為臺積電下一波成長主力。（校對/木棉）
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