談及5G時代，似乎已經離我們越來越近，因為目前從產業鏈、終端廠商、運營商等方面都已經釋放出大量的信息，各大廠商都預估2019年5G將會實現預商用，無論是5G終端，還是手機設備都將於19年面世。
而在移動互聯網時代，高通的地位可謂是毋庸置疑，作為硬件終端廠商，高通更是成功佔領了移動芯片的中高端市場，這就導致了絕大部分手機廠商目前都要依賴高通芯片。而隨著5G的全面升級，高通更更是起到了舉足輕重的影響。
【高通舉辦4G/5G Summit 2018】
據悉，作為行業的領導者高通每年的10月份都會舉行4G/5G峰會，今年也不例外。高通於2018年10月22日上午在香港舉辦了4G/5G Summit 2018。此次峰會上，高通不僅闡述了其在4G與5G的重要技術節點的進度，宣佈了5G方面的新產品，包括新的QTM052毫米波天線模組。據悉這個全新的5G新空口模組是7月份發佈的天線模組的更新，主要其模組體積縮小了25%，使其可以放到手機裡面，同時功耗降低，能效提高。
此外，高通還攜手三星打造小型基站解決方案。而依託三星在4G/5G基礎設施方面的領先優勢，三星的5G小型基站解決方案將向移動網絡運營商提供優質工具，可支持眾多戶外和室內部署場景。預計三星5G小型基站解決方案將於 2020年開始出樣。
不僅如此，利用自己在移動領域技術上的優勢，高通可以在5G時代拓展進入到無線低功耗計算和人工智能AI領域，高通還表示搭載5G網絡，也會大大提高人工智能邊緣端的運算能力。且這個市場的潛力是巨大，據相關人士表示，預計到2020年，高通的產品和技術將覆蓋到約1000億美元的市場。
【攜手19個基帶廠商及18個運營商】
峰會上，高通公佈了18個運營商合作伙伴，基本涵蓋了世界主要的運營商（其中中國移動、 中國電信、中國聯通國內三大運營商都在此列）。而這些合作伙伴們將共同與高通合作，對信號和頻段進行調教，根據每個國家不同國情來進行針對的調試，優化實際通信效果。
不僅如此，高通還表示5G預告在2019年將會實現商用，並公佈了2019年與高通合作發展5G手機的基帶上的19個合作伙伴。包括：華碩、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola（摩托羅拉）、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、啟碁科技（WNC）、WINGTEC（聞泰）、小米等。
在基帶廠商名單中，似乎沒有看到華為、蘋果、三星等巨頭的身影，網友直呼：“少了全球第一，全球第二，全球第三，因為他們都有自己的芯片了”。不過，這應該要排除三星，因為高通已經攜手三星打造小型基站解決方案了。
【高通華為一直處在“競合”關係】
此次隨著合作廠商的曝光，在高通4G/5G峰會媒體溝通會上，不少媒體專門採訪了高通總裁與華為、蘋果等關係。而高通總裁克里斯蒂安諾▪阿蒙談及中國企業華為時表示，移動行業是最具競爭力，兩家公司一起處在“競合”關係,“可能在某些垂直領域是合作關係，而在另一些垂直領域則是競爭對手”。當被問及如何看待蘋果時，阿蒙笑道，“我不便再去討論任何一傢俱體的OEM廠商”。
【小芯有話說】針對高通此次的峰會，全面加速了5G步伐，而且合作的廠商覆蓋率也很廣泛，高通把華為當成“競合”關係，而卻對蘋果避而不答，對此你們怎麼看？評論說起！
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