每到年底，高通公司都會舉辦一場驍龍技術峰會，這場技術峰會將吸全球科技愛好者的目光，因為高通公司每年最旗艦的重磅產品將會在這次大會上亮相，接下來會成為很多旗艦智能手機的標配。
在5G浪潮的不斷推動之下，很顯然5G也成為了本次驍龍技術峰會的重中之重。當地時間12月3日，高通公司在夏威夷正式推出了全新的驍龍865旗艦平臺，同時還推出了集成5G基帶的中端平臺驍龍765G。
其實2019年下半年已經開啟了5G商用，市面上陸續推出瞭如小米9 Pro、vivo NEX 3 5G、華為Mate 30 5G等在內的眾多5G手機，除了華為/榮耀採用的是海思麒麟方案以外，其它的5G手機幾乎都採用了高通驍龍8系5G移動平臺，此前高通也表示，高通5G終端份額佔到了90%。
這次高通推出了全新的驍龍865和驍龍765G芯片，無疑將進一步加快5G旗艦手機的規模化上市。在技術峰會現場，小米集團副董事長林斌、OPPO副總裁吳強等終端廠商的代表悉數亮相，並宣佈基於旗艦級驍龍865推出的全新5G手機將於2020年第一季度上市。
值得一提的是，這次峰會上小米集團副董事長林斌對外宣佈，小米10將會全球首發驍龍865，隨後盧偉冰也通過微博高調錶示，Redmi K30系列也將首發驍龍765G，意味著高通年度5G新品被小米/Redmi雙雙包攬，小米將在5G普及年搶佔新品的高地。
關於Redmi K30不用多做介紹了，這款手機將於12月10日發佈，目前外觀和眾多細節已經完整公佈。更令人關注的其實是2020年的年度旗艦小米10，當前關於該機的細節還非常有限，從官方提到的信息來看，既然是首發驍龍865，那麼該機必定將支持SA、NSA雙模5G。
除了對雙模5G的支持以外，小米10還有哪些亮點值得關注呢？前些時候Redmi K30通過3C認證的時候，王石頭還發現了另一款已經通過3C認證的小米神秘5G手機，最大的亮點就是該機配備了MDY-11-EB的電源適配器，最高支持66W輸出功率。
很顯然，如此高功率的超級充電技術一定會是小米的旗艦手機率先首發，要麼是數字旗艦，要麼就是MIX系列，既然小米官方已經宣佈明年會推出小米10，那麼66W的超級快充技術有很大可能在小米10上首發。
除了這些，還有什麼呢？我們不妨來猜想一下，更高功率的無線充電技術、更強的拍照功能、還有更完美的外觀設計等等，都有可能會在小米10上呈現。總而言之，小米10極有可能成為5G時代下的爆款之王，因為小米官方表示，有信心讓小米6用戶換成小米10！
至於小米10的發佈時間，從高通公司公佈的時間節點來看，驍龍865將於明年第一季度商用，那麼小米10首發也必然會在這段時間內發佈。對於即將到來的5G旗艦小米10，你有哪些期待呢？歡迎在評論區留言說說你的想法。
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